[MVJ 0]

В спецификации SIM900R указан только диапазон темпераур от -40 до +85°C, а как насчет влажности?

Наример к аппаратуре предъявляются следующие требования:

"Для испытания на воздействие повышенной влажности аппаратуру выдерживают в климатической камере при температуре (25 ± 5) °C и относительной влажности (95 ± 3) % в течение (96,0 ± 0,1) часов".

Имеется ли какой-либо документ (сертификат), подтверждающий, что SIM900R проходил испытания на повышенную влажность, и каковы условия испытания?

[CADiLO 12]

Это народные испытания - последняя фотка

http://ultrastar.ru/337/11779

 

Документ от SIMCOM здесь.

http://www.microchip.ua/simcom/SIM900x/App...test_report.pdf

 

 

>>>"Для испытания на воздействие повышенной влажности аппаратуру выдерживают в климатической камере при температуре (25 ± 5) °C и относительной влажности (95 ± 3) % в течение (96,0 ± 0,1) часов".

 

Слабовато. У нас некоторые железки в начале 90-х должны были в солевом тумане при +80 гарантированно отработать. :)

[MVJ 0]

Документ от SIMCOM здесь.

Испытания на холод и на воздействие влаги - это совершенно разные испытания, не имеющие друг к другу никакого отношения. Температурные испытания прокажут, правильно ли выбраны компоненты схемы и учтен ли температурный дрейф параметров. Испытания же на воздействие влаги покажут недостатки конструкции и сборки платы (в т.ч. некачественные флюс, промывку и лаковое покрытие, неверно выбранные зазоры и пр.). То, что изделие выдерживает кратковременное образование инея, мало о чем говорит. Здесь важна длительность воздействия влаги, а температура при этом чем выше, тем качественнее испытание.

Вопрос я задавал потому, что GSM-модуль в этом плане нужно рассматривать не как один компонент, а как набор отдельных компонентов, собранных на печатной плате.

Изменено 22 апреля, 2015 пользователем MVJ

[batuev.b 0]

Испытания на холод и на воздействие влаги - это совершенно разные испытания, не имеющие друг к другу никакого отношения. Температурные испытания прокажут, правильно ли выбраны компоненты схемы и учтен ли температурный дрейф параметров. Испытания же на воздействие влаги покажут недостатки конструкции и сборки платы (в т.ч. некачественные флюс, промывку и лаковое покрытие, неверно выбранные зазоры и пр.). То, что изделие выдерживает кратковременное образование инея, мало о чем говорит. Здесь важна длительность воздействия влаги, а температура при этом чем выше, тем качественнее испытание.

Вопрос я задавал потому, что GSM-модуль в этом плане нужно рассматривать не как один компонент, а как набор отдельных компонентов, собранных на печатной плате.

 

Damp Heat Cyclic

SIM900_reliability_test_report.pdf

[Slonofil 0]

Ув. топикстартеру: вряд ли сам СимКом имеет испытания в точности по той тематике, что Вас интересует - он же не покрывает модуль/плату модуля лаком, а как Вы это сделаете в условиях Вашего производства - это никак не касается производителя модулей. Потому что сколько производств - столько и вариантов.

[MVJ 0]

Damp Heat Cyclic

Годится, спасибо.

 

Slonofil Покрытие лаком имеет и обратную сторону - ухудшает теплоотвод и вентиляцию. Хотелось бы увидеть рекомендацию SimCom, что крышку модуля следует (либо не следует) покрывать лаком.

Изменено 23 апреля, 2015 пользователем MVJ