[fpga_student 0]

Ну так что мешает вытащить и задаться? Тем более, что Вы видимо еще и программируете.

А потом результаты "оптимизации и алгоритмизации" сюда выложите. Все будут очень благодарны (до момента попытки нанести пасту через этот трафарет).

Первый мой пост смотрите - я сразу сказал что в этом проекте главная проблема - монетизация.

Мне мешает то, что есть лучшим образом монетизированные проекты, и у меня лично нет таких проблем, как у ТС, тк я не пытаюсь впихнуть невпихуемое).

 

Без комментариев.

правильно

 

Задача разработчика заложить адекватные КП в разрабатываемую плату.

И если он создает слой пасты описанным Вами способом (из mask в paste), возникают большие сомнения в его профпригодности.

задача разработчика разрабатывать.

А вот если вы такую плюху пропустите в продакшн, то здесь даже сомнения в вашей профпригодности не нужны.

 

Прям уникальные? В чем уникальность? В применении типоразмеров 0201 и 01005?

Вы то что можете знать про уникальность его изделий?

насколько я помню Ваши слова, у Вас на этих номиналах в отход летит то ли 5, то ли 10% ленты.

 

Те Вы например такие номиналы работать не можете...

 

Этой информации недостаточно. Еще надо знать:

- выполнены ли площадки по рекомендациям IPC

нельзя ли поконкретней, с цитатой соответствующего стандарта ?

 

- диапазон сложности компонентов

тип корпуса содержит в себе информацию. Напомню, имея его, мы можем прикручивать базу уже по корпусам.

 

- финишное покрытие площадок платы

- просто параметр настройки программы.

Кстати неплохо бы тоже цитату со связью типа покрытия кп ПП с размером окна трафарета.

 

Если говорить со стороны отвечающего за монтаж, то в теории вы можете попробовать сделать алгоритм.

Но при работе с разными заказчиками будете сталкиваться с проблемами в процессе пайки из-за сложности учесть все входные условия.

И стоит ли овчинка выделки в текущих условиях - вопрос.

повторюсь - окупаемость - здесь главная проблема.

Изменено 12 декабря, 2017 пользователем fpga_student

[ZZmey 5]

насколько я помню Ваши слова, у Вас на эти номиналах в отход летит то ли 5, то ли 10% ленты.

Те Вы например такие номиналы работать не можете...

Это где я такое говорил? И откуда такие выводы?

 

Первый мой пост смотрите - я сразу сказал что в этом проекте главная проблема - монетизация.

Мне мешает то, что есть лучшим образом монетизированные проекты, и у меня лично нет таких проблем, как у ТС, тк я не пытаюсь впихнуть невпихуемое).

Слив засчитан.

 

Остальное без комментариев, уже не интересно.

[fpga_student 0]

Это где я такое говорил? И откуда такие выводы?

Вот здесь, только я ошибся, у вас брак 20% на 0201:

 

Отвечу, как пользователь промышленных установщиков. 0201 чипы даже они бракуют около 20%.

Автоматы от Assembleon.

https://electronix.ru/forum/index.php?showt...t&p=1502520

 

Слив засчитан.

Остальное без комментариев, уже не интересно.

))) точно, без комментариев.

Изменено 12 декабря, 2017 пользователем fpga_student

[semen_992 0]

- выполнены ли площадки по рекомендациям IPC

Что это даст?

- диапазон сложности компонентов

Что Вы имеете в виду?

- финишное покрытие площадок платы

Пытался найти об этом хоть что-нибудь, но безуспешно. Если бы Вы поделились ссылочкой, я был бы безмерно благодарен.

 

[Карлсон 3]

Что это даст?

Неужели не очевидно?

 

Что Вы имеете в виду?

Почитайте IPC-7351. Что-то там про A,B,C, кажется ;)

 

 

Пытался найти об этом хоть что-нибудь, но безуспешно. Если бы Вы поделились ссылочкой, я был бы безмерно благодарен.

Опять же, вы полагаете, что HASL, ENIG, и органика будут паяться всегда одинаково?

 

задача разработчика разрабатывать.

 

Вот именно, что разрабатывать, а не разводить, как тут многие любят говорить.

И если разработчик именно разрабатывает, то да, он должен (внезапно, правда!?) разбираться как в процессе производства п\п, так и в процессе её монтажа. Иначе грош цена этому кадру.

 

И не говорите, пожалуйста, за других. Не обобщайте свой опыт на всю страну. Не все рыбы - караси.

[fpga_student 0]

Неужели не очевидно?

о. еще боец. давайте без воды, поконкретнее - по каждому пункту цитаты)

 

Все вопросы, заданные с таким апломбом, уже обсудили 6 сообщений назад. Семен еще раз акцентировал внимание на их нечеткой формулировке.

Изменено 13 декабря, 2017 пользователем fpga_student

[semen_992 0]

Неужели не очевидно?

Нет. Поясните.

 

Почитайте IPC-7351. Что-то там про A,B,C, кажется ;)

Да, но иногда делают вообще не по стандарту.

Иногда рисуется элемент, который вообще стандартом не описан. Какой-нибудь хитрый разъем.

И да, все это должно быть входным параметром. Но только не буква, а параметры площадок ПП и компонента.

 

Опять же, вы полагаете, что HASL, ENIG, и органика будут паяться всегда одинаково?

Причем тут "паяться"? Смачиваемость у всех этих покрытий примерно одинакова. Тут больше проблем возникает с выбором флюса для каждого из этих покрытий. На остальное не влияет.

Возможно, вы путаете это с содержанием свинца в пасте.

 

 

о. еще боец. давайте без воды, поконкретнее - по каждому пункту цитаты)

[fpga_student 0]

Возможно, вы путаете это с содержанием свинца в пасте.

Изменено 13 декабря, 2017 пользователем fpga_student

[vicnic 0]

Господа semen_992 и fpga_student, если вы пришли на данный форум по ехидничать, то вы ошиблись местом.

Если вас не устраивает вектор движения, который вам указывают, то выхода ровно два - поверить людям или не поверить и проверить все самим.

Здесь люди делятся реальным опытом и рекомендации даются не на пустом месте.

Рекомендую не торопиться тут отвечать, а просто почитать-подумать.

 

Нет. Поясните.

Разные размеры площадок - разное количество пасты при нанесении - разные режимы пайки.

И это мы еще не говорим, какая структура платы (толщина фольги, заполнение медью слоёв и т.п.)

 

Да, но иногда делают вообще не по стандарту.

Иногда рисуется элемент, который вообще стандартом не описан. Какой-нибудь хитрый разъем.

И да, все это должно быть входным параметром. Но только не буква, а параметры площадок ПП и компонента.

Проблема не в хитрых разъёмах, а в том, что даже стандартный элемент разные инженеры рисуют по-разному.

Вы получаете более высокий разброс в параметрах на входе, которые проще структурировать только при однообразии проектов (грубо говоря, паять только одну и ту же плату).

 

Причем тут "паяться"? Смачиваемость у всех этих покрытий примерно одинакова. Тут больше проблем возникает с выбором флюса для каждого из этих покрытий. На остальное не влияет.

Возможно, вы путаете это с содержанием свинца в пасте.

Интересующийся наберет гугле "финишное покрытие контактных площадок" и найдет много статей, где сказано, что смачиваемость не одинаковая для разных покрытий.

И хуже всего, что это реально, и зависит от качества производства платы, влажности, времени хранения и т.д.

А еще профиль горячего лужения кардинально отличается от профиля иммерсионных покрытий.

 

И наконец, вам уже давали ссылку на продукт от LPKF. Решение есть, пробуйте.

[fpga_student 0]

Разные размеры площадок - разное количество пасты при нанесении - разные режимы пайки.

насколько я понимаю, этот параметр, на который IPC дает ясный ответ - что с ним делать - как раз это мы рассмотрели, я даже табличку вставлял...

 

И это мы еще не говорим, какая структура платы (толщина фольги, заполнение медью слоёв и т.п.)

немного из другой оперы, нет ? если Вы плату на пайке не прогреете, получится брак

 

Проблема не в хитрых разъёмах, а в том, что даже стандартный элемент разные инженеры рисуют по-разному.

Вы получаете более высокий разброс в параметрах на входе, которые проще структурировать только при однообразии проектов (грубо говоря, паять только одну и ту же плату).

IPC дает четкий ответ, как сделать окно для соответствующей маски, поэтому, как бы инженер не рисовал, у падстека всегда свои параметры .

 

Интересующийся наберет гугле "финишное покрытие контактных площадок" и найдет много статей, где сказано, что смачиваемость не одинаковая для разных покрытий.

И хуже всего, что это реально, и зависит от качества производства платы, влажности, времени хранения и т.д.

А еще профиль горячего лужения кардинально отличается от профиля иммерсионных покрытий.

может быть подойти к этой проблеме немного с другой стороны ?

Какое бы ни было покрытие и припой, технолог должен подобрать такой флюс, чтобы КП хорошо смачивались. Это дает малый разброс объема наполнения ванны КП припоем...

 

А несмоченная площадка - это брак...

 

И наконец, вам уже давали ссылку на продукт от LPKF. Решение есть, пробуйте.

Последний раз этой программой я лет 20 тому назад пользовался, и тогда она была неплоха)

Но щаз версия с закромов запаролена. Никто ключик не знает, можно в личку.

Изменено 13 декабря, 2017 пользователем fpga_student

[semen_992 0]

Господа semen_992 и fpga_student, если вы пришли на данный форум по ехидничать, то вы ошиблись местом.

Если вас не устраивает вектор движения, который вам указывают, то выхода ровно два - поверить людям или не поверить и проверить все самим.

Здесь люди делятся реальным опытом и рекомендации даются не на пустом месте.

Рекомендую не торопиться тут отвечать, а просто почитать-подумать.

Ветку еще раз перечитайте. Подумайте.

Я именно и хотел учесть опыт других участников, но всплыли матёрые дядьки, которые начали утверждать, что это мое дело - заложить изначально правильные апертуры на момент разработки изделия. Хотя изначально проблема не в этом. И я это еще раз подчеркнул в посте #24.

На мои просьбы указать стандарт и желательно страницу - получаю ответ: "НУ ТАК ОЧЕВИДНО ЖЕ!!!" По-моему этот ответ от того, что рекомендация дана на пустом месте.

 

Разные размеры площадок - разное количество пасты при нанесении - разные режимы пайки.

И это мы еще не говорим, какая структура платы (толщина фольги, заполнение медью слоёв и т.п.)

Тема исключительно про количество пасты. При чем тут профили? При чем тут толщина фольги и заполнение медью?

 

Интересующийся наберет гугле "финишное покрытие контактных площадок" и найдет много статей, где сказано, что смачиваемость не одинаковая для разных покрытий.

И хуже всего, что это реально, и зависит от качества производства платы, влажности, времени хранения и т.д.

А еще профиль горячего лужения кардинально отличается от профиля иммерсионных покрытий.

Этот совет равен - "в интернете все есть".

1. Проблемы хранения плат в не соответствующих условиях и дер%мовость производителя ПП на трафарете не отражаются.

2. Вы учитываете профиль горячего лужения когда готовите трафарет?

 

И наконец, вам уже давали ссылку на продукт от LPKF. Решение есть, пробуйте.

Еще раз читайте первый пост.

 

Я хочу понять, что важно в данном случае, а что нет.

Если вы говорите, что важно то и это, то, пожалуйста, дайте ссылку на статью или стандарт. Вот и всё.

 

Точнее не первый пост, а первые посты.

Т.е. направление сменилось с поиска готового инструмента (который автоматизирует, а не помогает мне делать все руками) на поиск параметров, которые действительно важны при подготовке трафарета для создания такого инструмента своими силами.

[vicnic 0]

Точнее не первый пост, а первые посты.

Т.е. направление сменилось с поиска готового инструмента (который автоматизирует, а не помогает мне делать все руками) на поиск параметров, которые действительно важны при подготовке трафарета для создания такого инструмента своими силами.

 

Отлично, тогда вот вам мой последний ответ, в аттаче.

У вас есть возможность сделать то, что никто еще не сделал.

И если у вас получится, то можете посрамить "матёрых дядек", а лично я вам буду аплодировать (не сарказм).

SimplifiedSpecTree.pdf

[semen_992 0]

Отлично, тогда вот вам мой последний ответ, в аттаче.

У вас есть возможность сделать то, что никто еще не сделал.

И если у вас получится, то можете посрамить "матёрых дядек", а лично я вам буду аплодировать (не сарказм).

В стандартах я ориентируюсь, но все равно спасибо.

У меня нет цели кого-либо срамить. У меня цель - автоматизировать рутину.

[alex_bface 0]

Здравствуйте.

В сфере проектирования, изготовления и монтажа плат (Украина) работаю уже 13-й год и за всё это время через мой компьютер прошли сотни трафаретов.

Но мне так и не довелось повстречать на столько автоматизированный инструмент, как того хочет ТС.

 

Большинство моих знакомых проектировщиков плат слабо ориентируются в особенностях монтажных производств, а многие из них не всегда сами могут выбирать целевое монтажное производство. Соответственно и качественное проектирование трафарета (а часто и групповой заготовки платы) проектировщик выполнить не в состоянии. И это не его вина, это последствие разделения труда/специализаций. Большинство моих коллег (в том числе инженеров-технологов монтажных производств) склоняются ко мнению, что подготовка трафарета, это забота инженерного отдела монтажного производства.

В редких случаях, когда проектировщик организовывает и контролирует весь цикл производства изделия, проектирование и заказ трафарета входит в его обязанности.

Обычно вместе с герберами платы я готовлю гербера паяльной пасты без заужения/расшивки апертур. Финальный файл трафарета готовит человек с монтажного производства.

В редких случаях я готовлю финальные файлы трафарета сам, т.к. хорошо знаком с оборудованием и процессом монтажа, но всегда остаётся вероятность не учесть каких-то особенностей монтажного производства и выслушивать потом их претензии или бороться с последствиями "кривого" монтажа.

 

На монтажных производствах ребята работают в основном в CAM350, некоторые в Gerbtool/Camtastic2000. Про редактор от LPKF слышали, пробовали, но единственное его преимущество - проверка aspect/area ratio в слоях паяльной пасты. Это оказывается не достаточной причиной для переучивания на другой гербер-редактор.

 

К сожалению, не знаю в каких редакторах работают крупные PCBA компании, но есть подозрение, что в автоматическом режиме там трафареты не готовят.

В Украине все PCBA маленькие, ну кроме филиала Jabil в Закарпатье, но от туда у меня инсайда нет.

 

[ENIAC 5]

Jabil использует трафареты, которые ему режет Альфа Алент в пригороде Будапешта, до которого им от завода порядка 300 км. Расходники, кстати, тоже частенько оттуда. А вот запрос на подготовку выглядит действительно просто - "reduce all apertures for xy%".

 

alex_bface, а какое предприятие Вы представляете? Можно в личку.