[dpss 9]

Если засыпаете шарики через трафарет, то его толщина должна быть не меньше половины диаметра шарика.

[ZZmey 9]

Да я, собственно, про трафарет, через который пасту наносят на шарики перед запайкой на плату.

[rom67 0]

ну, нанесли Вы пасту на шары микросхемы через трафарет, как потом вы ёё выкладываете на стол для плейсера? Пастой вниз? :) Или она продолжает у вас с пастой в трафарете лежать и из трафарета выдергиваете плейсером? Что-то я не понимаю...

[mplata 9]

2 hours ago, rom67 said:

ну, нанесли Вы пасту на шары микросхемы через трафарет, как потом вы ёё выкладываете на стол для плейсера? Пастой вниз? :) Или она продолжает у вас с пастой в трафарете лежать и из трафарета выдергиваете плейсером? Что-то я не понимаю...

Разумеется переворачиваем )) 

Оснасткой крепим к вакуумному держателю и далее как обычно. То есть микросхема не лежит на пасте на столе плейсера.

2 hours ago, ZZmey said:

Да я, собственно, про трафарет, через который пасту наносят на шарики перед запайкой на плату.

Чем меньше шаг, тем меньше толщина трафарета и тем меньше апертуры.

[ZZmey 9]

55 минут назад, mplata сказал:

Чем меньше шаг, тем меньше толщина трафарета и тем меньше апертуры.

Это понятно. Хотелось узнать из каких конкретно соображений диаметр апертуры выбирается?

Как обеспечивает такое нанесение необходимое количество пасты и флюса для качественной запайки?

[Flood 13]

2 часа назад, mplata сказал:

Чем меньше шаг, тем меньше толщина трафарета и тем меньше апертуры.

Получается, на каждый тип рисунка микросхемы Вам нужно 2 или 3 трафарета - под пасту на пады микросхемы (полагаю, в диаметр этого пада), под шары (диаметр шара + некоторый %), под пасту на шары (вообще неясно какого диаметра, т.к. под размер пада может уже не подойти). Плюс оснастка под три высоты - в высоту поверхности чипа, для шаров, в высоту шаров.

Плюс, плоскостность и прилегание третьего трафарета к шарам должны быть идеальным, чтобы паста не выдавливалась по бокам.

Это какая-то фирменная оснастка обеспечивает, или пришлось делать свою?

[mplata 9]

2 hours ago, ZZmey said:

Это понятно. Хотелось узнать из каких конкретно соображений диаметр апертуры выбирается?

Как обеспечивает такое нанесение необходимое количество пасты и флюса для качественной запайки?

Это нужно у технологов спрашивать, думаю что просто чуть толще обычного чтобы сферичность компенсировать. Количество пасты в итоге должно быть такое же как при обычном нанесении.

1 hour ago, Flood said:

Получается, на каждый тип рисунка микросхемы Вам нужно 2 или 3 трафарета - под пасту на пады микросхемы (полагаю, в диаметр этого пада), под шары (диаметр шара + некоторый %), под пасту на шары (вообще неясно какого диаметра, т.к. под размер пада может уже не подойти). Плюс оснастка под три высоты - в высоту поверхности чипа, для шаров, в высоту шаров.

Плюс, плоскостность и прилегание третьего трафарета к шарам должны быть идеальным, чтобы паста не выдавливалась по бокам.

Это какая-то фирменная оснастка обеспечивает, или пришлось делать свою?

На каждый рисунок несколько трафаретов. В наборе только толстые, для установки шаров, так что изготавливаем еще 2 (или 1 в зависимости от микросхемы). Но сейчас уже почти не изготавливаем, так как накопилось достаточно для работы. 

[a123-flex 0]

20 часов назад, mplata сказал:

Разумеется переворачиваем )) 

Оснасткой крепим к вакуумному держателю и далее как обычно. То есть микросхема не лежит на пасте на столе плейсера.

Извиняюсь за вопрос, пасту при этом не оплавляете ? Шаг в пасте просто прилипший к поверхности bga ?

[mplata 9]

1 hour ago, a123-flex said:

Извиняюсь за вопрос, пасту при этом не оплавляете ? Шаг в пасте просто прилипший к поверхности bga ?

Не понял вопрос. 

После того как шары установлены (оплавление пасты для крепежа шаров к микросхеме) мы наносим пасту уже на шары и затем ставим микросхему на место. Паста нанесённая на шары никуда не девается и не отваливается при переворачивании. Затем паяем (греем) и она припаивается к своему законному месту на плате.