[Uree 1]

Ок, хорошо делают, молодцы. А что с ценами таких решений? Как соотносится с ценой мех. сверлений? Обычно такой инфы напрямую на сайтах не найти, типа все зависит от проекта, кол-ва и т.д.

На последней встречи с брокерами прозвучали цифры +5-15% для серийных HDI плат. Но именно серийных, для прототипов оценки нет. Но это были цифры для обычная МПП с мех. сверлением vs. HDI с тем же числом слоев(без детализации класса). А как в случае МПП мех. сверление vs. МПП с лазерным сверлением?

[vicnic 0]

Еще вопрос: для сквозных отверстий лазером есть ли ограничения по соотношению толщина платы - диаметр отверстия, которые есть при создании несквозных?

[bigor 0]

Думаю, что не знаете некоторых стандартов, не интересовались оборудованием для лазерного сверления плат.

Вы случаем под сквозными лазерными микроотверстиями не имеете в виду стековые микровиа? Как на картинке ниже?

Любой яблочный телефон (и иже сними) содержит плату с такими "сквозными" лазерными отверстиями.

 

Еще вопрос: для сквозных отверстий лазером есть ли ограничения по соотношению толщина платы - диаметр отверстия, которые есть при создании несквозных?

1. При прожигании диэлектрика образуются продукты горения, не всегда газообразные.

2. Чем глубже отверстие (соотносим с его диаметром), тем сложнее эти продукты горения из отверстия удаляются, часто оседают на стенках, что приводит к сложностям с очисткой и последующей металлизацией.

3. Газообразные продукты горения (которых при прожигании львиная доля) находясь в глубоком колодце поглощают и рассеивают луч. Что приводит к снижению мощности в пятне и рассеиванию пятна. Поэтому качественно прожечь лазером глубокое и узкое отверстие та еще проблема.

4. Все лазерные отверстия имеют вид перевернутого усеченного конуса. Это связано с необходимостью фокусировки луча. Чем глубже отверстие нужно прожечь, тем больший диаметр входного отверстия нужен.

5. Процесс металлизации мелких отверстий имеет проблемы связанные с капиллярными эффектами - в тонком и длинном отверстии даже очень невязкая жидкость не хочет циркулировать, несмотря ни на что.

6. При металлизации всегда была актуальной проблема удаления из канала отверстия пузырьков водорода, которые образуются при осаждении меди. Чем уже канал и хуже течение жидкости, тем больше риск закупорки отверстия...

Это все была физика.

Когда мне покажут микрошлиф чистого лазерного сквозного переходного диаметром 0,10мм на серийной плате толщиной 1,00мм, я поверю, что человек в очередной раз преодолел законы физики...