Chopr39 0 6 декабря, 2016 Опубликовано 6 декабря, 2016 · Жалоба Добрый день. При трассировке BGA имеется желание использовать контактные площадки NSMD, при этом подключать power пины без термал барьеров, однако такое подключение увеличит площадь КП. Могут ли возникнуть проблемы у монтажного производства в случае использования смешанных падов, например как на картинке из даташита? Повлияет ли это на надёжность? Как поступаете вы? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 6 декабря, 2016 Опубликовано 6 декабря, 2016 · Жалоба Настройте вскрытие в области полигонов на 0 (т.е равное размеру пада или совсем слегка больше его), а там где полигонов нет,- все "как обычно". Что касается возможных проблем- тут все зависит от величины вскрытия, шага размеров шаров. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Chopr39 0 6 декабря, 2016 Опубликовано 6 декабря, 2016 · Жалоба Настройте вскрытие в области полигонов на 0 (т.е равное размеру пада или совсем слегка больше его), а там где полигонов нет,- все "как обычно". Что касается возможных проблем- тут все зависит от величины вскрытия, шага размеров шаров. Таким образом, уменьшив вскрытие, я и получу площадку, образованную маской. Или все площадки делать SMD? В гайдлайнах рекомендуется использовать NSMD при шаге более 0.5, так как крепче соединение шара и КП. Кто-нибудь использует SMD площадки для BGA с "большим" шагом? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 6 декабря, 2016 Опубликовано 6 декабря, 2016 · Жалоба Таким образом, уменьшив вскрытие, я и получу площадку, образованную маской. Ну да, именно такое какое нужно. Или все площадки делать SMD? Все зависит от величины вскрытия, размеров шаров и шага. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться