[Alexander.Karas 0]

Здравстсвуйте всем!

Интересуют технологические тонкости производства гибко-жестких печатных плат.

Структура планируется следующая: гибкий шлейф с ламелями и небольшая жесткая часть посередине шлейфа. Т.е., слои Top и Bottom будут только на жесткой части (там же SMD элементы), слои Inner2 и Inner3 будут на выходящих из платы шлейфах.

Собствено, вот в чем вопрос - можно ли располагать на гибкой части переходные 0.1 или 0.15мм, а на жесткой сквозные 0.3мм через всю сборку?

 

Ну рисуйте в личку координаты тех, кто может сие безобразие воплотить в жизнь. Сразу предупрежу - зазоры и проводники 0.055мм. Нужно будет около 3-4шт.

[vicnic 0]

Здравстсвуйте всем!

Интересуют технологические тонкости производства гибко-жестких печатных плат.

Сразу предупрежу - зазоры и проводники 0.055мм. Нужно будет около 3-4шт.

 

ИМХО, если указаны проводник-зазор для гибкого материала, то у вас будут проблемы с нахождением производства.

100 мкм - это граничное значение на данный момент, меньше - на уровне экспериментов.

Металлизированные отверстия делать в гибкой части можно, но нежелательно.

http://flexiblecircuittechnology.com/flex4/

[Alexander.Karas 0]

Спасибо!

соори, неправильно указал. Сейчас в проекте 0.07, а должно было быть 0.055.

0.07 делаем сериями. и вроде нормально всё.

[vicnic 0]

Спасибо!

соори, неправильно указал. Сейчас в проекте 0.07, а должно было быть 0.055.

0.07 делаем сериями. и вроде нормально всё.

70 мкм ширина проводника на полиимиде? Какая толщина фольги? Завод можете подсказать?

[Alexander.Karas 0]

делаем пока на FR, вот на полиамид еще предстоит найти поставщика, благо нужно только пару платок (по крайней мере пока так)

Дальше - уж проще у тех же китайцев заказать изделие, в котором такой разъем под шлейф не будет применяться.

[vicnic 0]

делаем пока на FR, вот на полиамид еще предстоит найти поставщика, благо нужно только пару платок (по крайней мере пока так)

Дальше - уж проще у тех же китайцев заказать изделие, в котором такой разъем под шлейф не будет применяться.

 

К FR-4 вопросов меньше, на полиимиде сложно найти, кто гарантировано сделат проводник меньше 100 мкм.

Мой опыт: всем тут известный FP в одном случае взялся и сделал, а в другом - отказался.

Я знаю, что некоторые не сильно продвинутые заводы Китая вообще отказались заниматься полиимидом: материал дорогой, риск получить ошибку выше, проще с FR-4 работать.

Так что удачи в поисках.

[EvilWrecker 0]

ИМХО, если указаны проводник-зазор для гибкого материала, то у вас будут проблемы с нахождением производства.

100 мкм - это граничное значение на данный момент, меньше - на уровне экспериментов.

Металлизированные отверстия делать в гибкой части можно, но нежелательно.

http://flexiblecircuittechnology.com/flex4/

 

 

Уже достаточно много времени делаю борды под возможности этого завода, в топ числе гибкие: для них стабильно делают 65мкм

[vicnic 0]

Уже достаточно много времени делаю борды под возможности этого завода, в топ числе гибкие: для них стабильно делают 65мкм

К AT&S тоже вопросов нет, параметры их знаю. Но пока не заказывали у них. То ,что запрашивали, было дороже, чем хотелось.

Кстати, вам делали на заводе в Европе или Китае?

[EvilWrecker 0]

К AT&S тоже вопросов нет, параметры их знаю. Но пока не заказывали у них. То ,что запрашивали, было дороже, чем хотелось.

Кстати, вам делали на заводе в Европе или Китае?

 

Только HDI Plant Leoben, что происходит в Китае я не знаю. К слову в основном получается дешевле чем у многих американцев, особенно если это All-Layer HDI aka ELIC, которые хотят какие-то баснословные деньги даже по европейским меркам.

[Alexander.Karas 0]

мне всего то несколько плат нужно, серии не будет. Так получилось. Надо запустить опытный образец, как серия пойдет - этотй шлейф будет искореняться из проекта. Спасибо за помощь!

[PCBtech 0]

Здравстсвуйте всем!

Интересуют технологические тонкости производства гибко-жестких печатных плат.

Структура планируется следующая: гибкий шлейф с ламелями и небольшая жесткая часть посередине шлейфа. Т.е., слои Top и Bottom будут только на жесткой части (там же SMD элементы), слои Inner2 и Inner3 будут на выходящих из платы шлейфах.

Собствено, вот в чем вопрос - можно ли располагать на гибкой части переходные 0.1 или 0.15мм, а на жесткой сквозные 0.3мм через всю сборку?

 

Ну рисуйте в личку координаты тех, кто может сие безобразие воплотить в жизнь. Сразу предупрежу - зазоры и проводники 0.055мм. Нужно будет около 3-4шт.

 

 

Отверстия на гибкой (гнущейся) части располагать не стоит.

Что касается ширины проводников и зазоров - 55 микрон это очень сложно реализовать на гибкой части, но при некоторых ухищрениях можно.

Какой у вас размер платы?

[Alexander.Karas 0]

сделали и 55 микрон, и отверстия! 16 шлейфов размеров 160х12 мм - 200 у.е. Изготовление 8 дней, персылка 4 дня, 2 дня на таможне.

Кому нужны координаты - стукайте в личку