toweroff 1 24 июня, 2015 Опубликовано 24 июня, 2015 · Жалоба Заложился на LIS3DH, что-то не получается никак :( Из инструменов - миниволна 2мм, воздух, флюс FluxPlus Есть паста, но нет трафарета... Попробовал "накатить" припой на площадки, грел-грел (260 градусов)... нифига не липнет Попробовать нанести пасту - боюсь будут залипы, сложно выдержать необходимое количество Кто что посоветует? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 24 июня, 2015 Опубликовано 24 июня, 2015 · Жалоба Облудить КП на плате, нанести флюс, поставить МС и, придерживая пинцетом прогреть феном. Потом торцы пропаять. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
toweroff 1 24 июня, 2015 Опубликовано 24 июня, 2015 · Жалоба Облудить КП на плате, нанести флюс, поставить МС и, придерживая пинцетом прогреть феном. Потом торцы пропаять. торцы пропаять нет возможности - маска мешает а так все делал так же UPD в общем, получилось. Я так понял, что флюса много было, поэтому микросхема просто плавала. Смыл флюс, просто немного смазал - все запаялось Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yuriger 3 24 июня, 2015 Опубликовано 24 июня, 2015 · Жалоба в общем, получилось. Я так понял, что флюса много было, поэтому микросхема просто плавала. Смыл флюс, просто немного смазал - все запаялось Если Вы использовали fluxplus efd 6-412-a, то помимо большого количества флюса проблемой является необходимость предварительного подогрева платы. Этот флюс начинает работать со 125 градусов. Стоило взять флюс для ручной пайки. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
toweroff 1 24 июня, 2015 Опубликовано 24 июня, 2015 · Жалоба Если Вы использовали fluxplus efd 6-412-a именно он но я как раз поставил плату на стол, так что это тоже свою роль сыграло, до этого подогрев не использовал Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 24 июня, 2015 Опубликовано 24 июня, 2015 · Жалоба ... в общем, получилось. Я так понял, что флюса много было, поэтому микросхема просто плавала. Смыл флюс, просто немного смазал - все запаялось Да, с этим часто бывают проблемы даже при использовании флюса для ручной пайки. Я обычно аккуратно пинцетом МС придерживаю. Практически всегда чувствуется, когда флюс начал "работать" и МС уже держится за счет сил поверхностного натяжения на припое. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
50mgt 0 2 июля, 2015 Опубликовано 2 июля, 2015 · Жалоба Паял такое, правда флюс был другой. Ключевым моментом в моем случае было взять максимально-широкую насадку на фен и установить фен строго по центру микросхемы под 90 градусов, поток минимальный. Тогда все просто и красиво запаивалось. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
agregat 0 2 июля, 2015 Опубликовано 2 июля, 2015 · Жалоба Без подогрева сложно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ruslan1 17 2 июля, 2015 Опубликовано 2 июля, 2015 · Жалоба Я тоже похожим образом паял LIS344 (шаг, правда, побольше- 0.65мм, а у Вас, вроде бы 0.5мм) 1. паяльником залудил дорожки на плате 2. паяльником залудил площадки на микросхеме 3. намазал флюсом и там и там. 4. феном прогрел до растекания припоя 5. намазал флюсом и там и там. 6. приложил, сориентировал, прижал, прогрел феном сверху, пока микросхема не "утонула" 7. намазал флюсом, прошел паяльником по торцам и дорожкам. Флюс- для ручной пайки, из карандаша, кажется американского (могу найти тип, если важно). недавно пришлось перепаивать 20 микросхем, которые были запаяны неправильно- все 20 запаял без проблем. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 3 июля, 2015 Опубликовано 3 июля, 2015 · Жалоба Я тоже похожим образом паял LIS344 (шаг, правда, побольше- 0.65мм, а у Вас, вроде бы 0.5мм) 1. паяльником залудил дорожки на плате 2. паяльником залудил площадки на микросхеме 3. намазал флюсом и там и там. 4. феном прогрел до растекания припоя 5. намазал флюсом и там и там. 6. приложил, сориентировал, прижал, прогрел феном сверху, пока микросхема не "утонула" 7. намазал флюсом, прошел паяльником по торцам и дорожкам. Флюс- для ручной пайки, из карандаша, кажется американского (могу найти тип, если важно). недавно пришлось перепаивать 20 микросхем, которые были запаяны неправильно- все 20 запаял без проблем. Я бы убрал пункты 2, 3, 4 и изменил 5 и 6-ой: 1. паяльником залудил дорожки на плате 5. намазал флюсом КП на плате. 6. установил, сориентировал, прогрел феном сверху, пока микросхема не "утонула". 7. намазал флюсом, прошел паяльником по торцам и дорожкам. Все паяется "на ура". Объясню, почему убрал бы эти пункты: 2. лишний термоудар по МС 3. ни к чему, достаточно флюсовать 1 раз 4. вообще не понятно зачем, типа сначала расплавить припой а потом на жидкий ставить МС? смысл? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ruslan1 17 3 июля, 2015 Опубликовано 3 июля, 2015 · Жалоба Я бы убрал пункты 2, 3, 4 и изменил 5 и 6-ой: 1. паяльником залудил дорожки на плате 5. намазал флюсом КП на плате. 6. установил, сориентировал, прогрел феном сверху, пока микросхема не "утонула". 7. намазал флюсом, прошел паяльником по торцам и дорожкам. Все паяется "на ура". Объясню, почему убрал бы эти пункты: 2. лишний термоудар по МС 3. ни к чему, достаточно флюсовать 1 раз 4. вообще не понятно зачем, типа сначала расплавить припой а потом на жидкий ставить МС? смысл? (2) - лучше залудить заранее паяльником, это сокращает время нагрева феном (3) - вместе с (4): так как лудил паяльником, то теперь прохожу феном чтобы получилось более-менее ровно- это помогает позиционировать микросхему. Но да, можно и соптимизировать. У меня это был разовый монтаж опытных образцов, можно и перебдеть, оптимизация не нужна. Кстати, до этого пробовал паять без залуживания контактных площадок на QFN микросхеме (залудил плату-намазал флюсом-прижал-прогрел феном)- так было много брака (отсутствие контакта в месте пайки). Именно после этого начал использовать технологию "все залудить-все промазать флюсом". Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться