Перейти к содержанию
    

BGA корпус с шагом 0,5 мм

Спасибо, vicnic. Вторая картинка понятна. Но у меня засада, что между площадками проводники нужно всунуть.

А на первой какой шаг площадок, толщина проводников?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

по технологии

если такую мелочь ещё не паяли, возможно придётся долго тренироваться выдерживать термопрофиль, чтобы обеспечить качественную пайку.

0.5мм трудно качественно отреболлить, если понадобиться. проще новую микросхему с полки взять.

 

совершенно безосновательное заявление.

Что шаг 1мм, что 0,5мм на станции паять. Разницы нет.

Реболл (надеюсь, что не в ручную шары катаете), также совершенно не вызывает проблем. Более того, на пасту это делать проще.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Спасибо, vicnic. Вторая картинка понятна. Но у меня засада, что между площадками проводники нужно всунуть.

А на первой какой шаг площадок, толщина проводников?

Первая картинка - S3C6410, FBGA424, шаг 0.5 мм

Минимальные проводник-зазор 83 мкм, переходные 150 мкм с площадкой 400 мкм, толщина платы 1.0 мм

Вторая картинка - DM3730CPB, CBP515, шаг 0.4 мм

Минимальные проводник-зазор 85 мкм, переходные 150 мкм с площадкой 400 мкм, толщина платы 1.0 мм

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Спасибо, vicnic. Вторая картинка понятна. Но у меня засада, что между площадками проводники нужно всунуть.

А на первой какой шаг площадок, толщина проводников?

 

Можно в первом ряду сделать площадки овальными.

У тех плат что я делал были следующие характеристики по первому ряду:

1) Площадка 0.3*0.275, маска 0.075, протаскивается проводник 0.075 мм, переходные микроотверстия 0.1*0.3 с маской 0.075 (плата 2011-го года)

2) Площадка 0.25*0.25, маска 0.06, протаскивается проводник 0.075 мм, переходные микроотверстия 0.1*0.275 с маской 0.075 (более поздние платы)

 

Изготавливались на китайской фабрике, в России вроде нет такого производства.

 

если действительно надо только немного io, то помимо среднего ряда, можно еще пожертвовать соседями из 1/3 рядов, чтобы через них протащить нужные землю/питание/конфигурацию наружу/внутрь.

если нет, то с 1мм FTG256 будет проще.

 

На самом деле так себе совет. На месте выброшенных контактных площадок будет маска, которая выше площадок. Шарики микросхемы упрутся в маску, что приведет к непропаю. Тогда уж шарики с BGA-шки тоже убирать нужно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я понял совет так, что включить неиспользуемые выводы как входы, и прямо через них провести нужные цепи с других нужных выводов. Маской площадки не закрываются.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я понял совет так, что включить неиспользуемые выводы как входы, и прямо через них провести нужные цепи с других нужных выводов. Маской площадки не закрываются.

так точно

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А я бы придерживался рекомендаций производителя чипа как в вашем первом посте рис.2 и не мудрил, по причине пару лет назад уже наступали дважды на грабли "сэкономить на слоях, классе и тд". Их 0.5 жестко привязаны к классу (например к 7-у или 8-у), стандартам как при пр-ве чипа, так и при разводки платы, пр-ве платы, сборки платы , тестированию. Так сказать скозная вертикатль в технологии. А у вас желание попрыгать между классами и тп, ломануть прямоту вертикали. Ни к чему хорошему это не приводит. Чем выше класс, тем при разводке все меньше вариантов вправо-влево как пытаетесь сделать вы. Вы только будете приносить в жертву что либо, ту же надёжность, стабильность и тп., увеличив число переходных, длины проводников и тд., и ничего не выиграете в стоимости при пр-ве плат.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

а что там такого заявлено, чего нет в шестом?

Я на 6-й не смотрел, ориентировался на Artix-7. Vivado установил. Spartan-7 будет 28 nm.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я на 6-й не смотрел, ориентировался на Artix-7. Vivado установил. Spartan-7 будет 28 nm.

я так понял надо только немного lvds побыстрее да в lqfp копрусе

ну так шестой спартан тут не особо от седьмого отличается.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Читал, образцы будут доступны в 1Q 2017.

А есть смысл ждать полгода (в самом наилучшем случае), если можно прямо сейчас взять Spartan-6?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...