SM 0 15 октября, 2009 Опубликовано 15 октября, 2009 · Жалоба Так что привязаться точно можно. Да вот именно, что можно. Для этого мне приходится объяснять механикам, где ориджин в каком моем целле. Они то этого не знают! В общем геморрой. А система привязки 3D-вьюера проста, прозрачна и удобна. Я одной левой там все привязываю за секунды. А вот с передачей результата механикам к сожалению полный облом. В отличие от конкурентов, например альтиума. Там я могу все привязать и сдать механикам целиком с моделями компонентов. Т.е. конкуренты на шаг впереди :) Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Fellow 0 15 октября, 2009 Опубликовано 15 октября, 2009 · Жалоба Вот еще вопрос возник - про MVO. В списке MVO pattern-ов есть какие-то предоперделенные. например 4x5, 3х7, а можно туда как-то вмешаться, и добавить например 5х5, 6х6.... Причем не ассоциировать их с толщинами дорожек, а просто, чтобы были для ручной смены по ПКМ. Читайте документацию. В ней сказано, что данный объект может содержать от 2-х (1 x 2) до 21 (3 x 7) простых межслойных перехода. Так что все комбинации уже представлены. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 15 октября, 2009 Опубликовано 15 октября, 2009 · Жалоба Читайте документацию. В ней сказано, что данный объект может содержать от 2-х (1 x 2) до 21 (3 x 7) простых межслойных перехода. А я вот и спрашиваю, как обмануть. Типа где запрятан сей скрипт, или может еще что такое полусекретное... Типа номера VERSION в MultiViaRules :) Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Fellow 0 15 октября, 2009 Опубликовано 15 октября, 2009 · Жалоба А я вот и спрашиваю, как обмануть. Типа где запрятан сей скрипт, или может еще что такое полусекретное... Типа номера VERSION в MultiViaRules :) Обман тут не предусмотрели. Напишите пожелание разработчику. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 15 октября, 2009 Опубликовано 15 октября, 2009 · Жалоба Обман тут не предусмотрели. Напишите пожелание разработчику. А это совершенно точно? На самом деле большие кучи via необходимы там, где SMD-контактные площадки под пайку провода, а сквозных металлизированных отверстий нет в технологии принципиально, только микровиа диаметром 5 мил. Как раз мой случай. Сейчас ставлю несколько MVO рядом, но один был бы просто удобнее. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
cioma 0 16 октября, 2009 Опубликовано 16 октября, 2009 · Жалоба Да вот именно, что можно. Для этого мне приходится объяснять механикам, где ориджин в каком моем целле. Они то этого не знают! В общем геморрой. А система привязки 3D-вьюера проста, прозрачна и удобна. Я одной левой там все привязываю за секунды. А вот с передачей результата механикам к сожалению полный облом. В отличие от конкурентов, например альтиума. Там я могу все привязать и сдать механикам целиком с моделями компонентов. Т.е. конкуренты на шаг впереди :) У нас для каждого типа компонентов есть соглашение где устанавливать origin. Про него знают как библиотекари так и механики. Естественно делается проверка на тестовых проектах Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 16 октября, 2009 Опубликовано 16 октября, 2009 · Жалоба У нас для каждого типа компонентов есть соглашение где устанавливать origin. Про него знают как библиотекари так и механики. Ну я понимаю, подстройка под недостаток функциональности софта. У меня вот например для этого аська есть - меня механик спрашивает, "а где ориджин", а я ему - "по центру компонента", или "по центру первого пина", или еще где... А хочется то - чтобы механик вообще не заморачивался привязкой моделей компонентов. Его дело только корпус, а плата - полностью мое дело, включая и 3D. А получается, что он сидит в солиде, сам привязывает. Я сижу в 3D-вьюере, сам привязываю. Дважды одно и то же. Я его модель не могу "покрутить", он мою. И ладно бы за соседними столами сидели бы, а то я в одном конце города, он в другом. Причем приоритет за мной - т.е. и плата и корпус должны быть как я скажу. Т.е. по идее вся игра от моей модели платы. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Fellow 0 16 октября, 2009 Опубликовано 16 октября, 2009 · Жалоба А это совершенно точно? На самом деле большие кучи via необходимы там, где SMD-контактные площадки под пайку провода, а сквозных металлизированных отверстий нет в технологии принципиально, только микровиа диаметром 5 мил. Как раз мой случай. Сейчас ставлю несколько MVO рядом, но один был бы просто удобнее. Зуб даю Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 16 октября, 2009 Опубликовано 16 октября, 2009 · Жалоба Разъясните пожалуйста непонятку. Cell Editor. Всем пинам целла соответствует какая-то цепь. Net-1, Net-2, и т.п. А нескольким пинам почему-то оказалась сопоставлена одна и та же цепь Net-1. Соотв. нитки нарисованы, раздражают. Как это получилось, как это убрать, и чем грозит, если не убирать? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Frederic 0 16 октября, 2009 Опубликовано 16 октября, 2009 · Жалоба Разъясните пожалуйста непонятку. Cell Editor. Всем пинам целла соответствует какая-то цепь. Net-1, Net-2, и т.п. А нескольким пинам почему-то оказалась сопоставлена одна и та же цепь Net-1. Соотв. нитки нарисованы, раздражают. Как это получилось, как это убрать, и чем грозит, если не убирать? значит пины имеют одинаковый Pin#, т.е. электрически связаны присвой пинам уникальный номер и нитки исчезнут Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 18 октября, 2009 Опубликовано 18 октября, 2009 · Жалоба значит пины имеют одинаковый Pin#, т.е. электрически связаны присвой пинам уникальный номер и нитки исчезнут Нет. Дело было не в этом. Я собственно даже не понял в чем. Но в чем-то связанном с Pin#, спасибо за наводку. У этих пинов были Pin# F1..F6 и H6, я их переименовал в Q1..Q7 и потом переименовал обратно в F1..F6;H6 - все нормализовалось. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
serg_Fry 0 25 октября, 2009 Опубликовано 25 октября, 2009 · Жалоба ситуация такая: Есть thermal pad под микросхемой. Его необходимо отверстиями насколько возможно связать с земляным слоем для улучшения термоотвода. При этом в даташите требуют разделить его на два острова спомощью паяльной маски. Вопрос: Если делаю его как пин ячейки компонента в LM, тогда не могу добавить отверстия. Если сделать уже в Expedition, как плейн(или 2 плейна), тогда не получается разделить его паяльной маской и вообще вскрыть для пайки. как это можно совместить? ЗЫ: приложил даташит с требованиями. Про отверстия на стр. 12 абзац "Layout Considerations" -> п. 4 про разбиение на острова на стр. 14 см. рисунок. EN5322QI_DS.pdf Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Frederic 0 26 октября, 2009 Опубликовано 26 октября, 2009 · Жалоба ситуация такая: Есть thermal pad под микросхемой. Его необходимо отверстиями насколько возможно связать с земляным слоем для улучшения термоотвода. При этом в даташите требуют разделить его на два острова спомощью паяльной маски. Вопрос: Если делаю его как пин ячейки компонента в LM, тогда не могу добавить отверстия. писали уже об этом, поищи в CellЕditor размещай via скока душе угодно, затем термо-пад размещай на via соответственно в термопад включить маску, с ней придется повозится и сделать как Custom, чтобы маска закрывала via и делила на два куска Если сделать уже в Expedition, как плейн(или 2 плейна), тогда не получается разделить его паяльной маской и вообще вскрыть для пайки. как это можно совместить? ИМХО - делай термо пад с маской иначе при перемещение надо будет тягать плейны и зоны вскрытия маски ЗЫ: приложил даташит с требованиями. Про отверстия на стр. 12 абзац "Layout Considerations" -> п. 4 про разбиение на острова на стр. 14 см. рисунок. пришлось весь файл скачать, поленился вырезать нужные страницы :) Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
serg_Fry 0 26 октября, 2009 Опубликовано 26 октября, 2009 · Жалоба в CellЕditor размещай via скока душе угодно, затем термо-пад размещай на via соответственно в термопад включить маску, с ней придется повозится и сделать как Custom, чтобы маска закрывала via и делила на два куска не совсем понял о каком термо-паде идет речь? у меня EE2007.5 не нашел там ничего похожего. Где его вообще искать в padstack editor или в cell editor (place->)? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Frederic 0 27 октября, 2009 Опубликовано 27 октября, 2009 · Жалоба не совсем понял о каком термо-паде идет речь? у меня EE2007.5 не нашел там ничего похожего. Где его вообще искать в padstack editor или в cell editor (place->)? да термопад - это пад но большой по площади для снятия тепла :) в padstack editor его собрать, а в cell editor сделал place http://megratec.ru/forum/1/?theme=1697&find=termo Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться