[yuriger 3]

о как. а кз под bga и непропаи уже не страшно ?

или чудо паста сама разбегается ровным слоем под чипом с помощью специальных ножек ?

 

или она жидкая ?

тогда мне непонятно как быть с местами, где "натекло" - опять же кз будет...

Натечь она не может (окунают шарами вниз:-), липнет только к олову.

Дословно с сайта производителя:

Interflux® µ-dIFe 7 is a no-clean, lead-free solder paste for dipping applications.

Repeatable and selective paste volume

Fast and easy application

Reduced risk of bridging on μ-BGAs

Suitable for the ERSA Dip&Print Station

For Ball Grid Arrays, J-lead and Gull Wing ICs

RO L0 to EN and IPC standards

 

По поводу применимости бессвинцовых технологий для особо ответственных применений - вопрос решился после того, как начали выпускать бессвинцовую пасту с температурой плавления как у свинцовой. У Интерфлюс это LMPA™-Q6 solder paste

. Тем более, что по всем тестам современные бессвинцовые паяные соединения прочнее старых свинцовых при термоциклировании.

Изменено 4 августа, 2017 пользователем ЮВГ

[makc 192]

По поводу применимости бессвинцовых технологий для особо ответственных применений - вопрос решился после того, как начали выпускать бессвинцовую пасту с температурой плавления как у свинцовой. У Интерфлюс это LMPA™-Q6 solder paste.

Тем более, что по всем тестам современные бессвинцовые паяные соединения прочнее старых свинцовых при термоциклировании.

 

Если не сложно, приведите ссылки на результаты тестирования. Или прикрепите соответствующие статьи.

 

[rom67 0]

. Тем более, что по всем тестам современные бессвинцовые паяные соединения прочнее старых свинцовых при термоциклировании.

я пропустил что-то очень важное, прошу поделиться ссылкой

[yuriger 3]

я пропустил что-то очень важное, прошу поделиться ссылкой

ссылок пока нет. Появятся, возможно, через год, полтора. Упоминания о бессвинцовом припое для высоконадежных применений есть у многих производителей, но результаты тестов они не публикуют. Роадмэп можете попробовать нагуглить через поиск: Green Manufacturing for High Reliability Electronics

Изменено 7 августа, 2017 пользователем ЮВГ

[rom67 0]

ссылок пока нет. Появятся, возможно, через год, полтора. Упоминания о бессвинцовом припое для высоконадежных применений есть у многих производителей, но результаты тестов они не публикуют. Роадмэп можете попробовать нагуглить через поиск: Green Manufacturing for High Reliability Electronics

спасибо!

Прочитал по-диагонали, ни слова конкретики, только одни рабочие группы, новые тесты и пр.

Если реально появится технология бессвинцовой пайки, которая по надежности паяных соединений сравнима со свинцом, то это будет:

а) революция в промышленности;

б) удорожание конечной продукции за счет принуждения перейти на Pb-Free технологию.

Хотя отечественную Воен.Пром. это коснется лет через.... 15-20

 

В общем, ждем-с

[yuriger 3]

Если реально появится технология бессвинцовой пайки, которая по надежности паяных соединений сравнима со свинцом, то это будет:

Она уже появилась, у Interflux это LMPA-Q6, по прочности и надежности выше чем свинцовая пайка. Есть подобное и у американских и японских конкурентов, но все они не торопятся внедрять эти материалы в особо ответственные применения. Два года планируют проверять на "кошках" - системах промышленной автоматизации. Только относительно массовое производство даст опыт по вылавливанию технологических "блох" и подтвердит теоретические прогнозы. Как я понял из материалов фирм - основное направление работы - получение сплавов с низкой температурой плавления без свинца и серебра, при этом паянные соединения получаются более прочными.