Перейти к содержанию
    

Если засыпаете шарики через трафарет, то его толщина должна быть не меньше половины диаметра шарика.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да я, собственно, про трафарет, через который пасту наносят на шарики перед запайкой на плату.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

ну, нанесли Вы пасту на шары микросхемы через трафарет, как потом вы ёё выкладываете на стол для плейсера? Пастой вниз? :) Или она продолжает у вас с пастой в трафарете лежать и из трафарета выдергиваете плейсером? Что-то я не понимаю...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 hours ago, rom67 said:

ну, нанесли Вы пасту на шары микросхемы через трафарет, как потом вы ёё выкладываете на стол для плейсера? Пастой вниз? :) Или она продолжает у вас с пастой в трафарете лежать и из трафарета выдергиваете плейсером? Что-то я не понимаю...

Разумеется переворачиваем )) 

Оснасткой крепим к вакуумному держателю и далее как обычно. То есть микросхема не лежит на пасте на столе плейсера.

2 hours ago, ZZmey said:

Да я, собственно, про трафарет, через который пасту наносят на шарики перед запайкой на плату.

Чем меньше шаг, тем меньше толщина трафарета и тем меньше апертуры.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

55 минут назад, mplata сказал:

Чем меньше шаг, тем меньше толщина трафарета и тем меньше апертуры.

Это понятно. Хотелось узнать из каких конкретно соображений диаметр апертуры выбирается?

Как обеспечивает такое нанесение необходимое количество пасты и флюса для качественной запайки?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 часа назад, mplata сказал:

Чем меньше шаг, тем меньше толщина трафарета и тем меньше апертуры.

Получается, на каждый тип рисунка микросхемы Вам нужно 2 или 3 трафарета - под пасту на пады микросхемы (полагаю, в диаметр этого пада), под шары (диаметр шара + некоторый %), под пасту на шары (вообще неясно какого диаметра, т.к. под размер пада может уже не подойти). Плюс оснастка под три высоты - в высоту поверхности чипа, для шаров, в высоту шаров.

Плюс, плоскостность и прилегание третьего трафарета к шарам должны быть идеальным, чтобы паста не выдавливалась по бокам.

Это какая-то фирменная оснастка обеспечивает, или пришлось делать свою?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 hours ago, ZZmey said:

Это понятно. Хотелось узнать из каких конкретно соображений диаметр апертуры выбирается?

Как обеспечивает такое нанесение необходимое количество пасты и флюса для качественной запайки?

Это нужно у технологов спрашивать, думаю что просто чуть толще обычного чтобы сферичность компенсировать. Количество пасты в итоге должно быть такое же как при обычном нанесении.

1 hour ago, Flood said:

Получается, на каждый тип рисунка микросхемы Вам нужно 2 или 3 трафарета - под пасту на пады микросхемы (полагаю, в диаметр этого пада), под шары (диаметр шара + некоторый %), под пасту на шары (вообще неясно какого диаметра, т.к. под размер пада может уже не подойти). Плюс оснастка под три высоты - в высоту поверхности чипа, для шаров, в высоту шаров.

Плюс, плоскостность и прилегание третьего трафарета к шарам должны быть идеальным, чтобы паста не выдавливалась по бокам.

Это какая-то фирменная оснастка обеспечивает, или пришлось делать свою?

На каждый рисунок несколько трафаретов. В наборе только толстые, для установки шаров, так что изготавливаем еще 2 (или 1 в зависимости от микросхемы). Но сейчас уже почти не изготавливаем, так как накопилось достаточно для работы. 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

20 часов назад, mplata сказал:

Разумеется переворачиваем )) 

Оснасткой крепим к вакуумному держателю и далее как обычно. То есть микросхема не лежит на пасте на столе плейсера.

Извиняюсь за вопрос, пасту при этом не оплавляете ? Шаг в пасте просто прилипший к поверхности bga ?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 hour ago, a123-flex said:

Извиняюсь за вопрос, пасту при этом не оплавляете ? Шаг в пасте просто прилипший к поверхности bga ?

Не понял вопрос. 

После того как шары установлены (оплавление пасты для крепежа шаров к микросхеме) мы наносим пасту уже на шары и затем ставим микросхему на место. Паста нанесённая на шары никуда не девается и не отваливается при переворачивании. Затем паяем (греем) и она припаивается к своему законному месту на плате.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...