Перейти к содержанию
    

STM32H7 работа с SDRAM. Проблема

42 minutes ago, Obam said:

Они умеют попарным прессованием многослойки: будут и глухие переходные

И это не так драматично сказывается на цене, как говорил предыдущий выступающий?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

14 hours ago, aaarrr said:

Лучше уж плату переделать. Зачем понадобились глухие отверстия? Тем более на первой в жизни многослойной плате.

Подозреваю, что это далеко не единственная её "странность".

Почти исключительно для достижения выравнивания длин проводников до SDRAM.

Изменено пользователем nanorobot

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

22 minutes ago, nanorobot said:

Исключительно для достижения выравнивания длин проводников до SDRAM.

Нет нужды ничего выравнивать для SDRAM. И даже если бы была, вполне можно обойтись без глухих отверстий.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тему выравнивания длин для SDRAM сканировал по форумам долго. Видел полярные мнения.

Три страницы назад мне объяснили, что разбег 850 мил это уже критично... Врали? Вы утверждаете, что выравнивать вообще нет нужды, так наверное не бывает - есть допустимая разница. Сколько допустимо - дюйм, два, больше? Частота на первый раз планируется 90 МГц (STM32F429), в перспективе до 133.

Изменено пользователем nanorobot

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

133MHz - это примерно 1.3 метра по плате. Решайте сами, нужно ли тут выравнивание.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 hour ago, nanorobot said:

Тему выравнивания длин для SDRAM сканировал по форумам долго. Видел полярные мнения.

 

"Мнения" - это для поговорить, а самый поверхностный расчет показывает: для "типовой" SDRAMы на 160 MHz наиболее жесткие требования по таймингу сводятся к значениям (0.8 - 1.5) ns, т.е. в допустимый разброс в 700 ps при задержке РСВ 6 ps/mm можно уложиться при разнице в длинне проводников 115 mm. Более существенный фактор - кросстоки, но это уже совсем не для этого раздела форума.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 час назад, aaarrr сказал:

133MHz - это примерно 1.3 метра по плате. Решайте сами, нужно ли тут выравнивание.

Не совсем верный подсчет по длине, не забудьте, что скорость нарастания и спада фронтов это старшие гармоники в сигнале. Посему частоту умножают на множитель. Потолочный 10 к примеру. Или можете считать по времени фронтов. Также в расчете эпсилон, поскольку проводник не в воздухе а на плате с эпсилон около 4.6. Укорочение длины (~ корень квадратный от эпсилон), примерно в два раза. Отсюда, более 100мм проблемно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

28 minutes ago, Aner said:

Не совсем верный подсчет по длине, не забудьте, что скорость нарастания и спада фронтов это старшие гармоники в сигнале. Посему частоту умножают на множитель. Потолочный 10 к примеру. Или можете считать по времени фронтов.

Как раз с таким множителем и оцениваю обычно. Здесь не стал писать про фронты, чтобы порядок величин был нагляднее.

Думаю, ни у кого не вызывает сомнения, что получить даже 130мм разность длин сигналов при трассировке SDRAM - это специально стараться надо.

 

28 minutes ago, Aner said:

Также в расчете эпсилон, поскольку проводник не в воздухе а на плате с эпсилон около 4.6. Укорочение длины (~ корень квадратный от эпсилон), примерно в два раза. Отсюда, более 100мм проблемно.

Эпсилон учтен.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

On 10/10/2018 at 9:52 AM, Axel said:

Вам критики надо? Их есть у меня:)

Очень поверхностно:

- 850 mil -> 200 ps. Гарантированная работоспособность не превысит 100 MHz

- 6/6 mil без сериальных резисторов - замучают звон и кросстоки. В лучшем случае заработает с приторможенными пинами (в случае STM32F429 это 50 MHz)

Conclusion: (ИМХО) не полетит...

Так 115 миллиметров  или 850 миллс?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

19 minutes ago, nanorobot said:

Так 115 миллиметров  или 850 миллс?

115. 200 ns были взяты по ошибке  (из другого места). А негативный прогноз был в связан преимущественно с 6/6 mil (без сериальных резисторов)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

а я уже плату развел с выравниванием <= 400 миллс. но с глухими виасами. ))) учиться, учиться и еще раз учиться (с)

Изменено пользователем nanorobot

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Зайдите к ним на сайт, там калькулятор цены есть - больше чем сами себе насчитаете не возьмут.

22 hours ago, nanorobot said:

И это не так драматично сказывается на цене, как говорил предыдущий выступающий?

По-моему, не очень: 4-ёхслойка делается из 2-ухслоек; сквозные переходные после "соединения". В принципе технология остаётся в рамках двухслойной (я так понимаю).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Just now, Obam said:

Зайдите к ним на сайт, там калькулятор цены есть - больше чем сами себе насчитаете не возьмут.

По-моему, не очень: 4-ёхслойка делается из 2-ухслоек; сквозные переходные после "соединения". В принципе технология остаётся в рамках двухслойной (я так понимаю).

пока что хобби такое - переразводка... Понял что исходил из ложных предпосылок, переразведу заново, сделав упор на clearance и избавлюсь от несквозных отверстий. Никакая практика  не бывает лишней.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

11 минут назад, nanorobot сказал:

а я уже плату развел с выравниванием <= 400 миллс. но с глухими виасами. ))) учиться, учиться и еще раз учиться (с)

 

Не уверен в надобности глухих via, это требуется при высокой плотности расположения компонентов, когда приходится использовать сверх малые площадки и делать сверление в площадках для via.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Just now, Aner said:

Не уверен в надобности глухих via, это требуется при высокой плотности расположения компонентов, когда приходится использовать сверх малые площадки и делать сверление в площадках для via.

этого потребовало экстремальное выравнивание,  оказавшееся лишним. буду переделывать.

В связи с переделкой возникают новые вопросы: блокировочные конденсаторы питания SDRAM: насколько необходимы индивидуальные виасы для каждого конденсатора к  VDD и GND? возможно два соседних конденсатора "запитать" от одной пары виасов?

Изменено пользователем nanorobot

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...