[ViKo 1]

Хочу из 3,3 В сделать 1,2 В.

http://www.st.com/content/ccc/resource/tec....CD00001884.pdf

Смотрю тепловое сопротивление, чтобы понять, сможет ли 2 Вт мощности рассеять. Вижу, наименьшие сопротивления - у самого малого корпуса - DFN8. Как это получается?

Чего еще не дописали в этом даташите?

2 Вт * 33 °С/W = 66 °C

Т.е. на столько градусов нагреется корпус дополнительно к температуре среды. Под 100° будет. Жить можно?

На плате большой полигон земляной добавить, так, вообще, можно не заморачиваться?

[ikm 3]

Хочу из 3,3 В сделать 1,2 В.

http://www.st.com/content/ccc/resource/tec....CD00001884.pdf

Смотрю тепловое сопротивление, чтобы понять, сможет ли 2 Вт мощности рассеять. Вижу, наименьшие сопротивления - у самого малого корпуса - DFN8. Как это получается?

Чего еще не дописали в этом даташите?

2 Вт * 33 °С/W = 66 °C

Т.е. на столько градусов нагреется корпус дополнительно к температуре среды. Под 100° будет. Жить можно?

На плате большой полигон земляной добавить, так, вообще, можно не заморачиваться?

Не совсем верно, ведь под окружающей температурой подразумевается и температура самого термопада к которому припаяна м/сх, вот если вы его сделаете 34 градуса, тогда будет 100 градусов на корпусе. А вот если теплоотдача по полигону будет не достаточна, то на нём будет больше, соответственно и на корпусе тоже. Но по ДШ критическими являются 125 на кристалле, вычитаем сопротивление кристалл-корпус 1,5 С/W получаем что на корпусе критическими будут 122 град., то есть на термопаде не должно быть больше 56 градусов.

по идее в рекомендациях должен быть указан размер полигона при котором делались измерения термосопротивления корпуса.

[ViKo 1]

Не совсем верно, ведь под окружающей температурой подразумевается и температура самого термопада к которому припаяна м/сх...

В этом документе не пишут про полигон на печатной плате. А должны бы. Как будто, в воздухе подвесил этот корпус, и уже будет отдавать тепло с сопротивлением 33 °С/W. Это же не так?

А вот D2PAK у них в 2 раза больше нагреется, хотя он куда массивнее и шире и на плату так же паяется. Чудо.

[ikm 3]

В этом документе не пишут про полигон на печатной плате. А должны бы. Как будто, в воздухе подвесил этот корпус, и уже будет отдавать тепло с сопротивлением 33 °С/W. Это же не так?

А вот D2PAK у них в 2 раза больше нагреется, хотя он куда массивнее и шире и на плату так же паяется. Чудо.

Да, там как то криво описано, я сначала не сразу разглядел. Думал вторая строка это сопротивление корпус-окружающая, а они указали кристалл-окружающая, зачем тогда первая строка.

Или под "корпус" они имели ввиду как раз металлическую подложку, тогда вроде всё сходится, чем толще медь, тем больше дельта температуры. А "окружающая" имелось ввиду если через компаунд отводить.

Тогда для вас интересна только первая строка, тут запас уже больше получается. И вам всего то надопосчитать какое термосопротивление в продольном слое полигона, чтобы при 2Вт, там было не более 120 град.

[Myron 0]

В этом документе не пишут про полигон на печатной плате. А должны бы. Как будто, в воздухе подвесил этот корпус, и уже будет отдавать тепло с сопротивлением 33 °С/W. Это же не так?

А вот D2PAK у них в 2 раза больше нагреется, хотя он куда массивнее и шире и на плату так же паяется. Чудо.

Есть ряд компаний, которые не шибко заморачиваются на написании документации. Вторая причина - попытка скрыть недостатки и выпятить достоинств. К ним относится ST. Поэтому я стараюсь избегать те ИС от этих компаний, параметры которых важны для изделий. К ним относятся, например, мощные полевики, ОУ, ДСДС. Справедливости ради надо сказать, что развитие современных корпусов для мощных транзисторов в последние несколько лет идет хорошими темпами. Посмотрите, например, на последние полевики и диоды Тошибы, ОN, даже TI. ON, например, стала переворачивать кристаллы и паять площадки кристаллов внутри корпусов к площадкам корпуса вместо разводки тонкими проводниками сверху вниз. Тошиба стала использовать корпуса с металлической вставкой наверху корпуса с термоконтактом к кристаллу и т.д. К сожалению, такие вещи не описываются в ДШ, а только в доп материалах компаний. Но отражаются на параметрах.

[ViKo 1]

У Analog Devices есть документы, где все расписано, как положено.

http://www.analog.com/media/en/technical-d...DP1740_1741.pdf

Не соображу, смогу ли обеспечить достаточную площадь печатной платы, чтобы рассеять 2 Вт тепла. Можно какой-нибудь радиатор прикрепить.

Еще мог бы что-то перед стабилизатором поставить - резистор или диод, чтобы меньше мощности рассеивалось на стабилизаторе. Это решение в резерве придержу.

[Myron 0]

У Analog Devices есть документы, где все расписано, как положено.

http://www.analog.com/media/en/technical-d...DP1740_1741.pdf

Не соображу, смогу ли обеспечить достаточную площадь печатной платы, чтобы рассеять 2 Вт тепла. Можно какой-нибудь радиатор прикрепить.

Еще мог бы что-то перед стабилизатором поставить - резистор или диод, чтобы меньше мощности рассеивалось на стабилизаторе. Это решение в резерве придержу.

Вот и я об этом - выбираю "дорогие", но хорошо описанные ИС, где есть все ответы на мои вопросы. Исследовать плохоописанные ИС желания нет. Правда иногда можно использовать тестовые платы от производителей.

По поводу площади. Я использую параллельные полигоны на всех слоях, соединенные множеством переходных отверстий. В основном работает теплопередача. Тепловое излучение рассеивает около 10% всей мощности. Наружные слои рассеивают получше.

[V_G 11]

Не соображу, смогу ли обеспечить достаточную площадь печатной платы, чтобы рассеять 2 Вт тепла.

Flotherm XT может импортировать топологию из Альтиума, после чего посчитать температуру корпуса Вашего стабилизатора с учетом выделяемой компонентом мощности, топологии и температуры окружающей среды.

[Myron 0]

Flotherm XT может импортировать топологию из Альтиума, после чего посчитать температуру корпуса Вашего стабилизатора с учетом выделяемой компонентом мощности, топологии и температуры окружающей среды.

В Алтиуме есть PDN.

 

[V_G 11]

В Алтиуме есть PDN.

PDN умеет делать тепловое моделирование? Впервые слышу, поподробнее пожалуйста!

[ViKo 1]

Я не пользуюсь Альтиумом. Как выйдет в P-CADе, так выйдет. На плате много чего будет стоять. Еще неизвестно, сколько тепла будет выделяться.

В будущем, возможно, перейду на PADS.

Вот еще документ листаю:

http://www.analog.com/media/en/technical-d...pdf?doc=ADL5320

[Myron 0]

Я не пользуюсь Альтиумом. Как выйдет в P-CADе, так выйдет. На плате много чего будет стоять. Еще неизвестно, сколько тепла будет выделяться.

В будущем, возможно, перейду на PADS.

Вот еще документ листаю:

http://www.analog.com/media/en/technical-d...pdf?doc=ADL5320

Только АД применяет такие корпуса. Во всяком случае для меня главный параметр по теплу это тепловое сопротивление ПН-переход - окружающая среда. Вместе с рассеиваемой мощностью на ИС, конечно. Для LDO этого достаточно. Для других ИС требуются еще другие параметры.

Ну и еще. Там где можно, нужно использовать ДСДС с хорошей эффективностью по ДШ для нужных токов и напряжений. Особенно это важное решение становиться нужным для токов более ~1А.

[ViKo 1]

Ну и еще. Там где можно, нужно использовать ДСДС с хорошей эффективностью по ДШ для нужных токов и напряжений. Особенно это важное решение становиться нужным для токов более ~1А.

Будет стоять перед линейными регуляторами. Из 12 В будет делать 3,3 В.

[Myron 0]

Будет стоять перед линейными регуляторами. Из 12 В будет делать 3,3 В.

А зачем тогда линейныы регуляторы? И сколько их у вас?

 

[ViKo 1]

А зачем тогда линейные регуляторы? И сколько их у вас?

Полно. Напряжений разных 6 штук. Цепей разных с одинаковым напряжением тоже много. :rolleyes: Не нашел импульсного из 12 В сделать 1,2В 1А. И 1,8В надо.