old_boy 0 25 июля, 2014 Опубликовано 25 июля, 2014 · Жалоба При создании микрополоскового фильтра с использованием короткозамкнутого шлейфа столкнулся с проблемой: см. скриншот. При копировании из Layout(Schematic) в Planar EM теряется КЗ связь между верхним (Top) и нижним (Ground) слоями. Каким образом можно восстановить эту связь в Planar EM, что бы промоделировать фильтр? Создать одно отверстие, несколько отверстий или же 3D Vias (это уже скорее из области технологии производства ПП). Понятно, что вопрос довольно специфический, но все же надеюсь на помощь . Вот сам проект, вернее его часть... GLOBAL_TRAINING_ALIGN_MW_PORTS.rar Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pir0texnik 0 25 июля, 2014 Опубликовано 25 июля, 2014 · Жалоба Via на землю вместо просто земли? Их вроде там много и разных. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
old_boy 0 25 июля, 2014 Опубликовано 25 июля, 2014 · Жалоба Via на землю вместо просто земли? Их вроде там много и разных. Если бы знал, как правильно - не задавал бы вопрос. В проекте можно создать одно, или несколько vias между слоями, но все будет определяться шириной (W) проводника stube и технологией ПП. В проекте фильтра может быть несколько таких отрезков разной ширины от 0,5 до 5мм - как КЗ (short), так и открытых (open), которые моделируются как слоты. А диаметр самих vias д. б. как можно меньше, что бы расположить их в ряд вдоль края проводника и количество их может достигать нескольких десятков, а может и больше. Все это сильно осложнит дизайн, оптимизацию и как то похоже на кустарщину. Фильтр LPF эллиптический 5 порядка, нужны небольшие габариты и -50 дБ вне полосы пропускания. Надеюсь на помощь Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Green_Smoke 0 25 июля, 2014 Опубликовано 25 июля, 2014 · Жалоба При создании микрополоскового фильтра с использованием короткозамкнутого шлейфа столкнулся с проблемой: см. скриншот. При копировании из Layout(Schematic) в Planar EM теряется КЗ связь между верхним (Top) и нижним (Ground) слоями. Каким образом можно восстановить эту связь в Planar EM, что бы промоделировать фильтр? Создать одно отверстие, несколько отверстий или же 3D Vias (это уже скорее из области технологии производства ПП). Понятно, что вопрос довольно специфический, но все же надеюсь на помощь . Вот сам проект, вернее его часть... Посмотрите может поможет разобраться Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pir0texnik 0 26 июля, 2014 Опубликовано 26 июля, 2014 · Жалоба чтобы разобраться, там же ж надо это виу коварную найти... олдбой, ищите пример "LPF" в папке с примерами, должно помочь. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HFSS 0 30 июля, 2014 Опубликовано 30 июля, 2014 · Жалоба При копировании из Layout(Schematic) в Planar EM теряется КЗ связь между верхним (Top) и нижним (Ground) слоями. Каким образом можно восстановить эту связь в Planar EM, что бы промоделировать фильтр? А из layout в EM именно копировать нужно ? или там есть какая-нибудь спец кнопочка? У мяня Designer 2014, попробал скопипастить - при проверке материться на порты, ну и ваша проблема тоже конечно же есть... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
old_boy 0 30 июля, 2014 Опубликовано 30 июля, 2014 · Жалоба А из layout в EM именно копировать нужно ? или там есть какая-нибудь спец кнопочка? У мяня Designer 2014, попробал скопипастить - при проверке материться на порты, ну и ваша проблема тоже конечно же есть... HFSS, Спасибо за ответ, сначала я создавал проект в 5.1, потом перенёс его в 8.02. Там stackup немного другой, но принцип тот же. Дело все в том, что shorted stube с Reference и просто shorted stube (в обеих случаях - физическая модель) реализуются по разному. В первом случае это щелевая (slot) линия, а во втором случае - просто КЗ отрезок МП линии. С open stube - то же самое. Это видно на 3D просмотрщике. На порты у меня не "матерится" :rolleyes: , но не работает Align MW ports, те автоматически выравниваются (стыкуются) не все компоненты, в частности TL и MSTEE. Не хватает одного слоя, где располагаются некоторые пины (node). Одновременно с этим пытаюсь разобраться с 3D Via. Оно, в принципе, получается, но не знаю - как это технологически выполнить. Можно ли в Роджерсе сделать металлизированное отверстие в виде параллелепипеда размером, например 1x0.1x0.813мм, где 0.813 - толщина подложки. Ну то есть узкую металлизированную щель... ? Насчет спец. кнопочки для копирования из layout в EM - я, по крайней мере, про неё не слышал :( Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 31 июля, 2014 Опубликовано 31 июля, 2014 · Жалоба HFSS, Можно ли в Роджерсе сделать металлизированное отверстие в виде параллелепипеда размером, например 1x0.1x0.813мм, где 0.813 - толщина подложки. Ну то есть узкую металлизированную щель... ? Можно примерно 1x0.2мм. А 1х0.1, думаю, нереально. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
old_boy 0 31 июля, 2014 Опубликовано 31 июля, 2014 · Жалоба Можно примерно 1x0.2мм. А 1х0.1, думаю, нереально. Спасибо за ссылку, все вопросы по технологии ПП туда. Осталось разобраться с топологией... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
