Перейти к содержанию
    

Пайка компонентов, сделанных по бессвинцовой технологии

Вот собственно такая темка. Поступают компоненты как обычные, так и бессвинцовые. Надо собирать пробные экземпляры. Есть ли у кого опыт качественного монтажа руками? Интересуют припои, флюсы, температура. Финишное покрытие есть возможность заказывать почти любое, но конечно, чем дешевле и более в ходу - тем лучше.

Про заказ на стороне знаю - да, можно, но по ряду причин ОЧЕНЬ хотелось бы выполнять своими силами.

 

У нас тут была конференция по Директивам RoHS и WEEE, но именно такой момент там не рассматривался по извесным причинам ;)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если паять руками, то сложностей особых нет. Мы паяем теми же материалами что и обычные компоненты, только температуру паяльника градусов на 30 увеличиваем.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если паять руками, то сложностей особых нет. Мы паяем теми же материалами что и обычные компоненты, только температуру паяльника градусов на 30 увеличиваем.

по какому финишному покрытию?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Покрытие стандартное, как для обычной технологии. Мы работаем по оловосвинцу и золоту.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Мы паяем теми же материалами что и обычные компоненты, только температуру паяльника градусов на 30 увеличиваем.

Бессвинцовые компоненты не стоит паять канифолесодержащими припоями и флюсами. Много проблем, хотя по началу пайка держится. Надо использовать полностью синтетические флюсы. Например http://www.techno.ru/txt/7_7/2.htm

 

> Мы работаем по оловосвинцу и золоту.

По золоту работать оловянносодеражщим припоем не стоит. Паянное соединение разрушается при низких температурах.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Доброго время суток!

Все-таки хотел вернуться к запайке корпусов QFN (3-4мм)

Можно ли у кого-нить на предприятии их запаивать ( по Договору, письму и т.л.)?

Малое количество ( 5-10 плат по 2-3 микросхемы на плате) в месяц.

Если есть у кого желание нам оказывать платные услуги, плиз, в Net Mail

( [email protected], [email protected])

т/ф (4912-210-259) Карасев Владимир Алексеевич.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Что-то оффтоп пошел... :glare:

 

У нас тоже такая проблема появляется. Первые варианты всегда сами вручную паяем (кроме BGA). И пока только BGA-компоненты были Pb-free. А теперь начинаеем заказывать и остальные компоненты тоже Pb-free. И платы уже только под такую пайку.

 

Вот и возник тот же вопрос: чем вручную паять? И какие особенности. Когда, например, обычные элементы паяешь повышенной температурой и Pb-free-припоем?

Потому что сейчас кавардак будет, одни кондёры, микрухи, резисторы - обычные, другие - Pb-free. Всю эту рассыпуху сортировать, припои менять, температуру жала - слишком муторно...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вот и возник тот же вопрос: чем вручную паять? И какие особенности. Когда, например, обычные элементы паяешь повышенной температурой и Pb-free-припоем?

Практически все производители флюсов утверждают, что флюсы для бессвинцовой пайки, прекрасно работают по компонентам по старой технологии. Единственное на что стоит обратить внимание - требует флюс предварительного подогрева или нет. Сервисные флюсы максимальную активность имеют при комнатной температуре, промышленные - при 100-130 градусах.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Практически все производители флюсов утверждают, что флюсы для бессвинцовой пайки, прекрасно работают по компонентам по старой технологии. Единственное на что стоит обратить внимание - требует флюс предварительного подогрева или нет. Сервисные флюсы максимальную активность имеют при комнатной температуре, промышленные - при 100-130 градусах.

 

Речь идет именно о ручной пайке единичных экземпляров, макетных образцов. То есть процесс пайки должен быть без всяких усложнений, а надежность соединений - на должном уровне.

Но флюсы это одно, а как с припоями?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

То есть процесс пайки должен быть без всяких усложнений, а надежность соединений - на должном уровне.

Но флюсы это одно, а как с припоями?

надежность соединений - отдельный вопрос, я не очень понимаю почему нивелируется значение флюса и акцентируется важность припоя.

 

Если соблюдать простейшие правила, например по таблице http://www.techno.ru/txt/catalog/indium/Indium_tab.pdf, проблем быть не должно.

 

В прошлом месяце Совтест вложил в какой то из журналов "Краткий справочник по пайке" от Vitronics Soltec. Попробуйте купить этот журнал. Вроде вкладка была в "Электронные компоненты".

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...