Raven20061 0 10 февраля, 2014 Опубликовано 10 февраля, 2014 (изменено) · Жалоба Всем добрый день, вечер или ночь ) Суть Проблемы в том, что нет галтелей на боковых стенках на любых микросхемах, с меднёными ножками при оплавлении в печи. В частности QFN корпуса(ATMEGA64L-8MU). Вопрос в том - должны ли они вообще быть(галтели)? (пайка выводов снизу хорошая-там луженые ножки) . Паяем безсвинцовой пастой AIM NC-257-2. Паял и в настольной печи оплавления и в конвекционной печи конвеерного типа. Нигде не могу найти информацию на этот счет. Вычитал, что плохая паяемость(в моем случае отсутствие галтелей) может быть связана с окислением меди связанным со слишком быстрым нагревом в зоне оплавления. Термопрофиль для оплавления: 150 - 2 мин. 180 - 2 мин. 240 - 1,5 мин. (меньше времени - просто не успевает оплавиться припой) 180 - 1,5 мин. Вообщем буду благодарен за любые ответы, критику и советы.. В итоге интересует 2 вопроса: 1- Должны ли быть,собственно, галтели 2- Как этого добиться Изменено 10 февраля, 2014 пользователем Raven20061 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ENIAC 5 10 февраля, 2014 Опубликовано 10 февраля, 2014 · Жалоба По корпусам QFN Вам нужен раздел 8.2.13 русскоязычной версии стандарта IPC-A-610. Там таблица параметров требований к внешнему виду пайки. Если совсем вкратце, то примечание 5, указанное напротив параметра "Минимальная высота галтели припоя с торца", говорит нам что "Поверхность торца не должна быть покрыта припоем. Не допускается наличие торцевых галтелей припоя." Т.е., если я правильно понимаю написанное, то галтелей там, где Вы указываете, быть не должно вообще. Другой вопрос - пожелание клиента "Сделайте мне красиво!". Как бороться с этим, в IPC не говорят. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
nnalexk 0 11 февраля, 2014 Опубликовано 11 февраля, 2014 · Жалоба Тоже задавал здесь вопрос, даже картинки выкладывал. В большинстве говорят что необязательно припою подниматься по боковым поверхностям таких корпусов. Кроме того бессивинцовая паста вроде как по свойствам небольно текучая. Кроме того частно причиной плохого пропая у нас становятся именно плохого качества компоненты. Валяются незнаю где и все выводы окисленные, даже снизу плохо паяются. Иногда приходится смазывать флюсом перед установкой. Тогда и лучше паяются и на боковые поверхности паста поднимается. У нас паста свинцовая. Что-то я непонимаю любителей паять безсвинцовой пастой. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 11 февраля, 2014 Опубликовано 11 февраля, 2014 · Жалоба ... Кроме того бессивинцовая паста вроде как по свойствам небольно текучая. У нее больший коэффициент поверхностного натяжения в расплаве, нежели у свинцовой, по этому и смачиваемость хуже. Что-то я непонимаю любителей паять безсвинцовой пастой. Бывают, знаете ли, требования заказчиков и разработчиков к применяемым материалам... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Raven20061 0 11 февраля, 2014 Опубликовано 11 февраля, 2014 · Жалоба Спасибо за ответы. Интересен был сам факт необходимости наличия галтелей. Конечно, по возможности хочется сделать красиво, чтобы после оплавления не было мест не покрытых припоем. НО.. жизнь вносит свои коррективы =). Так что всем еще раз спасибо и удачи) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MikleKlinkovsky 5 11 февраля, 2014 Опубликовано 11 февраля, 2014 · Жалоба По корпусам QFN Вам нужен раздел 8.2.13 русскоязычной версии стандарта IPC-A-610. ... "Поверхность торца не должна быть покрыта припоем. Не допускается наличие торцевых галтелей припоя." Не читайте, батенька, советских газет... Table 8-13: Minimum Toe (End) Fillet Height - Notes 2, 5 Note 2. Unspecified parameter or variable in size as determined by design. Note 5. ‘‘H’’ = height of solderable surface of lead, if present. Some package configurations do not have a continuous solderable surface on the sides and do not require a toe (end) fillet. ... There are some package configurations that have no toe exposed or do not have a continuous solderable surface on the exposed toe on the exterior of the package (Figure 8-149 arrows) and a toe fillet will not form, see Figures 8-150 and 8-151. У ATMEGA64L-8MU выводы корпуса выходят на торцы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 11 февраля, 2014 Опубликовано 11 февраля, 2014 · Жалоба Всем добрый день, вечер или ночь ) Суть Проблемы в том, что нет галтелей на боковых стенках на любых микросхемах, с меднёными ножками при оплавлении в печи. В частности QFN корпуса(ATMEGA64L-8MU). Вопрос в том - должны ли они вообще быть(галтели)? (пайка выводов снизу хорошая-там луженые ножки) . ... 1- Должны ли быть,собственно, галтели 2- Как этого добиться Если торцы не луженые, а просто голая медь, то галтели там не нужны. У нас монтажники раньше пытались вручную эти торцы зачищать, лудить и пропаивать, но это неправильно. Такие корпуса предназначены для пайки только к нижней луженой площадке. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MikleKlinkovsky 5 11 февраля, 2014 Опубликовано 11 февраля, 2014 · Жалоба Если торцы не луженые, а просто голая медь, то галтели там не нужны. У нас монтажники раньше пытались вручную эти торцы зачищать, лудить и пропаивать, но это неправильно. Такие корпуса предназначены для пайки только к нижней луженой площадке. Скажите, вы делали корректировку футпринтов / трафаретов? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться