Jump to content
    

Выбор САПР для новичка

Вообще случай выглядит как выстрел в десятку,

В сотку. Из десяти.

Это же полный (цензура). Что там блин вообще происходит? Куда смотрел схемотехник, который схематику платы разрабатывал? Меня бы за такое раком поставили и, простите за такие слова, говном залили...

Не. Нужно выпытать из них на какой частоте, в итоге, у них все заработало! Не верю я в реальные 1333...

И ведь не факт, что программа моделирования типа гиперлинкса покажет, что тут что-то не так...

Тут скорее что-то вроде cst заводить надо, чтобы фазовую задержку смотреть... А то у нас как-то полутора гигах, на 8 сантиметрах, которые, как утверждал ментор, равны, получилась задержка в 20 градусов...

УПД...

Показал местному опытному человечку.

Первая мысль - какого у них все работает?

Вторая - на какой частоте работает и действительно ли работает?

Третья - А почему бы и нет, на внутренних слоях, если следить за минимизацией помех и выравнивать не просто длину, а задержку... Ну и 50 омные проводники, чтобы в сумме 100 ом было таки...

Но, все равно, руки бы за такое оторвать...

УПД2...

Предлагаю терморектальный криптоанализ, чтобы выпытать реальные частоты!

Edited by MapPoo

Share this post


Link to post
Share on other sites

а вот так разводку делает ASUS. скажите, такое ждет любого трассировщика, работающего с DDR3 или здесь прибегали к каким-то ухищрениям типа вместиться в 4 слоя? раньше я такого не видел. плата A88XM-A REV 1.03

 

post-70785-1453798121_thumb.jpg

 

post-70785-1453798126_thumb.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

А вот интересно, внутри здоровенных микросхем цепи выравнивают? Что-то мне кажется, что нет.

Share this post


Link to post
Share on other sites

MapPoo

Я конечно попробую при возможности узнать на какой скорости это работает, но получится или нет - это вопрос.

Ну и да, на совсем-совсем десерт - 50 Ом импеданса там нет. По идее здесь вообще нужны 40 Ом, как того рекомендуют, но в данном случае имеем трассы 0.1мм при материалах толщиной 0.2мм. Не помню точно сколько это получалось - если у кого под рукой сейчас есть калькулятор, посчитает - но мне помнится что-то около 70 Ом. Вот вам и рекомендации - ни пар, ни групп, ни импедансов, а поди ж ты, работает...

 

Hexel

ИМХО да, это именно 4 слоя. На массовых продуктах материнок больше слоев обычно не найти, это скорее на серверных материнках или малых форм-факторах. А так пожалуй 95% массы идет на 4 слоях и там уже особо не разгуляешься, ибо фактически два слоя на трассировку остается.

 

ViKo

Не знаю как в самих чипах, а на подложках выравнивания видел. Только не помню точно где - то ли вживую на подложках каких-то SoC-ов, то ли в каких статьях фотки были. Можно поискать, если интересно.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Чет все больше и больше создается ощущение, что ддр3 это диагноз :biggrin:

Но здесь это еще терпимо выглядит) Но, все равно, жестоко... На что только не пойдешь чтобы впихнуть невпихуемое...

но в данном случае имеем трассы 0.1мм при материалах толщиной 0.2мм.

Для 4.2 на внешнем слое - 92 ома для 0.018...

3.7 - 97.04

3.2 - 102.88..

Идем глубже?

Edited by MapPoo

Share this post


Link to post
Share on other sites

... или здесь прибегали к каким-то ухищрениям типа вместиться в 4 слоя?

Именно.

В 4 или 6. В зависимотси от платы.

Бюджет решает все в случае масспродукта...

 

Я конечно попробую при возможности узнать на какой скорости это работает, но получится или нет - это вопрос.

Ну и да, на совсем-совсем десерт - 50 Ом импеданса там нет. По идее здесь вообще нужны 40 Ом, как того рекомендуют, но в данном случае имеем трассы 0.1мм при материалах толщиной 0.2мм. Не помню точно сколько это получалось - если у кого под рукой сейчас есть калькулятор, посчитает - но мне помнится что-то около 70 Ом.

На фольге 35 мкм при толщинах материалов порядка 0,20мм имеданс будет в районе 55 Ом. На фольге в 18мкм - 60 Ом. На внутренних слоях.

Но это пальцем в небо, поскольку реального стека и материалов нету. Опять же, нужно понимать как референсы лежат и какие они...

Share this post


Link to post
Share on other sites

На фольге 35 мкм при толщинах материалов порядка 0,20мм имеданс будет в районе 55 Ом. На фольге в 18мкм - 60 Ом.

Эм?

Что я делаю не так?

image.jpg

Для 0.035 - 37.25

Edited by MapPoo

Share this post


Link to post
Share on other sites

О, единственное соблюденное в данном случае условие - наличие порядочных референсов. Только массы или питание памяти без каких либо разрывов.

Стэк при изготовлении заказывался как на скрине:

 

post-4480-1453800674_thumb.png

 

Насчет ДДР3 это диагноз не очень понял. Как по мне, то этот пример доказывает только, что наши опасения по поводу критичности исполнения интерфейсов преувеличены и не так просто сделать дизайн нерабочим, как нам это часто кажется.

 

Нижняя ширина 0.1мм, а верхняя 0.9мм, а должна быть 0.08 где-то. Слегка в 10 раз промазали:)

Share this post


Link to post
Share on other sites

проморгал нолик...

image.jpg

Нижняя ширина 0.1мм, а верхняя 0.9мм, а должна быть 0.08 где-то. Слегка в 10 раз промазали:)

Я так и не понял на этом скрине, где какая толщина у металлизации... Запутался я)

Или тот несимметричный ряд металлов слева это они и есть?

ПС

Про диагноз я имел ввиду то, что на какие только ухищрения разные разработчики не идут...

Edited by MapPoo

Share this post


Link to post
Share on other sites

Теперь все примерно так, хотя почему не включаете маску мне не очень понятно. Но 100 Ом?! Чето мне помнилось там меньше... хотя в шоковом состоянии можно и ошибиться:)

 

Ну и не было здесь никаких ухищрений, был проект сделанный "как получилось", и оно таки получилось и заработало.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Теперь все примерно так, хотя почему не включаете маску мне не очень понятно. Но 100 Ом?!

А характеристики маски вам никто не гарантирует, насколько я помню :biggrin:

Но можно из это сотни вычесть 4-5 ом) И будет с маской)

ПыСы

А они вам точно не врали, что работает?

Чет странно с таким насилием и работать будет...

Edited by MapPoo

Share this post


Link to post
Share on other sites

Эм?

Что я делаю не так?

image.jpg

Для 0.035 - 37.25

У Вас для внешнего слоя расчет. Я указывал значения для внутренних сигнальных - симметричный полосок.

 

О, единственное соблюденное в данном случае условие - наличие порядочных референсов. Только массы или питание памяти без каких либо разрывов.

И это одно из ключевых условий работоспособности.

Сейчас найду проект где не соблюдались референсы и выложу скрины...

Стэк при изготовлении заказывался как на скрине:

Объясните разносортицу с фольгами, пожалуйста.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Угу, 61 с копейками...

Но вроде тс говорил, что и на верхнем слое тоже проводили)

Edited by MapPoo

Share this post


Link to post
Share on other sites

На всех слоях трассировка - на обоих внешних и на двух внутренних.

 

"разносортицу с фольгами" объяснить не могу. Такие стэки предлагает производитель euroCircuits, ребята просто выбирали из имеющихся.

 

Насчет врали... ну, вряд ли. Я ж говорю - не первая ревизия платы уже, и пошла в производство как есть в этой части, на изменения не согласились. И уже запустили эту версию, которая на скринах, возятся с видеоинтерфейсами, а не с памятью. Так что да, таки работает, как бы невероятно это не выглядело.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...