Перейти к содержанию
    

Соединение одной платы с другой в виде вертикально стоящих пинов

Добрый день,

 

есть плата с очень плотной компоновкой. На ней с одной стороны (снизу) много BGA компонент, и мне хотелось бы с противоположной (сверху) стороны на против нескольких шаров BGA вывести пины. К сожалению, поставить линейку с каким-то штеккером - места нет, да и надо пины в разных местах вести. Суммарно пинов может быть около 10, но все разбросаны в разных точках. Над этой платой планировал поставить еще одну плату, которая должна эти пины как-то подсоединить. В ней я могу развести однопиновые IDC штеккеры-мамки и если с нижней платы вверх торчит металлический пин, то он соединится как надо.

 

Пробно колхозно я поставил в этих местах вертикальные медные палочки, соединение получилось.

 

То есть на плате у меня есть примерно 1х1мм места, из которого должен торчать пин, и сквозного отверстия в этом месте быть не должно.

 

Скажите, пожалуйста, есть ли такие специальные пины, и как они правильно называются и/или где в фарнелах-мойсерах покупаются?

 

Спасибо!

 

ИИВ

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ежели я правильно понял Вам нужно вот это: https://ww2.mill-max.com/sites/default/file...0on%20TandR.pdf

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Спасибо большое, Garynych, оно самое!!! Теперь бы найти гуманные цены и быструю поставку... Но по крайней мере появилось понимание что надо гуглить на Wire Wrap Terminal Pin

 

EDIT: ой, а я тормоз, они оказывается в мойсере есть!!!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Спасибо большое, Garynych, оно самое!!!

А проблем с позиционированием при монтаже не будет? Какая точность должна быть для нормальной стыковки?

Интересно бы посмотреть как их при пайке позиционируют. Отверстия для точной установки нет, присоской такой штырек не возьмешь. Масса большая и вроде бы может уплыть в сторону при передвижении платы от робота в печь или при пайке. или наклониться может (оно же отверстием не зафиксировано вертикально).

Кто-нибудь такое применял?

 

Я первоначально про подпружиненные контакты подумал (гуглится по "spring contact pcb SMT", далее по картинкам) - тогда на ответной плате просто есть пятно, в которое нужно попасть, то есть необходимая точность позиционирования снижается. Но чтобы в 1x1 мм вписаться может и нет таких маленьких пинов: полтора-два миллиметра да, а вот чтобы в один миллиметр...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Без отверстия, думаю, монтировать такие пины будет невозможно.

То, что предложили, диаметр в основании 0.11" - 2.8 мм

А 1х1 мм, это только монтаж вручную под микроскопом.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Но чтобы в 1x1 мм вписаться может и нет таких маленьких пинов: полтора-два миллиметра да, а вот чтобы в один миллиметр...
У китайцев точно есть. С кого-то они должны были драть, значит есть и у некитайцев.

post-17095-1513172933_thumb.jpg

P50-B1:

post-17095-1513173061_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

iiv, сделайте наоборот: на той плате, где отверстие невозможно- положите просто пятно для контакта (площадку). На ответной плате установите в отверстие пружинный контакт. Как тут выше написали, они очень маленькие бывают в диаметре.

Тогда все красиво может получится, и сравнительно просто в производстве. Площадку лучше золотую, чтобы гальванопары не образовывать- я сколько таких контактов видел, они все позолоченные.

 

Кстати, если Вы все-таки не площадку+пружинный_контакт, а пары "мама-папа" ставить будете, убедитесь что эти платы будет возможно собрать вместе- соединение таких плат в целевом устройстве может стать очень непростой задачей.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Огромное спасибо за советы!

 

Уже успел попробовать, и уже успел заметить, что пин плывет...

 

Уточню мою задачу. Есть три платы каждая примерно 20х100мм. В центральной - все напихано и свободного места нет, в крайних - всякие термосенсоры и обслуживающие DC-DC и контроллеры. Центральная на 8 слоях, крайние - двухслойки.

 

Между платами силиконовые маты, для равномерной теплопередачи, так как центральная рассеивает 10-15Ватт. Расстояния между платами или 4мм, или 3мм. Меньше - нельзя, так как компоненты с соседних плат касаться будут, больше тоже нельзя, так как этот сендвич в корпус влезать не будет.

 

Пинов получается немного, но примерно по 15 от центральной к каждой из боковых плат. Фактически пины должны одновременно держать весь этот колхоз. Примерно по 5-7 пинов я могу сделать сквозными, то есть теми, что будут держать, но вот еще где-то 7 на центральной не могут быть сквозными. Пайка планировалась так, что вначале центральная плата, потом на нее насаживаются силиконовые маты, а потом в остаток втыкаются предварительно спаянные платы.

 

Идеально было бы конечно для тестов в крайних платах поставить штеккеры, чтоб можно было все разобрать, а в серии штеккеры убрать и паять эти пины.

 

Пока с Mill-Max пинами получилось по-кривому, силикон плохо протыкается и все идет юзом...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Нашел себе подходящие на mill-max - спасибо за наводку.

И для отлдки удобно получается. Один минус - площадки золотить надо.

 

Почему в силиконе дырок не пробить сразу ?

С монтажем вообще не проблема (без дырок).

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Почему в силиконе дырок не пробить сразу ?

по идее можно, если его в морозильник перед этим засунуть и на ЧПУ эти дырки насверлить, иначе он больно мягкий...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Пинов получается немного, но примерно по 15 от центральной к каждой из боковых плат. Фактически пины должны одновременно держать весь этот колхоз. Примерно по 5-7 пинов я могу сделать сквозными, то есть теми, что будут держать, но вот еще где-то 7 на центральной не могут быть сквозными. Пайка планировалась так, что вначале центральная плата, потом на нее насаживаются силиконовые маты, а потом в остаток втыкаются предварительно спаянные платы.

Те, что не могут быть сквозными, ничего держать не смогут, наоборот - оторвут КП от платы при вибрации и нагрузке, а также из-за температурных перепадов. Лучше припаять контакты проводом к таким КП.

 

по идее можно, если его в морозильник перед этим засунуть и на ЧПУ эти дырки насверлить, иначе он больно мягкий...

Лазером можно прожечь.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Можно конечно и лазером, а можно зубочисткой проткнуть.

Синтез двух идей подсказывает раскалённую иглу :rolleyes:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Отверстия в силиконе я бы вырубал заточенной трубочкой нужного диаметра. А про монтаж штырей думал бы в сторону матрицы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

После нахождения контактов и размещения площадок под них - остально вообще не проблема.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...