MapPoo 0 21 июля, 2016 Опубликовано 21 июля, 2016 (изменено) · Жалоба Конечно, нормальное производство сделает и так и эдак, но вероятность брака при неравномерной меди увеличивается, поэтому лучше минимизировать кол-во таких мест. Частично интереса ради(ну еще и от перегрева, конечно...), заказали вот такую прошивку и пада 0,2 отверстиями и площадей вокруг. Причем внутри сидит на 3х приличного размера полигонах. Правда плат таких заказывалось всего две, поэтому технологи, пожалуй, и не ворчали :rolleyes: Вообщем, нормально припаялось все) Главное технологов уговорить... Ну и компонент не такой уж и маленький.... Изменено 21 июля, 2016 пользователем MapPoo Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_Sergey_ 13 21 июля, 2016 Опубликовано 21 июля, 2016 · Жалоба Я в определении Via указывал диаметр вскрытия маски немного больше диаметра отверстия. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Hirer 0 22 июля, 2016 Опубликовано 22 июля, 2016 (изменено) · Жалоба Я в определении Via указывал диаметр вскрытия маски немного больше диаметра отверстия. "Скока вешать в граммах ?" © :) "Немного" по рекомендациям Е.Бегер "Паяльная маска" "... Размер выреза в паяльной маске должен быть на 100–150 мкм больше размера контактной площадки (то есть расстояние от края контактной площадки до края паяльной маски должно лежать в пределе от 50 мкм до 75 мкм). Такие значения связаны с точностью совмещения внешних слоев платы с паяльной маской, которая обычно составляет 50–75 мкм, в зависимости от технологических возможностей производителя ..." © Про переходные отверстия таких рекомендаций не встречал. Заглянул в DipTrace-Export-Gerber - там отдельных опций для Via нет. Есть один общий параметр - "Solder Mask Swell". Как вариант - выводит два гербера TopMask_Pads и TopMask_Via с ожиданием, что производитель их соединит у себя в одно целое. Изменено 22 июля, 2016 пользователем Hirer Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_Sergey_ 13 22 июля, 2016 Опубликовано 22 июля, 2016 · Жалоба "Скока вешать в граммах ?" © :) "Немного" по рекомендациям Е.Бегер "Паяльная маска" "... Размер выреза в паяльной маске должен быть на 100–150 мкм больше размера контактной площадки (то есть расстояние от края контактной площадки до края паяльной маски должно лежать в пределе от 50 мкм до 75 мкм). Такие значения связаны с точностью совмещения внешних слоев платы с паяльной маской, которая обычно составляет 50–75 мкм, в зависимости от технологических возможностей производителя ..." © Про переходные отверстия таких рекомендаций не встречал. Заглянул в DipTrace-Export-Gerber - там отдельных опций для Via нет. Есть один общий параметр - "Solder Mask Swell". Как вариант - выводит два гербера TopMask_Pads и TopMask_Via с ожиданием, что производитель их соединит у себя в одно целое. Я в PCADе такое делал, в DipTrace не работал. Скока вешать? Диаметр вскрытия увеличить на 0.2мм. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Hirer 0 22 июля, 2016 Опубликовано 22 июля, 2016 · Жалоба Я в PCADе такое делал, в DipTrace не работал .... Узнавал у технолога - нет проблем. Объединят в один слой паяльной маски сколько нужно герберов. DipTrace в минус почему-то не делает, хотя в строке редактирования ошибку не выдает. Пришлось менять параметры via (0.75 мм поставил) а потом экспорт в гербер. Все получилось. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
