Перейти к содержанию
    

типа ? для avr плата делалсь лутом в один слой, для stm32 можно сразу слоёв шесть закладывать, как вы сравниваете ?

А почему не 12? Такое ощущение, что вы не видели stm32 :)

 

Да и возможности в плане изготовления плат за 20 лет тоже изменились.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А почему не 12?

потому что если lqfp на две стороны

а bga на одну - почему бы и не двенадцать

 

Да и возможности в плане изготовления плат за 20 лет тоже изменились.

появился двенадцатислойный лут ? что-то нет, не видел

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

потому что если lqfp на две стороны

а bga на одну - почему бы и не двенадцать

Потому что в инженерной деятельности следует руководствоваться здравым смыслом.

 

появился двенадцатислойный лут ? что-то нет, не видел

Появилась куча экспресс-сервисов за небольшие деньги.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Потому что в инженерной деятельности следует руководствоваться здравым смыслом.

Появилась куча экспресс-сервисов за небольшие деньги.

и теперь почему вы берёте на себя решать за меня где смысл ?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

и теперь почему вы берёте на себя решать за меня где смысл ?

Потому что вы пишете явную нелепость. В том числе и в этом предложении. Боже упаси за вас что-то решать.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Потому что вы пишете явную нелепость. В том числе и в этом предложении. Боже упаси за вас что-то решать.

ну как, решили же, что нелепость - поменяйте что ли боже - не упас

 

 

и это при том, что находитесь в собственном противоречии

это я про слои и дешёвые сервисы, если вдруг конечно же не понятно

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

и это при том, что находитесь в собственном противоречии

В собственном соку, да-да. За пояснение спасибо, иначе вашу речь и не понять.

 

Не нужно плодить лишние слои. Не нужно делать платы ЛУТ'ом. Где противоречие?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

иначе вашу речь и не понять.

а то я виноват, что при наличии дешёвых сервисов и неограниченного (для stm) количества слоёв, вы навязываете сэкономить пару слоёв, потратив массу своего драгоценного времени

 

теперь вернёмся к модулям, ну не понятно же я пишу ? давайте как в школе - жевать

возьмём абстрактный контроллер среднего размера в 1 квадратный дециметр

естественно, 4 слоя, ибо меньше - просто не уважение к профессии, согласны ?

цена - n - это ваш вариант

 

теперь мой вариант

уменьшаем количество слоёв до двух и топологические нормы - цена уменьшается раза в три-четыре, == n / 3..4

и добавляем модуль с stm, размерами скажем 30x30мм и количеством слоёв пусть восемь, цена == n / 10 * 2 == n /5

итого: n * 8 / 15 .. n * 9 / 20

не вооружённым глазом видно, что цена уменьшилась примерно в два раза, даже не смотря на двукратное увеличение количества слоёв

если взять не восемь, а шесть слоёв, то цена уменьшается в три раза

а если контроллер не 1 дециметр, а два..три, как это бывает - цена может уменьшиться хоть в 4 раза

 

ну и какой теперь в вас здравый смысл ?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

добавляем модуль с stm, размерами скажем 30x30мм и количеством слоёв пусть восемь

 

8! Ой, прям страшно стало :biggrin: и вообще, это больше не на сом похоже, а на переходник из бга в краевые пины, как в модемах делают. В некоторых случаях это и оправдано, но далеко не всегда. Чаще просто взять lqfp и разложить все на двухслойке.

Если уж так с памятью надо развести, да еще 32бита шины... Тогда может проще использовать чип с встроенной памятью, теперь и такие есть :rolleyes:

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

8! Ой, прям страшно стало :biggrin: и вообще, это больше не на сом похоже, а на переходник из бга в краевые пины, как в модемах делают. В некоторых случаях это и оправдано, но далеко не всегда. Чаще просто взять lqfp и разложить все на двухслойке.

Если уж так с памятью надо развести, да еще 32бита шины... Тогда может проще использовать чип с встроенной памятью, теперь и такие есть :rolleyes:

 

Каждому разряду шины - свой слой!

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если уж так с памятью надо развести, да еще 32бита шины...

до одного дошло, славно

 

 

Каждому разряду шины - свой слой!

каждому пину - даёшь 729 слоёв под bga729

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

не вооружённым глазом видно, что цена уменьшилась примерно в два раза, даже не смотря на двукратное увеличение количества слоёв

если взять не восемь, а шесть слоёв, то цена уменьшается в три раза

а если контроллер не 1 дециметр, а два..три, как это бывает - цена может уменьшиться хоть в 4 раза

Поинтересуйтесь на досуге стоимостью приличных разъемов плата-плата.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Поинтересуйтесь на досуге стоимостью приличных разъемов плата-плата.

и это всё, что вы смогли придумать ?

2 рубля по первой ссылке http://elbase.ru/products/view/10686210/PL...%BB%D0%BA%D0%B0

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

и это всё, что вы смогли придумать ?

У вас модуль имеет размеры чуть больше площади используемых бга компонентов. Предложенный вами штыревой переходник займёт площадь больше чем сами чипы.

Второе, использование разъёмов с очень мелким шагом (и габаритами) - переносит технологические нормы разводки пп на основную печатную плату. С чем боролись...

Есть выход: FPC- коннекторы разного шага но одинакового количества пинов + шлейф изготовленный печатным способом на пластике (есть такие). Это единственный вменяемый способ выполнить соединение на 40+ контактов без роста стоимости многослойной печатной платы. Ну и возможность оперативно почесать пузико у многослойки - как бонус.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У вас модуль имеет размеры чуть больше площади используемых бга компонентов. Предложенный вами штыревой переходник займёт площадь больше чем сами чипы.

Второе, использование разъёмов с очень мелким шагом (и габаритами) - переносит технологические нормы разводки пп на основную печатную плату. С чем боролись...

Есть выход: FPC- коннекторы разного шага но одинакового количества пинов + шлейф изготовленный печатным способом на пластике (есть такие). Это единственный вменяемый способ выполнить соединение на 40+ контактов без роста стоимости многослойной печатной платы. Ну и возможность оперативно почесать пузико у многослойки - как бонус.

 

Зачем делать модуль съемным? Для ремонта? Сомнительно, для изучения? Тоже не понимаю. Возможно, есть смысл, если сам модуль очень дорогой, порядка 100 и более бакинских... По сему считаю, что только краевые пады - и шаг нормальный и запаять не трудно, даже на коленке :biggrin:

Разъемам есть только одно оправдание- 2х сторонний монтаж сома, но это не гуд, ИМХО.

 

СОМ - только для того нужен, когда есть очень сильно оптимизированный модуль процессора (питатель, проц, память, как правило, может еще езернет-физика) и все!

Изменено пользователем mantech

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...