izevs 0 12 августа, 2015 Опубликовано 12 августа, 2015 · Жалоба планируем использовать корпус BGA package – 153-ball контактная площадка 0.35мм шаг 0.5 мм использование переходных отверстий не возможно, минимальные требования изготовителей 0.2 / 0.4 возможно только применение переходных отверстий в контактной площадки заполненной медью или я ошибаюсь? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 12 августа, 2015 Опубликовано 12 августа, 2015 · Жалоба А что такое "0.2/0.4"? Если параметры переходного, то никак вы такой корпус не сможете использовать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
izevs 0 12 августа, 2015 Опубликовано 12 августа, 2015 · Жалоба да параметры переходного, у производителей ПП заложено требования к переходным отверстиям такие, меньшие переходные отверстия делаются? я планирую делать переходные отверстия в составе контактной площадки заполненной медью так делал кто? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 68 12 августа, 2015 Опубликовано 12 августа, 2015 · Жалоба Это, случаем, не eMMC? А то она вполне растаскивается и с "обычными" отверстиями. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
NoMemory 0 13 августа, 2015 Опубликовано 13 августа, 2015 (изменено) · Жалоба Если eMMC то прикладываю доку. Там действительно можно использовать обычные переходные. tnfc35_emmc_pcb_design_guide.pdf Изменено 13 августа, 2015 пользователем NoMemory Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
izevs 0 13 августа, 2015 Опубликовано 13 августа, 2015 · Жалоба Вот спасибо, только планирую transcent, по контактам они одинаковы, Благодарю! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
