misyachniy 0 26 апреля, 2017 Опубликовано 26 апреля, 2017 · Жалоба Топикстартер молчит, по этому вставлю свои 5 коп. Как нас учили в "школе" самое дорогое в производстве это тестирование. Стоимость полного тестирования/диагностики довольно дорога и не факт, что все варианты можно посчитать или предусмотреть. Для электротестирования печатных плат есть стандартный подход. Выпускают партию плат и по ним составляют карты тестирования. Подкоротки и обрывы случайны, по этому все совпадения (или например 99% совпадений) считаются правильными. Для плат на логике применяли сигнатурные анализаторы на похожем принципе. Для ПЛИС также можно применять сигнатурный анализатор на основе JTAG. Можно применять и полное сравнение векторов. Для выявления подкороток/обрывов наверное достаточно бегущего нуля. При тестировании подкороток использовать только плату, для тестирования обрыва закорачивать все сигнальные контакты разъемов. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a123-flex 0 26 апреля, 2017 Опубликовано 26 апреля, 2017 · Жалоба Как нас учили в "школе" самое дорогое в производстве это тестирование. Стоимость полного тестирования/диагностики довольно дорога и не факт, что все варианты можно посчитать или предусмотреть. Больше всего мне понравился ответ JTAG tech на тему, можно ли заменить краевым тестированием все остальное. Ответ был такой: ничего нельзя заменить, и никакой способ не даст 100% гарантий. Только все вместе, и чем больше - тем лучше( Все значит ничего, но как разработчик я не могу представить худшей ситуации, чем разработчик - тестер. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
