Drumbl 0 28 января, 2015 Опубликовано 28 января, 2015 (изменено) · Жалоба Друзья, помогите! Необходимо создать ПП с применением ПЛИС в BGA корпусе + прикрутить к этому память, DVI разъем и 3G модуль! Вопрос в расположении элементов на плате и правильном разведении печатных проводников. Перечитал уже множество статей по этому вопросу и понял что необходимо как минимум 4 слоя, 1 сигнальный (внешний), 2 земляной (внутр.), 3 питание (внутр.), 4 сигнальный (внеш.). Тут возникает вопрос еще: т.е. внутренние слои использовать только для земли и питания, и по ним нельзя прокидывать сигнальные линии, или можно, но только НЧ, а ВЧ по внешним слоям? А если понадобится ещё слой где его лучше расположить? Раньше не приходилось разрабатывать такие печатные платы надеюсь на помощь! Блин случайно не там создал тему :krapula: простите! Как можно перенести? Изменено 28 января, 2015 пользователем Drumbl Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 32 28 января, 2015 Опубликовано 28 января, 2015 · Жалоба Что значит создать? На основании чего? Схема есть? Видимо вы недостаточно статей прочитали. Если ПЛИС серьезная, то скорее всего меньше 10-12 слоев вряд ли обойдется. Обычно 14-16. Ну и далее по тексту... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 28 января, 2015 Опубликовано 28 января, 2015 · Жалоба Да ладно, не сгущайте краски про 14-16 слоев... последня FPGA на 1760 пинов разведена на 10 слоях, 4 сигнальных и 4 плэйна внутренние. Задействованы все пины, полностью. Да, пришлось 0.1/0.1 трассы-зазоры использовать, да и то не везде. А при корпусах 400-700 пинов как правило и 6-ти слоев хватает. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Drumbl 0 28 января, 2015 Опубликовано 28 января, 2015 · Жалоба Ну нарисовать, развести, какая разница? Дальше в контексте должно быть понятно, что я имел ввиду! Схема пока разрабатывается, будет использоваться ПЛИС из серии Artix7, там пинов около 250-300, не думаю что для этого нужно 10 слоев. Так мне и не сказали как правильно, раскидывать слои? Можно просто ссылкой в мануал послать! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 28 января, 2015 Опубликовано 28 января, 2015 · Жалоба Да правильный подход Вы в начале описали - начинаем с 4-х слоев, внешние сигналы, внутренние земля/питания. Когда категорически начинает не хватать - добавляете еще пару, внутри, между землей и питанием. На один из добавленных слоев пихаете сигналы которые не удалось вывести снаружи, на второй питания, при необходимости пару-тройку отрезков трасс можно и на него вынести, но это уже если совсем припечет. И если получится все питания перенести на один из добавленных внутрь слоев будет возможность ранее использованый для питаний слой сделать землей. И так пока все не будет упаковано. ЗЫ Да, если умеете посчитать изначально, хватает или нет слоев, можно сразу начинать с 6-ти или однозначно делать на 4-х. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 32 28 января, 2015 Опубликовано 28 января, 2015 · Жалоба Ну нарисовать, развести, какая разница? Дальше в контексте должно быть понятно, что я имел ввиду! Схема пока разрабатывается, будет использоваться ПЛИС из серии Artix7, там пинов около 250-300, не думаю что для этого нужно 10 слоев. Так мне и не сказали как правильно, раскидывать слои? Можно просто ссылкой в мануал послать! Ну первый вариант на сайте самого xilinxа посмотреть. http://www.xilinx.com/support/documentatio...7Series_PCB.pdf На таком корпусе слоев можно слоев и поменьше сделать. Если используются более дорогие плисы, то я делаю слой питания после каждого сигнального. Если часть планов выкинуть, сделать ...-план-сигнал-сигнал-план-..., то нужно следить, чтобы не было компланарных проводников в соседних слоях. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Drumbl 0 28 января, 2015 Опубликовано 28 января, 2015 · Жалоба Ну в принципе я и думал что минимум на 4 слоях разводить придется, ладно, спасибо! Буду пробовать и читать мануал! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 28 января, 2015 Опубликовано 28 января, 2015 · Жалоба Тут возникает вопрос еще: т.е. внутренние слои использовать только для земли и питания, и по ним нельзя прокидывать сигнальные линии, или можно, но только НЧ, а ВЧ по внешним слоям? Не надо в слоях земли-питания прокидывать сигнальные трассы. Даже НЧ. Плохо кончится. А если понадобится ещё слой где его лучше расположить? Присылайте описвние требований к импедансам, поможем структуру подобрать и расчет волновых сопротивлений сделать. Т.е. что нас интересует: - одиночные проводники - какие варианты импеданса нужны - дифф.пары - какие варианты импеданса нужны Пришлите описание конкретного BGA, скинем пример трассировки и определим нужное число сигнальных слоев. [email protected] Консультант: Грихин Максим Николаевич Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Drumbl 0 28 января, 2015 Опубликовано 28 января, 2015 · Жалоба Не надо в слоях земли-питания прокидывать сигнальные трассы. Даже НЧ. Плохо кончится. Присылайте описвние требований к импедансам, поможем структуру подобрать и расчет волновых сопротивлений сделать. Т.е. что нас интересует: - одиночные проводники - какие варианты импеданса нужны - дифф.пары - какие варианты импеданса нужны Пришлите описание конкретного BGA, скинем пример трассировки и определим нужное число сигнальных слоев. [email protected] Консультант: Грихин Максим Николаевич На самом деле хотлось бы самому научиться делать расчеты =)) не поделитесь опытом? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 28 января, 2015 Опубликовано 28 января, 2015 · Жалоба На самом деле хотлось бы самому научиться делать расчеты =)) не поделитесь опытом? У нас есть методика расчета структуры платы, завтра пришлю, хотя можно и на сайте pcbtech.ru скачать. В поиске по сайту надо задать "расчет импеданса" и качать PDF. Но у Вас еще вопросы насчет BGA, это отдельная тема - как делать фанаут, сколько брать сигнальных слоев, какие выбирать ширины проводников и диаметры дырок итд. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
silantis 0 28 января, 2015 Опубликовано 28 января, 2015 (изменено) · Жалоба Спасибо. Изменено 28 января, 2015 пользователем silantis Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Drumbl 0 28 января, 2015 Опубликовано 28 января, 2015 (изменено) · Жалоба Не знаю 256 пинов у ПЛИС которую мы выбрали (возможно заменим на другую), половина из них питание и земли, неужели нужно более 2х или 3х сигнальных слоев? Изменено 28 января, 2015 пользователем Drumbl Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Drumbl 0 29 января, 2015 Опубликовано 29 января, 2015 · Жалоба Читал что половину из выше сказанного может расчитать Altium! Так ли это? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 29 января, 2015 Опубликовано 29 января, 2015 · Жалоба Читал что половину из выше сказанного может расчитать Altium! Так ли это? Вопрос непонятен. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Drumbl 0 29 января, 2015 Опубликовано 29 января, 2015 (изменено) · Жалоба Ещё раз! =))) Читал на форумах что Altium может расчитывать дорожки по заданному волновому сопротивлению или это бред? Илия что то не так понял! Я этим САПРом 2 дня пользуюсь, естественно всех тонкостей не знаю! Изменено 29 января, 2015 пользователем Drumbl Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться