DenShev 0 2 марта, 2016 Опубликовано 2 марта, 2016 · Жалоба Здравствуйте форумчане! Интересует вопрос с размещением полигона "земли" и "питания" в одном слое. Согласно RF_Design_Guidelines_Semtech, в 3 слое под согласующем филтром RF модуля размещена заливка земленым полигоном, под самим чипом разведен полигон питания. При этом полигон питания не заходит на край платы (т.к на краю платы большая концетрация элм полей) и не заходит на разъем. В моей плате также 3 слоя, стоит ли мне поступить также или просто залить его PWR? RF_Design_Guidelines_Semtech.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 2 марта, 2016 Опубликовано 2 марта, 2016 · Жалоба Вообще в гайде 4 слоя, и везде, где только можно залита земля. Поэтому в чем вопрос не очень понятно - заливайте везде, где можно, и только где нужно питание оставьте его на третьем слое. Не стОит в RF дизайне растягивать питание там, где оно не используется, там каждый микровольт наводки ухудшает параметры аналоговой части. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DenShev 0 2 марта, 2016 Опубликовано 2 марта, 2016 · Жалоба Вообще в гайде 4 слоя, и везде, где только можно залита земля. Поэтому в чем вопрос не очень понятно - заливайте везде, где можно, и только где нужно питание оставьте его на третьем слое. Не стОит в RF дизайне растягивать питание там, где оно не используется, там каждый микровольт наводки ухудшает параметры аналоговой части. А как же распределенная емкость между полигоном питания и земли? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 2 марта, 2016 Опубликовано 2 марта, 2016 · Жалоба Есть такая емкость, только работает в обе стороны, поэтому пульсации питания в области "тихой" аналоговой земли сделают ее менее "тихой" и ухудшат performance аналоговой части. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 7 2 марта, 2016 Опубликовано 2 марта, 2016 · Жалоба ... т.к на краю платы большая концетрация элм полей... Сами хоть понимаете какую ерунду пишите? Поясните причину, почему там большая концетрация элм полей на краю? Им же элм полям туда добираться оч тяжело, как "москвичам до владика доехать... и почему то большой концетрации москвичей во владике нет никак ..., говоря таким эзоповым языком" Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DenShev 0 2 марта, 2016 Опубликовано 2 марта, 2016 · Жалоба Сами хоть понимаете какую ерунду пишите? Поясните причину, почему там большая концетрация элм полей на краю? Им же элм полям туда добираться оч тяжело, как "москвичам до владика доехать... и почему то большой концетрации москвичей во владике нет никак ..., говоря таким эзоповым языком" Вот по кому я скучал . Зачем же тогда в мануале сделан отступ полигона питания от края? Возможно не так поняд перевод The power plane should be surrounded by a ground trace or vias that connect the two ground traces together, thus preventing any radiated emissions at the board edge. From the above figure, the power plane is suppressed at the final stage of the TX matching network to prevent any parasitic oupling caused by radiated and reflected energy at this stage. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Gorby 6 2 марта, 2016 Опубликовано 2 марта, 2016 · Жалоба Сами хоть понимаете какую ерунду пишите? Поясните причину, почему там большая концетрация элм полей на краю? и почему то большой концетрации москвичей во владике нет никак ..., говоря таким эзоповым языком" Говоря Ожеповым языком, не сильно умничайте. На краях концентрации нет, потому что ..... нет ея там. Догматический фальсификационист, в соответствии со своими правилами, должен отнести даже самые значительные научные теории к метафизике, где нет места рациональной дискуссии (С). А у меня вон на столе лежит 8-слойная плата, в глубине которой (НЕ на краю) проходит трасса USB 2.0 HS трансивера. Плата с обоих сторон закрыта паяными медными экранами. Обычных шумов от нее нет. А вот 480 МГц валит по-черному. И "врот мне ноги", использовав пробник и анализатор спектра, убедился, что плата вовсю сифонит из ТОРЦА, чего быть не могет, потому как полей там нет и тп чушь собачья. А вот когда переразвел плату в 6 слоях, да диффпару аккуратно так по верхнему слою пустил, то плата и без экранов стала на 30дБ меньше излучать на частоте 480 МГц. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DenShev 0 2 марта, 2016 Опубликовано 2 марта, 2016 · Жалоба В какой-т теме было: Самые звенящие места - это как раз края платы, и их надо экранировать. Они меняют потенциал относительно центра платы выступая антенной. Это делается только покрытием слоями земли и прошивкой. Защитное кольцо вокруг: оно максимум сможет защитить от магнитных полей и не очень поможет при устранении дребезга краёв. Т.к. ёмкостная связь там никакая. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 7 2 марта, 2016 Опубликовано 2 марта, 2016 · Жалоба Вот по кому я скучал . Зачем же тогда в мануале сделан отступ полигона питания от края? Возможно не так поняд перевод The power plane should be surrounded by a ground trace or vias that connect the two ground traces together, thus preventing any radiated emissions at the board edge. From the above figure, the power plane is suppressed at the final stage of the TX matching network to prevent any parasitic oupling caused by radiated and reflected energy at this stage. ну да, не правильно понимаете что там написано; возможно из-за незнания английского радиотехнического, еще бы вам RF радиотехнику знать. Там по сути все 4 правила Кирхгофа упомянуты. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DenShev 0 2 марта, 2016 Опубликовано 2 марта, 2016 · Жалоба ну да, не правильно понимаете что там написано; возможно из-за незнания английского радиотехнического, еще бы вам RF радиотехнику знать. Там по сути все 4 правила Кирхгофа упомянуты. Так, хорошо, скажите что-там по радиотехнически сказано? Как лучше развести полигоны земли и питания? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 7 2 марта, 2016 Опубликовано 2 марта, 2016 · Жалоба В какой-т теме было: Самые звенящие места - это как раз края платы, и их надо экранировать. Они меняют потенциал относительно центра платы выступая антенной. Это делается только покрытием слоями земли и прошивкой. Защитное кольцо вокруг: оно максимум сможет защитить от магнитных полей и не очень поможет при устранении дребезга краёв. Т.к. ёмкостная связь там никакая. Который раз незнающие RF разводки, терминологии, такие перлы создают, как: 1) ... Самые звенящие места ... 2)... Они меняют потенциал относительно центра платы выступая антенной. 3)... Защитное кольцо вокруг 4)... устранении дребезга краёв 5)... ёмкостная связь там никакая. Интересно где такому кошмару учат? По тому вашему кусочку платы, сказать трудно, ... ведь непонятно где что у вас и как. Неплохие результаты дает прога гиперлинкс, освоите? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DenShev 0 2 марта, 2016 Опубликовано 2 марта, 2016 · Жалоба Не нашел такой прогрммы. Плата 4-х слойная, первый слой трассировка и земля, второй земля, третий питание и земля, 4 земля и трассировка. Верху платы GSM модуль, снизу с лева у крепежного отверстия источик питания, процессор по середине. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 7 2 марта, 2016 Опубликовано 2 марта, 2016 · Жалоба Не нашел такой прогрммы. Плата 4-х слойная, первый слой трассировка и земля, второй земля, третий питание и земля, 4 земля и трассировка. Верху платы GSM модуль, снизу с лева у крепежного отверстия источик питания, процессор по середине. https://www.mentor.com/training/course_categories/hyperlynx http://www.electronics.ru/files/article_pd...cle_975_551.pdf HyperLynx PI — анализ целостности цепи питания HyperLynx 3D EM — анализ электромагнитной совместимости ... http://www.csoft.ru/catalog/soft/hyperlynx/hyperlynx.html Вот где тут на рисунке на краю антенны, ... дребезг? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DenShev 0 2 марта, 2016 Опубликовано 2 марта, 2016 · Жалоба Спасибо. Сейчас не представляется возможности освоить весь пакет данных программ. Может быть в будующем. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Zurabob 2 27 июня, 2016 Опубликовано 27 июня, 2016 · Жалоба Добрый день. Я конечно очень извиняюсь , что влезаю. Но картинка , которую вы предоставляете , показывает электрические токи в полигонах и рассматриваемой диф-паре. Т.е. показано , с какой интенсивностью текут токи в дифпаре и в структурах , которые её окружают. Потому что написано : "max e-current" (если присмотритесь) (а Дб можно прикрутить к чему пожелаете. Это результат математической операции над числовым значением. Можно и удой молока в децибелах мерить , если очень хочется. ) А ток связан с излучением . (не напрямую конечно , поскольку ещё есть подскок полигона питания относительно земли) Чем больше ток , тем больше излучение на краю полигона. (если полигон не "прибит" к земле развязывающим конденсатором) И в данном случае показана картинка не распределения токов в системе земля+питание+развязывающие конденсаторы. А показано распределение токов в системе Дифпара+окружающая её структура. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться