a123-flex 0 10 августа, 2019 Опубликовано 10 августа, 2019 (изменено) · Жалоба Только что, DeadCadDance сказал: Производитель ПЛИС вроде как больше 10-ти лет не гарантирует значит нам несказанно повезло)) Не тратьте время на пустое, учите матчасть. Пиар акции отлично, но нужна основа. Изменено 10 августа, 2019 пользователем a123-flex Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Сергей Борщ 134 10 августа, 2019 Опубликовано 10 августа, 2019 · Жалоба 17 минут назад, DeadCadDance сказал: Производитель ПЛИС вроде как больше 10-ти лет не гарантирует отвечу вашим же: 1 час назад, DeadCadDance сказал: А пруф можно? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a123-flex 0 10 августа, 2019 Опубликовано 10 августа, 2019 (изменено) · Жалоба 10 часов назад, DeadCadDance сказал: Да это понятно. Рынок бытовухи китайцами захвачен. Поэтому у наших разрабов осталась очень маленькая ниша, где ещё требуется что-то проектировать своё электронное. Это "военка", "космос", "минатом" и асутп. Я сказал война. Вся война и всегда, американская в первую очередь. С минатомом тоже самое. Впрочем американский минатом после того как они продули нам обогащение в полной ж..., поэтому они теперь возобновляемую энергетику развивают и электромобили)) Китайцам))) Наилучшим примером ̶и̶н̶о̶с̶т̶р̶а̶н̶н̶о̶г̶о̶ всемирного минатома имхо можно считать ITER. Его огромная информационно-управляющая система целиком и полностью стоит на ПЛИС. Большое количество модулей системы лежит в open, например один из базовых интерфейсов обмена white rabbit - реализация timed TCP в ПЛИС. Изменено 11 августа, 2019 пользователем a123-flex Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DeadCadDance 0 11 августа, 2019 Опубликовано 11 августа, 2019 · Жалоба Хорошо. Допустим что реально всё хорошо с надёжностью решений на ПЛИС. Но как говориться "лучше соломки подстелить" и ещё больше повысить надёжность: Как защититься (в смысле предотвратить аварии) от нарушений в пайке в процессе работы (появление неконтактов и коротышей между отдельными "шариками") и повреждения данных во FLASH, EEPROM и SRAM Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a123-flex 0 11 августа, 2019 Опубликовано 11 августа, 2019 (изменено) · Жалоба 1 час назад, DeadCadDance сказал: Хорошо. Допустим что реально всё хорошо с надёжностью решений на ПЛИС. Но как говориться "лучше соломки подстелить" и ещё больше повысить надёжность: Как защититься (в смысле предотвратить аварии) от нарушений в пайке в процессе работы (появление неконтактов и коротышей между отдельными "шариками") и повреждения данных во FLASH, EEPROM и SRAM Есть техпроцесс, его нужно соблюдать, тогда будет высокий выход годного, правильные галтели, смачивание и долговременная надежность. Есть средства контроля производства и функционирования. Рентген, jtag boundary scan, функциональное тестирование. Делаете всё, имеете 100% результат. Есть ответственные системы где функциональные тесты гонят на фоне боевой работы. Еще раз повторюсь, вы пытаетесь найти платформу для ноухау там где ее нет. Погрузитесь в свое направление. Через некоторое время вы увидите настоящие насущные проблемы, и занимаясь их решением, сможете получить гораздо более реальное обоснование своей ценности как сотрудника)) Изменено 11 августа, 2019 пользователем a123-flex Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a123-flex 0 11 августа, 2019 Опубликовано 11 августа, 2019 · Жалоба В 24.11.2015 в 12:43, mplata сказал: Это идёт от реболлинга, когда на микросхему со снятыми шариками наносится паста, через трафарет, а затем через другой трафарет устанавливаются шарики на эту пасту. И в печь. нельзя ли ссылочку на видео ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DeadCadDance 0 11 августа, 2019 Опубликовано 11 августа, 2019 · Жалоба 12 часов назад, a123-flex сказал: Есть ответственные системы где функциональные тесты гонят на фоне боевой работы. Вот. Это то, что нужно. Это и называется "скраббинг"? А ещё я слышал в прошивке используют троирование Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mplata 9 22 августа, 2019 Опубликовано 22 августа, 2019 · Жалоба On 8/11/2019 at 10:55 AM, a123-flex said: нельзя ли ссылочку на видео ? Честно говоря не нашел (( Могу снять когда мы это делаем у себя. Но придется подождать, когда подобную операцию кто-то закажет (ремонт). Тут вопрос именно удобства: при ремонте наносить пасту на шары микросхемы гораздо удобнее, чем наносить пату на площадки платы (ведь рядом компоненты которые будут мешать приложить трафарет и тем более намазывать). То есть вся процедура ремонта у нас выглядит так: 1) сняли микросхему с платы (ремонтная станция ERSA 550) 2) очистили контакты платы от остатков припоя и флюса (фен + оплетка + очиститель) 3) очистили микросхему от остатков припоя и флюса (фен + оплетка + очиститель) 4) нанесли пасту на микросхему (минитрафарет) 5) установили шары на нанесенную пасту (толстый трафарет + оснастка) 6) нагрев (оплавление пасты и шары припаиваются к микросхеме) 7) нанесение пасты на шары микросхемы (минитрафарет) 8) позиционирование микросхемы с нанесенной на ее шарах пастой на плате (плейсер ERSA) 9) оплавление пасты ,припаивание (ERSA) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a123-flex 0 22 августа, 2019 Опубликовано 22 августа, 2019 · Жалоба 11 минут назад, mplata сказал: Могу снять когда мы это делаем у себя. Но придется подождать, когда подобную операцию кто-то закажет (ремонт). Любопытно Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 22 августа, 2019 Опубликовано 22 августа, 2019 · Жалоба 3 часа назад, mplata сказал: Честно говоря не нашел (( Могу снять когда мы это делаем у себя. Но придется подождать, когда подобную операцию кто-то закажет (ремонт). Тут вопрос именно удобства: при ремонте наносить пасту на шары микросхемы гораздо удобнее, чем наносить пату на площадки платы (ведь рядом компоненты которые будут мешать приложить трафарет и тем более намазывать). То есть вся процедура ремонта у нас выглядит так: 1) сняли микросхему с платы (ремонтная станция ERSA 550) 2) очистили контакты платы от остатков припоя и флюса (фен + оплетка + очиститель) 3) очистили микросхему от остатков припоя и флюса (фен + оплетка + очиститель) 4) нанесли пасту на микросхему (минитрафарет) 5) установили шары на нанесенную пасту (толстый трафарет + оснастка) 6) нагрев (оплавление пасты и шары припаиваются к микросхеме) 7) нанесение пасты на шары микросхемы (минитрафарет) 8) позиционирование микросхемы с нанесенной на ее шарах пастой на плате (плейсер ERSA) 9) оплавление пасты ,припаивание (ERSA) Почему на 4 пункте выбрали наносить именно пасту, а не флюс? Наверное можно и так, и так, но интересно, почему выбрали именно пасту? И какая толщина слоя пасты на этом пункте? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rom67 0 22 августа, 2019 Опубликовано 22 августа, 2019 · Жалоба 51 minutes ago, Flood said: Почему на 4 пункте выбрали наносить именно пасту, а не флюс? Наверное можно и так, и так, но интересно, почему выбрали именно пасту? очень любопытная методика сажать микросхему, окунув ее в пасту (пункт 7). Интересно, какой объем пасты остается на шарике? Какой тип пасты используется? Паста к шарам, практически, не липнет (ну во всяком случае обычная Warton, Alpha, AIM, Cobar, Elsold, MBO и пр.) Я, если есть такая возможность, всегда ставлю BGA микросхемы на пасту (но пасту наношу на плату), а не на флюс только по одной причине - это сложность отмывки флюса из под BGA (надо будет мыть всё изделие, да и из под BGA микросхем вымыть весь флюс не получится без УЗ. Проверено рентгеном много раз). Когда нельзя подлезть с трафаретом на плату, используется дозатор. Еще любопытнее процедура реболлинга (пункт 4). Шары то калиброванные, а Ваша паста добавляет "неизвестную" величину к объему шара. Тут надо хорошо всё продумать, иначе на мелком шаге будут замыкания. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 22 августа, 2019 Опубликовано 22 августа, 2019 · Жалоба 37 минут назад, rom67 сказал: Я, если есть такая возможность, всегда ставлю BGA микросхемы на пасту (но пасту наношу на плату), а не на флюс только по одной причине - это сложность отмывки флюса из под BGA (надо будет мыть всё изделие, да и из под BGA микросхем вымыть весь флюс не получится без УЗ. Проверено рентгеном много раз). Когда нельзя подлезть с трафаретом на плату, используется дозатор. Еще любопытнее процедура реболлинга (пункт 4). Шары то калиброванные, а Ваша паста добавляет "неизвестную" величину к объему шара. Тут надо хорошо всё продумать, иначе на мелком шаге будут замыкания. По первой части - когда речь о ремонте (т.е. пады идеально облужены), теоретически, можно наносить флюс дозатором, только на пады. Но пайка с пастой должна получаться лучше. По второй части - наверное, паста наносится через очень тонкий трафарет? Тогда количество пасты известно, для его компенсации можно использовать шар меньшего диаметра. Но я всегда ставлю шары на флюс, наношу его тонким слоем на всю площадь чипа. Главным образом из-за того, что оплавление я делаю без трафарета, т.е. до расплавления шары опираются только на свои площадки и не имеют боковой поддержки. Не скатываются они только чудом :) Паста же при оплавлении скорее всего вызовет движение шарика. Кстати, при установке шаров на флюс из-за малого количества флюса или из-за его низкой активности крайние ряды шаров часто не идеально центрируются после оплавления - т.е. бывает, что сетка на ребольнутом чипе выглядит по краям чуть-чуть неидеально. Пользуюсь флюсом Nordson EFD FluxPlus 412-A и свинцовыми шарами. В качестве эксперимента пробовал реболлить ненужный чип на водосмываемом флюсе - там этой проблемы нет, все шарики превращаются в идеальные капли. Но вымыть весь водосмываемый флюс мне не удалось - под шариками осталась тончайшая белая кайма, следовые количества, но все-таки. В результате применять WS флюс не рискую. А хотелось бы - меньше загрязнение оснастки и трафарета, гораздо лучше оплавление. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mplata 9 22 августа, 2019 Опубликовано 22 августа, 2019 · Жалоба 2 hours ago, Flood said: Почему на 4 пункте выбрали наносить именно пасту, а не флюс? Наверное можно и так, и так, но интересно, почему выбрали именно пасту? Использование пасты снижает вероятность того что шар останется висеть над падом, то есть использование пасты практически гарантирует образование надёжного паяного соединения шара с микросхемой. С флюсом без пасты вероятность проблем выше. (Ну и грязи с пастой меньше) Толщина трафарета выбирается исходя из шага и необходимого диаметра итогового шара. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mplata 9 22 августа, 2019 Опубликовано 22 августа, 2019 · Жалоба 1 hour ago, rom67 said: очень любопытная методика сажать микросхему, окунув ее в пасту (пункт 7). Интересно, какой объем пасты остается на шарике? Какой тип пасты используется? Паста к шарам, практически, не липнет (ну во всяком случае обычная Warton, Alpha, AIM, Cobar, Elsold, MBO и пр.) Я, если есть такая возможность, всегда ставлю BGA микросхемы на пасту (но пасту наношу на плату), а не на флюс только по одной причине - это сложность отмывки флюса из под BGA (надо будет мыть всё изделие, да и из под BGA микросхем вымыть весь флюс не получится без УЗ. Проверено рентгеном много раз). Когда нельзя подлезть с трафаретом на плату, используется дозатор. Еще любопытнее процедура реболлинга (пункт 4). Шары то калиброванные, а Ваша паста добавляет "неизвестную" величину к объему шара. Тут надо хорошо всё продумать, иначе на мелком шаге будут замыкания. Вы правы, из под микросхемы флюс отмыть можно, но иногда это сложно. А флюс "работает" при относительно небольших температурах. Его остатки при рабочем нагреве микросхемы могут уменьшить сопротивление между выводами и повлиять на работу. Паста липнет к шарам замечательно (это одно из важных свойств пасты - удерживать компонент установленный на нее) и собственно разницы нет никакой на что наносить пасту, просто удобнее на микросхему, и чаще всего так гораздо легче контролировать нанесение. У нас есть оснастка, которая позволяет нанести пасту идеально равномерно. То есть окунания нет, микросхема лежит "животом" вверх. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 23 августа, 2019 Опубликовано 23 августа, 2019 (изменено) · Жалоба mplata, а какое соотношение диаметра апертуры трафарета к диаметру шарика делаете? Изменено 23 августа, 2019 пользователем ZZmey Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться