Перейти к содержанию
    

Закрыть via на тонких платах

А какая разница, если все равно лазер жжет до меди, ему все равно, что там дальше, есть еще слои, или нет больше. Медь просто не нагревается этим лазером, так как отражает излучение в этом диапазоне.

Лучше у конкретных технологов спросить, но по мне - разница есть из-за общей разницы в изготовлении плат.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Лучше у конкретных технологов спросить, но по мне - разница есть из-за общей разницы в изготовлении плат.

Поясните, что это за такая "общая разница в изготовлении плат", это что-то новенькое... Отличие многослойной платы от двухслойной лишь в том, что добавляется прессование, а сверление везде одинаковое, какое закажете из имеющихся, такое и применят. Главное тут в том, что лазер не прожжет медь, что даст гарантию того, что у ТС никакой компаунд никуда не протечет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Скиньте, пожалуйста, ваш проект на [email protected]

я посоветуюсь с технологами, предложим какой-то вариант.

Желательно указать таргет-цену на ваш заказ, чтобы понимать, искать ли производство в Европе или ограничиться нашим заводом в Азии.

 

Всем доброго дня!

 

Возникла острая необходимость изготовить СВЧ платы на RO4003C 0,203мм. Эти платы мы клеим электропроводным препрегом на металлическое основание и затем ставим, развариваем бескорпусные микросхемы. Под этими самыми микросхемами должна быть "хорошая" земля. Тоесть обильная прошивка переходными отверстиями. Если эти самые отверстия никак не закрыть, то в них замечательно проливается непроводящая смола при приклейке к основанию. Частоты порядка 35ГГц. Толще основание брать нельзя - растет ширина полоска - растут потери и Кш.

 

Все производители, с которыми связывался, берутся закрывать переходные начиная с толщины платы 0,5мм. В одном месте технолог меня обнадежил что можно заростить медью отверстия диаметром 0.1мм, но менеджеры разводят руками - на заводах этой технологии нет.

 

Раньше нам эти платы делали где-то в европе. Сейчас у них там образовалась напряженка с материалами и нам ставят сроки по 3-4 месяца. Изделие серийное, заказ горит. Прошу, посоветуйте могучих производителей или посредников!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Отличие многослойной платы от двухслойной лишь в том, что добавляется прессование, а сверление везде одинаковое, какое закажете из имеющихся, такое и применят.

А еще добавляется электроконтроль, контроль совмещения слоёв, контроль совместимых материалов. Это, что сразу на ум пришло.

Иначе все, кто делают 2х слойки, давно поставили бы прессА и гнали бы поток многослоек.

 

ИМХО, ТС проще попробовать напрямую написать на завод с вопросом. Список заводов взять с какой-нибудь большой выставки.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Иначе все, кто делают 2х слойки, давно поставили бы прессА и гнали бы поток многослоек.

Это уже демагогия пошла. Я точно знаю, что в двух слоях без проблем сверлят лазером, если толщина платы позволяет, и это оговорено в заказе, и, разумеется, такая технология есть в распоряжении производителя. А вот кто возьмется жечь RO4003, это вопрос отдельный уже, но даже поверхностное гугление, без запросов, показывает, что такие конторы есть, готовые делать лазерные микровиа на этом материале - .0035" laser via through .008" RO4003 core.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Это уже демагогия пошла. Я точно знаю, что в двух слоях без проблем сверлят лазером, если толщина платы позволяет, и это оговорено в заказе, и, разумеется, такая технология есть в распоряжении производителя.

Давате притормозим с "демагогией". Если у вас конкретный производитель делает результат, который вас устраивает, то дайте напрямую данные ТС.

Пусть они решат сами, что можно сделать в конкретном проекте, а что нельзя.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

то дайте напрямую данные ТС.

Спросит, дам, не вопрос, но не тут, так как это будет реклама.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Спросит, дам, не вопрос, но не тут, так как это будет реклама.
Конечно давайте! :) Можно в личку, чтоб никого не обидеть. Хотя, думаю, полезнее будет публично.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Киньте все данные на [email protected], попробуем помочь.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

С лазером здесь напутано. Для лазерной установки (не важно какого типа лазер) медь выступает как зеркало, т.е. если правильно настроен станок то луч проходит через любой материал насквозь. Про попадании на медь верхнего слоя он отражается и не пробивает (прожигает ее). При добавлении мощности эту медь можно пробить (прожечь). Происходит это из-за того, что более мощный луч лазера нагревает медь, она тускнеет и перестает отражать. А теперь самое интересное - при изготовлении фольгированных диэлектриков внутренняя часть меди оксидируется для лучшей адгезии а значит там отсутствует зеркало и лазер пробьет медь в любом случае.

Великие ГУРУ пусть простят за бестактность.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Извиняюсь за задержку с ответом. :rolleyes:

Закончилось тем, что делаем там-же где и начинали - в Европе, сразу наклеенными на основание. Посредник - Абрис. Подробностей больше незнаю, т.к. не через меня они идут, в итоге. Но если что-то интересует - спрошу.

 

Вопрос назрел: на Российских заводах где-нибудь освоили технологию micro-via? Особо хорошо было-бы, если еще и с приемкой "5".

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Всем доброго дня!

 

Возникла острая необходимость изготовить СВЧ платы на RO4003C 0,203мм. Эти платы мы клеим электропроводным препрегом на металлическое основание и затем ставим, развариваем бескорпусные микросхемы. Под этими самыми микросхемами должна быть "хорошая" земля. Тоесть обильная прошивка переходными отверстиями. Если эти самые отверстия никак не закрыть, то в них замечательно проливается непроводящая смола при приклейке к основанию. Частоты порядка 35ГГц. Толще основание брать нельзя - растет ширина полоска - растут потери и Кш.!

 

Добрый день. Расскажите, пожалуйста, про использование токопроводящего препрега поподробнее. Просто сейчас приходится припаивать платы на металлические основание.

Какая непроводящая смола у вас выдавливается при приклейте к основанию? Можете сказать название проводящего препрега?

Можете попробовать абрис спросить - они могут быть вполне продвинутыми для оклейки препрегом. Правда настаивать на основание они нам отказались....

УПД... Чет глюкануло и последнего поста не увидел... Таки угадал с обращением) хмм.. Абрис посредничает и наклеивает... Хмм...

Изменено пользователем MapPoo

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...