beemaya 0 9 января, 2016 Опубликовано 9 января, 2016 · Жалоба Здравствуйте! Посоветуйте, пожалуйста. Имеется 4-х слойная плата. Планируется делать её всю на полиимиде (без упрочнителей), т.к. такова конструкция и сгибаться она должна в очень многих местах, соответственно сделать её в данный момент гибко-жесткой не представляется возможным. На плате есть 3 BGA, ну и остальное по мелочи. Постоянно гнуться плата не будет, только однократно для помещения её в корпус. Под BGA гнуть плату не планируем. Толщину полиимида 0,5 мм примерно. Что дополнительно можно почитать по поводу пайки на полиимиде? После того как мы запаяем всю плату и до её сгиба и помещения в корпус какие меры предосторожности можно предпринять (или чем-нибудь залить) чтоб BGA и другие микросхемы не оторвались? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 11 января, 2016 Опубликовано 11 января, 2016 · Жалоба Можно попробовать что-то типа Underfill компаунда. Вопрос только в его совместимости с полиимидом. Но ставить BGA на ГПП... Вы в надежности уверены? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HardEgor 76 11 января, 2016 Опубликовано 11 января, 2016 · Жалоба После того как мы запаяем всю плату и до её сгиба и помещения в корпус какие меры предосторожности можно предпринять (или чем-нибудь залить) чтоб BGA и другие микросхемы не оторвались? А не проще ли на полиимид под БГА с обратной стороны приклеить пластинки текстолита размером немного больше корпуса БГА для увеличения жесткости. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 11 января, 2016 Опубликовано 11 января, 2016 · Жалоба А не проще ли на полиимид под БГА с обратной стороны приклеить пластинки текстолита размером немного больше корпуса БГА для увеличения жесткости. А не проще тогда сразу ГЖПП делать, а не ГПП? И с надежностью вопрос частично отпадает и с производством. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HardEgor 76 11 января, 2016 Опубликовано 11 января, 2016 · Жалоба А не проще тогда сразу ГЖПП делать, а не ГПП? И с надежностью вопрос частично отпадает и с производством. У автора есть еще одна тема где явно написано - ГЖПП сделать невозможно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jul 0 11 января, 2016 Опубликовано 11 января, 2016 · Жалоба Интересно, почему гибкую плату - можно, а гибко жёсткую - невозможно ? Мне кажется, что в этой разработке неправильно поставлена задача - изготовить устройство в виде гпп. И это с 3-мя корпусами бга на борту ! Монтаж такого изделия - это очень сложная в технологическом отношении задача. Поясню свою мысль: обычно, основание бга корпуса выполнено в виде миниатюрной мпп, снизу осажены шариковые выводы, материал основания - что то из ряда FR-4 HiTg. Эти микросхемы надо распаять на полиимиде. Коэффициенты температурного расширения у материалов сильно разные, шарики бессвинцовые, температура пайки для них - 260-280 градусов. Затем, в процессе остывания (ктр разные !!!), паяные соединения будут в напряженном состоянии. Как следствие - появятся трещины в шариках с последующей потерей контакта. Оно вам надо ? Далее. Плата толщиной 0,5 мм, размер гпп - 300 мм. Как обеспечить допустимое коробление платы 0,75 процентов при прохождении через конвейер ??? Заранее приклеить кусок текстолита ? Кстати, его толщина должна обеспечивать жёсткость - те самые 0,75 процентов. А как быть с гибкими участками - они ж застрянут в роликовых направляющих. Значит, печку исключаем. Пайка "на коленках" - это гарантированный перегрев платы, смотри выше про ктр. В процессе производства могут появиться и другие проблемы. Ну вот, например, как прозвонить такую плату ? Или отправите плату на монтаж без прозвонки ? Оно вам все ещё надо ? А какая серийность у вашего изделия ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 12 января, 2016 Опубликовано 12 января, 2016 · Жалоба To beemaya: ИМХО, сделать монтаж на 4х слойной гибкой печатной плате с последующим заполнением специальным наполнителем под BGA микросхемой возможно. Для начала в процессе производства платы необходимо плату поместить в панель из жесткого материала, типа FR-4. Перед монтажом придётся сделать специальную форму для дополнительно жесткости и поддержки снизу, в которую будет вкладываться панель. Еще надо понять, будет ли монтаж 2х сторонний. Если да, то это дополнительная трудность. В корпусе сделать направляющие стойки, на которые надевать плату. В любом случае надо исходить из того, что по-большому счёту это будет эксперимент, обкатка технологии. А выбор, у кого это сделать в России, есть. Общие материалы можно найти тут http://flexiblecircuittechnology.com/flex4/ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
beemaya 0 17 января, 2016 Опубликовано 17 января, 2016 · Жалоба Можно попробовать что-то типа Underfill компаунда. Вопрос только в его совместимости с полиимидом. Но ставить BGA на ГПП... Вы в надежности уверены? Спасибо, про этот компаунд почитаем. Пока вопрос с надежностью у нас открыт... А не проще ли на полиимид под БГА с обратной стороны приклеить пластинки текстолита размером немного больше корпуса БГА для увеличения жесткости. Да. тоже есть такая идея! На данный момент на ней и остановились. А не проще тогда сразу ГЖПП делать, а не ГПП? И с надежностью вопрос частично отпадает и с производством. На данный момент невозможно. Технология изготовления ГЖПП предполагает что гибкие части не желательно делать уже 10 мм, и при этом как минимум по 2 мм с каждой стороны гибкой части гнуться не будут (за счет валика и вытекающего препрега) - это нам не подходит. А увеличить ширину гибкой части за счет жесткой сейчас не предоставляется возможным. Интересно, почему гибкую плату - можно, а гибко жёсткую - невозможно ? Мне кажется, что в этой разработке неправильно поставлена задача - изготовить устройство в виде гпп. И это с 3-мя корпусами бга на борту ! Монтаж такого изделия - это очень сложная в технологическом отношении задача. Поясню свою мысль: обычно, основание бга корпуса выполнено в виде миниатюрной мпп, снизу осажены шариковые выводы, материал основания - что то из ряда FR-4 HiTg. Эти микросхемы надо распаять на полиимиде. Коэффициенты температурного расширения у материалов сильно разные, шарики бессвинцовые, температура пайки для них - 260-280 градусов. Затем, в процессе остывания (ктр разные !!!), паяные соединения будут в напряженном состоянии. Как следствие - появятся трещины в шариках с последующей потерей контакта. Оно вам надо ? Далее. Плата толщиной 0,5 мм, размер гпп - 300 мм. Как обеспечить допустимое коробление платы 0,75 процентов при прохождении через конвейер ??? Заранее приклеить кусок текстолита ? Кстати, его толщина должна обеспечивать жёсткость - те самые 0,75 процентов. А как быть с гибкими участками - они ж застрянут в роликовых направляющих. Значит, печку исключаем. Пайка "на коленках" - это гарантированный перегрев платы, смотри выше про ктр. В процессе производства могут появиться и другие проблемы. Ну вот, например, как прозвонить такую плату ? Или отправите плату на монтаж без прозвонки ? Оно вам все ещё надо ? А какая серийность у вашего изделия ? Спасибо за ответ! Паяться будет ручками... Про серию речи не идёт...пока 2 шт попробуем сделать! To beemaya: ИМХО, сделать монтаж на 4х слойной гибкой печатной плате с последующим заполнением специальным наполнителем под BGA микросхемой возможно. Для начала в процессе производства платы необходимо плату поместить в панель из жесткого материала, типа FR-4. Перед монтажом придётся сделать специальную форму для дополнительно жесткости и поддержки снизу, в которую будет вкладываться панель. Еще надо понять, будет ли монтаж 2х сторонний. Если да, то это дополнительная трудность. В корпусе сделать направляющие стойки, на которые надевать плату. В любом случае надо исходить из того, что по-большому счёту это будет эксперимент, обкатка технологии. А выбор, у кого это сделать в России, есть. Общие материалы можно найти тут http://flexiblecircuittechnology.com/flex4/ Спасибо! Монтаж двухсторонний, но под BGA компонентов не будет. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jul 0 27 февраля, 2016 Опубликовано 27 февраля, 2016 · Жалоба To beemaya: Как ваши ГПП, изготовили ли ? и как с монтажом ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться