[beemaya 0]

Здравствуйте!

Посоветуйте, пожалуйста.

Имеется 4-х слойная плата. Планируется делать её всю на полиимиде (без упрочнителей), т.к. такова конструкция и сгибаться она должна в очень многих местах, соответственно сделать её в данный момент гибко-жесткой не представляется возможным.

На плате есть 3 BGA, ну и остальное по мелочи. Постоянно гнуться плата не будет, только однократно для помещения её в корпус. Под BGA гнуть плату не планируем.

Толщину полиимида 0,5 мм примерно.

 

Что дополнительно можно почитать по поводу пайки на полиимиде?

После того как мы запаяем всю плату и до её сгиба и помещения в корпус какие меры предосторожности можно предпринять (или чем-нибудь залить) чтоб BGA и другие микросхемы не оторвались?

 

[ZZmey 9]

Можно попробовать что-то типа Underfill компаунда. Вопрос только в его совместимости с полиимидом.

Но ставить BGA на ГПП... Вы в надежности уверены?

[HardEgor 89]

После того как мы запаяем всю плату и до её сгиба и помещения в корпус какие меры предосторожности можно предпринять (или чем-нибудь залить) чтоб BGA и другие микросхемы не оторвались?

А не проще ли на полиимид под БГА с обратной стороны приклеить пластинки текстолита размером немного больше корпуса БГА для увеличения жесткости.

[MapPoo 0]

А не проще ли на полиимид под БГА с обратной стороны приклеить пластинки текстолита размером немного больше корпуса БГА для увеличения жесткости.

А не проще тогда сразу ГЖПП делать, а не ГПП? И с надежностью вопрос частично отпадает и с производством.

[HardEgor 89]

А не проще тогда сразу ГЖПП делать, а не ГПП? И с надежностью вопрос частично отпадает и с производством.

У автора есть еще одна тема где явно написано - ГЖПП сделать невозможно.

[Jul 0]

Интересно, почему гибкую плату - можно, а гибко жёсткую - невозможно ?

Мне кажется, что в этой разработке неправильно поставлена задача - изготовить устройство в виде гпп.

И это с 3-мя корпусами бга на борту !

Монтаж такого изделия - это очень сложная в технологическом отношении задача.

 

Поясню свою мысль:

обычно, основание бга корпуса выполнено в виде миниатюрной мпп, снизу осажены шариковые выводы,

материал основания - что то из ряда FR-4 HiTg.

Эти микросхемы надо распаять на полиимиде. Коэффициенты температурного расширения у материалов

сильно разные, шарики бессвинцовые, температура пайки для них - 260-280 градусов.

Затем, в процессе остывания (ктр разные !!!), паяные соединения будут в напряженном состоянии.

Как следствие - появятся трещины в шариках с последующей потерей контакта.

Оно вам надо ?

 

Далее.

Плата толщиной 0,5 мм, размер гпп - 300 мм.

Как обеспечить допустимое коробление платы 0,75 процентов при прохождении через конвейер ???

Заранее приклеить кусок текстолита ? Кстати, его толщина должна обеспечивать жёсткость -

те самые 0,75 процентов.

А как быть с гибкими участками - они ж застрянут в роликовых направляющих.

Значит, печку исключаем.

Пайка "на коленках" - это гарантированный перегрев платы, смотри выше про ктр.

 

В процессе производства могут появиться и другие проблемы.

Ну вот, например, как прозвонить такую плату ? Или отправите плату на монтаж без прозвонки ?

 

Оно вам все ещё надо ?

А какая серийность у вашего изделия ?

[vicnic 0]

To beemaya:

ИМХО, сделать монтаж на 4х слойной гибкой печатной плате с последующим заполнением специальным наполнителем под BGA микросхемой возможно. Для начала в процессе производства платы необходимо плату поместить в панель из жесткого материала, типа FR-4.

Перед монтажом придётся сделать специальную форму для дополнительно жесткости и поддержки снизу, в которую будет вкладываться панель.

Еще надо понять, будет ли монтаж 2х сторонний. Если да, то это дополнительная трудность.

В корпусе сделать направляющие стойки, на которые надевать плату.

В любом случае надо исходить из того, что по-большому счёту это будет эксперимент, обкатка технологии. А выбор, у кого это сделать в России, есть.

Общие материалы можно найти тут

http://flexiblecircuittechnology.com/flex4/

[beemaya 0]

Можно попробовать что-то типа Underfill компаунда. Вопрос только в его совместимости с полиимидом.

Но ставить BGA на ГПП... Вы в надежности уверены?

Спасибо, про этот компаунд почитаем.

Пока вопрос с надежностью у нас открыт...

 

 

А не проще ли на полиимид под БГА с обратной стороны приклеить пластинки текстолита размером немного больше корпуса БГА для увеличения жесткости.

 

Да. тоже есть такая идея! На данный момент на ней и остановились.

 

А не проще тогда сразу ГЖПП делать, а не ГПП? И с надежностью вопрос частично отпадает и с производством.

 

На данный момент невозможно. Технология изготовления ГЖПП предполагает что гибкие части не желательно делать уже 10 мм, и при этом как минимум по 2 мм с каждой стороны гибкой части гнуться не будут (за счет валика и вытекающего препрега) - это нам не подходит. А увеличить ширину гибкой части за счет жесткой сейчас не предоставляется возможным.

 

 

Интересно, почему гибкую плату - можно, а гибко жёсткую - невозможно ?

Мне кажется, что в этой разработке неправильно поставлена задача - изготовить устройство в виде гпп.

И это с 3-мя корпусами бга на борту !

Монтаж такого изделия - это очень сложная в технологическом отношении задача.

 

Поясню свою мысль:

обычно, основание бга корпуса выполнено в виде миниатюрной мпп, снизу осажены шариковые выводы,

материал основания - что то из ряда FR-4 HiTg.

Эти микросхемы надо распаять на полиимиде. Коэффициенты температурного расширения у материалов

сильно разные, шарики бессвинцовые, температура пайки для них - 260-280 градусов.

Затем, в процессе остывания (ктр разные !!!), паяные соединения будут в напряженном состоянии.

Как следствие - появятся трещины в шариках с последующей потерей контакта.

Оно вам надо ?

 

Далее.

Плата толщиной 0,5 мм, размер гпп - 300 мм.

Как обеспечить допустимое коробление платы 0,75 процентов при прохождении через конвейер ???

Заранее приклеить кусок текстолита ? Кстати, его толщина должна обеспечивать жёсткость -

те самые 0,75 процентов.

А как быть с гибкими участками - они ж застрянут в роликовых направляющих.

Значит, печку исключаем.

Пайка "на коленках" - это гарантированный перегрев платы, смотри выше про ктр.

 

В процессе производства могут появиться и другие проблемы.

Ну вот, например, как прозвонить такую плату ? Или отправите плату на монтаж без прозвонки ?

 

Оно вам все ещё надо ?

А какая серийность у вашего изделия ?

 

Спасибо за ответ!

Паяться будет ручками...

Про серию речи не идёт...пока 2 шт попробуем сделать!

 

To beemaya:

ИМХО, сделать монтаж на 4х слойной гибкой печатной плате с последующим заполнением специальным наполнителем под BGA микросхемой возможно. Для начала в процессе производства платы необходимо плату поместить в панель из жесткого материала, типа FR-4.

Перед монтажом придётся сделать специальную форму для дополнительно жесткости и поддержки снизу, в которую будет вкладываться панель.

Еще надо понять, будет ли монтаж 2х сторонний. Если да, то это дополнительная трудность.

В корпусе сделать направляющие стойки, на которые надевать плату.

В любом случае надо исходить из того, что по-большому счёту это будет эксперимент, обкатка технологии. А выбор, у кого это сделать в России, есть.

Общие материалы можно найти тут

http://flexiblecircuittechnology.com/flex4/

 

Спасибо!

Монтаж двухсторонний, но под BGA компонентов не будет.

[Jul 0]

To beemaya:

Как ваши ГПП, изготовили ли ? и как с монтажом ?