[misyachniy 0]

1. проработали "Тренинг по библиотекарю Library Manager" ? там прекрасно все разжевано

2. поробуйте вначале сделать M74HC32M1R скрытыми пинами питания

 

а затем можно замахнуться и на Spartan-3 :)

 

 

Две страницы назад, вроде бы все разжевали

http://electronix.ru/forum/index.php?showt...2557&st=910

[Uree 1]

если на другой шаг, то на стрелку на кнопке Snap_Grid

 

Спасибо, помогло. А как можно изменить список имеющихся там по умолчанию сеток привязки? Дабы не вписывать каждый раз вручную нужную, а они там были при старте любого эдитора - Padstack, Cell, PCb etc.

 

Еще вопрос: есть корпуса с термал падами "на дне". Например такой:

 

 

 

Каким объектом должна быть определена медная площадка - Conductive Shape, Plane Shape или Metalization Area? Так, чтобы потом выводные пады расставленные по этой площадке нормально подключились к нужной мне цепи и вся площадка тоже была нормально залита медью.

На данный момент определил ее как Plane Shape, вот так это выглядит:

 

 

 

при этом уже появился Net подсоединенный к паду 7, совершенно непонятно почему...

[Frederic 0]

А как можно изменить список имеющихся там по умолчанию сеток привязки? Дабы не вписывать каждый раз вручную нужную, а они там были при старте любого эдитора - Padstack, Cell, PCb etc.

 

тута кажется проблема - при запуске берет только что прописали программеры

каким объектом должна быть определена медная площадка - Conductive Shape, Plane Shape или Metalization Area? Так, чтобы потом выводные пады расставленные по этой площадке нормально подключились к нужной мне цепи и вся площадка тоже была нормально залита медью.

На данный момент определил ее как Plane Shape, вот так это выглядит:

 

как вижу это TI :)

в последних проектах пришел к выводу, что проще делать полноценний пад:

1.ввожу пин в символ для подключения к нужной земле (много места не занимае)

2.пад плюс к нему via и дорожки (прописываю имя цепи) и дырявую маску для исключения утекания припоя через via

[Uree 1]

Собственно почему вопрос - создать пад не проблема. А вот правильно ли - тогда получится пад на паде(сквозные на планарном). Целл Эдитор при включенном ДРЦ категорически не дает это делать. Можно выключить, но я так понимаю потом эта ошибка вылезет уже в РСВ. Явно можно как-то по другому сделать, корректно, но нигде пока не нашел как именно.

[fill 2]

Каким объектом должна быть определена медная площадка - Conductive Shape, Plane Shape или Metalization Area? Так, чтобы потом выводные пады расставленные по этой площадке нормально подключились к нужной мне цепи и вся площадка тоже была нормально залита медью.

На данный момент определил ее как Plane Shape, вот так это выглядит:

 

 

при этом уже появился Net подсоединенный к паду 7, совершенно непонятно почему...

 

В свойствах Plane_Shape у вас он подключен к цепи, в данном случае цепь совпалает с цепью подключенной к пину 7 (наверняка Net-7).

 

Выбирайте по принципу необходимых свойств:

Conductive Shape - жесткий металл - как нарисован так и пойдет в гербер

Plane Shape - обрабатывается - в гербер уйдет с вырезами\скруглениями исходя из зазоров и т.п.

 

Пины 17-31 необязательно дожны быть пинами - это могут быть и Mounting_Hole и Via. Также насколько я понимаю они всегда принадлежат одной цепи, значит можно поставить одинаковый номер и они автоматом "закоротятся" + поставив их имя цепи для Plane_Shape\Conductive_Shape сразу закоротите и его.

[Frederic 0]

Собственно почему вопрос - создать пад не проблема. А вот правильно ли - тогда получится пад на паде(сквозные на планарном). Целл Эдитор при включенном ДРЦ категорически не дает это делать. Можно выключить, но я так понимаю потом эта ошибка вылезет уже в РСВ. Явно можно как-то по другому сделать, корректно, но нигде пока не нашел как именно.

 

и еще вдогонку после ответа fill-a

 

ошибок не вылазит

http://megratec.ru/forum/1/?find=termopad

 

когда просто пад, мне легче конролировать куда он подключен

[Vadim 0]

А как можно изменить список имеющихся там по умолчанию сеток привязки? Дабы не вписывать каждый раз вручную нужную, а они там были при старте любого эдитора - Padstack, Cell, PCb etc.

Если бы все было так просто, это был бы пикад :)

В папке ЦБ есть каталог Work\CellEditorFiles и подкаталоги для каждой партиции cell. Так вот, в каждом таком подкаталоге есть папочка Config. Вот там, надо полагать, и хранятся файлы с интересующими Вас сетками. Т.е, если Вы один раз настроили сетки(и прочее) в какой-либо партиции, Вам будет нужно скопировать файлы в другие партиции. И то не факт, т.к. существуют еще файлы *.pcb для каждого "посещенного" Вами cell. Возможно, настройки в них перекрывают предыдущие. Точно не знаю, т.к. привык уже сетку выставлять вручную.

Для проектов плат попроще - просто скопируйте весь каталог Config из "правильного" проекта. Должно помочь.

[avesat 0]

Корпуса удобно создавать через "PCB Libraries EVAL", а потом их втягивать в библиотеку и причесывать

[Uree 1]

Нет у меня PCB Libraries, точнее есть, но только вьювер. Теперь вопрос - вижу корпус на скрине, как определен полигон на дне чипа?

[avesat 0]

Power pad сделан как 81-й пин, чтобы в схеме можно было его подключить. Для пробивания его переходушками, нужно включить эту опцию см рис. В архиве выкладываю этот корпус (пакет 2007.1)

dx_lib2007.rar

[Uree 1]

Ок, попробую так сделать.

 

Дальше. Скажите пожалуйста, что за странного вида отводы появляются на падах при установке компонентов на РСВ:

 

 

 

 

Не могу понять что это и как его убрать. В библиотеке ничего подобного нет, пады самые обычные, никаких фананутов.

[avesat 0]

Такого не встречал, какую версию ПО пользуете?

[Uree 1]

2007.5

Непонятно в чем была проблема, но смена типа площадки помогла. Так что этот вопрос снят.

[avesat 0]

мдаа, видимо рано пока мне переходить на 2007.5

[Uree 1]

Тааак, тема Power Pad до конца не раскрыта:)

Сделал один пад, это пад присутствует и на символе - там он подключен к земле. На паде разместил переходные, как на картинке выше. Итог - эти переходные не подключены к плэйну земли. Как так, ведь по идее должны?