[Elgara 0]

Доброго времени суток.

Подскажите пожалуйста один момент по требованиям к топологии для групповой пайки (у нас на производстве все исключительно вручную). Из ЭРИ часто используем достаточно большие типоразмеры конденсаторов, ширина между кп позволяла по центру провести проводник. Никогда вопросов не возникало по такой топологии. Но. Разрабатывала как-то плату для сторонней организации. И на готовой плате мне указали на такие проводники между кп резисторов/конденсаторов и сказали: "Мы делаем монтаж групповой пайкой. Такая топология недопустима, т.к. сразу будет КЗ. А для ручного монтажа такая топология возможна". Я после этой истории всегда убираю проводники в области между кп. Но теперь возникла ситуация, когда нужны аргументы, желательно из печатных источников - почему нельзя вести проводники между кп при групповой пайке?

[ZZmey 9]

Такая ситуация возможна при большИх токах на плате. К групповой пайке отношения не имеет, только если это не пайка "волной" при отсутствии на плате паяльной маски.

[_4afc_ 25]

Постоянно провожу проводники 0.15 под 0402 - никаких проблем при установке на пасту и прогреве в печи нет.

Вся разница в том, что по центру плата будет микрон на 50 выше за счёт маски, но во первых - сам элемент будет лежать микронах на 100 пасты, да и выводы обычно толще - так что эти 50 микрон не играют роли.

 

Не стоит водить проводники под DFN или QFN с центральной КП - т.к. целостность маски не гарантируется.

Ну и нужно следить за допусками на маску, чтобы при её смещении проводники рядом с КП не оголились, не зависимо от того снаружи они или внутри.

Что касается больших чип конденсаторов - важнее чтобы их выводы не отлетали при деформации платы.

При пайке волной важнее учитывать направление волны и всякие её ловители.

[V_G 11]

Ересь какую-то говорят заказчики. Групповая пайка в обязательном порядке предполагает наличие паяльной маски. Чтобы замкнуть при групповой пайке 2 КП, разделенные проводником под маской, надо очень постараться.

[Elgara 0]

Дело в том, что у нас весь монтаж ручной. Появился вопрос - можно ли частично выполнить групповую пайку наиболее простых элементов. А которые посложнее (64, 132 контакта) далее поставить руками. Ну мы, опираясь на прошлый опыт, говорим "нет" - из-за этих самых проводников. А получается, что для этого нет оснований.. Хотя нужно пересматривать все проекты на наличие недопустимой топологии (к примеру неправильна подводка проводников к кп). В общем, у нас по маршруту идет ручной монтаж. Он отработан, проверен испытаниями. Что будет, если мы все отправим старые проекты на групповую пайку, где возможен прокол.. рисковать не хочется. Есть у кого-то подобный опыт, где подводные камни перехода от ручной пайки к групповой, на что обращать внимание?

[_4afc_ 25]

Есть у кого-то подобный опыт, где подводные камни перехода от ручной пайки к групповой, на что обращать внимание?

 

Так всё-таки вас интересует паста с печкой или волна?

 

Про пасту - могу сказать, что первое с чем вы столкнётесь - это надгробные камни у мелких деталей.

Их площадки должны иметь ту же ширину что и элемент, без запаса.

 

Автомат не сможет поставить компонент на самый край платы, желательны технологические поля или мультипликация с ними.

Если размеры площадок сильно отличаются по площади типа 0201 и 1210 - усложнится подготовка трафарета.

 

Если компоненты расставляются автоматом - то кроме создания герберов и сверловок для изготовления плат понадобятся PNP файлы с координатами элементов, для этого возможно предётся править библиотеку компонентов.

 

[V_G 11]

На самом деле ТС не дал НИКАКОЙ информации о своем техпроцессе. Я даже не уверен, что речь идет о SMD компонентах.

Непонятно, есть ли на платах паяльная маска. Непонятно, что имеется в виду под "неправильной подводкой проводников к КП": если проводник закрыт маской, а КП - открыта, то направление подвода абсолютно по барабану.

[Elgara 0]

Так всё-таки вас интересует паста с печкой или волна?

Интересуют все возможные варианты, т.к. хотят на нас повесить "быстрее-выше-сильнее". А мы упираемся в традиционный монтаж, т.к. это мелкосерийные изделия, буквально штучные.

И да, под автомат никаких реперных знаков на платах не предусмотрено. С нас требуют "а давайте улучшим временные показатели по монтажу". Вот я и пытаюсь рассмотреть все возможные трудности для перехода к групповой пайке, причем как минимум 50% все же придется паять вручную из-за сложных элементов.

"неправильная подводка к кп" - это во многих брошюрах "требования к пп" - проводник идет напрямую между кп типа перемычки "-", а не вида "|_|" (Все перемычки между ножками SMT микросхем должны находиться вне зоны пайки). Только это в общем к топологии относится, или же только к групповой пайке, пока не разобралась.

Изменено 27 марта, 2015 пользователем Elgara

[_4afc_ 25]

И да, под автомат никаких реперных знаков на платах не предусмотрено.

 

Они не обязательны. А локальные реперы рядом с выводами шагом 0.5 или BGA - вовсе не нужны.

Автомат может зацепиться за любую неиспользуемую площадку.

Вам нужно сформировать файл PNP для автомата, содержащий координаты центров элементов.

А если у вас платы небольшого размера - всегда можно, не меняя проекта, смультиплицировать парочку и добавить вокруг технологические поля с парой реперов для пасты, парой реперов для установщика и с отверстиями для позиционирования трафарета.

 

"неправильная подводка к кп" - это во многих брошюрах "требования к пп" - проводник идет напрямую между кп типа перемычки "-", а не вида "|_|" (Все перемычки между ножками SMT микросхем должны находиться вне зоны пайки). Только это в общем к топологии относится, или же только к групповой пайке, пока не разобралась.

 

Это просто правила, дурацкие правила. Я так не делаю, чтоб легче было отрезать такие перемычки, если хочется поменять схему.

Но если бы сделал - это никак бы не повлияло, т.к. маска на моих платах обычно хорошая, китайская :)

 

Могут возникнуть проблемы с шагом выводов 0.5мм и менее, если вы сделали ширину КП 0.2мм и менее, т.к. есть сложности с вываливанием пасты через длинные и узкие окна трафарета. Такие окна придётся дробить и выбирать тонкий материал трафарета, а следовательно уменьшиться количество пасты на крупные элементы, если они есть.

 

Но никто вам не мешает сделать "групповую пайку" всех имеющихся типов плат, исключив с каждой только те элементы, рядом с которыми что-то "неправильно".

 

[sandmann67 0]

Бред какой то, если маска есть, то дорожки могут проходить где угодно, а по поводу "Грабштейнов", так сегодня это больше от пасты зависит, размер площадки берётся из даташита детали.

Ставлю фотку платы, разводил на фирме сам под скорую руку, платы заказывали на техдате у китайцев, установка деталей делаю сам автоматом Сименс, пайка рфлопечка SEF. Есть такая же плата только с нормальными овальными светодиодами, сначала ставлю SMD детали, прогоняю через печку, потом "Девушка" втыкает светодиоды, прогоняю через волну, ну и на последок в ручную припаиваются штекера и проводится тест. Уже больше 1000 штук сделано и работают на улице, часть даже на побережъе. Делаем кроме всего прочего информационные табло для каналов, паромов, причалов.