[КонстантинТ 0]

Добрый день,

 

Есть необходимость размеcтить неболшую микрополосковую струкутуру на плате. Ее зазоры и ширины проводников - около 0,1 мм, что сравнимо с величиной подтравов (для 5 класса 0.03 мм). Как правильно решить этот вопрос с заводом изготовителем? Мне кажется, что надо указать изготовителю на критичные участки, чтобы они изменили апертуры на большие с учетом реальных подтравов (примерно как с контролем импедансов). Или есть другие варианты?

[Uree 1]

Странно мелкие структуры... не видел таких на реальных платах. Может стоит пересмотреть дизайн чтобы их укрупнить?

[КонстантинТ 0]

Странно мелкие структуры... не видел таких на реальных платах. Может стоит пересмотреть дизайн чтобы их укрупнить?

Тоже думал, но мало места + для увеличения необходимо переходить на другой материаал с другим Dk.

[Uree 1]

А толщину материала увеличить никак? Это должно быть много проще.

[КонстантинТ 0]

А толщину материала увеличить никак? Это должно быть много проще.

Нет, всю эту "шнягу" необходимо разместить на стандартном FR4 1,6 мм. Продукт mass production.

[Uree 1]

Странные у Вас размеры получаются, никогда таких не видел...

[agregat 0]

Нет, всю эту "шнягу" необходимо разместить на стандартном FR4 1,6 мм. Продукт mass production.

 

При такой ширине трасс и таком диэлектрике Вы рискуете получить практически неработающую RF структуру. Даже без учета подтравов. Слишком тонкие трассы и слишком некачественный материал. О каких частотах идет речь и вообще больше подробностей никак нельзя дать? Можно предположить что это будет GSM сигнализация.

Единственное что можно преложить, просто сделайте все как можно короче, чтоб вообще не учитывать линии передачи.

 

[КонстантинТ 0]

При такой ширине трасс и таком диэлектрике Вы рискуете получить практически неработающую RF структуру. Даже без учета подтравов. Слишком тонкие трассы и слишком некачественный материал. О каких частотах идет речь и вообще больше подробностей никак нельзя дать? Можно предположить что это будет GSM сигнализация.

Единственное что можно преложить, просто сделайте все как можно короче, чтоб вообще не учитывать линии передачи.

В референсе от производителя работает. Я только подкорректировал немного размеры для нашего материала. Частоты - до 2ГГц, симметрирующие устройство.

[krux 8]

В референсе от производителя работает.

в референсе могли схитрить, взять какой-нибудь IS620,

внешне - не отличить, а параметры и воспроизводимость на порядок а то и два стабильнее.

[PCBtech 0]

Нет, всю эту "шнягу" необходимо разместить на стандартном FR4 1,6 мм. Продукт mass production.

 

А что, при диэлектрике толщиной 1,6 мм у вас микрополосковая линия шириной 0.1 мм?

 

[КонстантинТ 0]

в референсе могли схитрить, взять какой-нибудь IS620,

внешне - не отличить, а параметры и воспроизводимость на порядок а то и два стабильнее.

Не, мы все структуры проверили в HFSS :maniac: Все работает, правда похоже производитель их содрал с дизайна с Dk = 8.

 

А что, при диэлектрике толщиной 1,6 мм у вас микрополосковая линия шириной 0.1 мм?

Да именно так - и зазоры и ширины. И моделирование показало, что она очень чувствительна к разбросам. Вот сижу и чешу репу, как это передать в производство. Вы не подскажете, какой разброс по подтравам может быть на одной линии в течении, например, года?

[agregat 0]

Может Вам пойти по другому пути. Производство по любому создаст неравномерности при изготовлении. И если это большая серия, там могут быть не только отличия в течение года, но и от экземпляра к экземпляру. Зачем бороться с подтравами если они неизбежны, в любом случае подтравы это изменения геометрии, а значит ВЧ параметров структуры.

Но можно всегда добавить компенсаторы, и на этапе отладки корректировать параметры структуры удаляя часть компенсаторов фрезой например.

[vicnic 0]

Добавлю к последнему комментарию ремарку: в стандартном процессе травления топологии вы всегда будете получать неровности проводника, отклонение от заданного в проекте или трапецевидность профиля. Причем, нормальный технолог будет ссылаться на, например, IPC-6018 + IPC-600, и будет прав. Вы же в любом случае в проект закладывайте параметры, которые считаете нужными получить в идеале.

[Vikidor 0]

От подтрава никуда не деться, но на заводе об этом в курсе. Если указываешь, что проводники с контролем импеданса и проводники слишком тонкие для технологии завода, то об этом обязательно скажут (отпишутся, что не будут контролировать импеданс линий)

Если на заводе минимальная ширина проводника 0,075 мм, то минимальная ширина проводника, для которой можно контролировать импеданс 0,1 мм. И заводы, которые так могут делать есть. Правда ценник там достаточный, не знаю уж подходит ли оно под mass production.

[HardEgor 67]

Такие структуры всегда делали напылением тонких пленок на керамику, а потом керамику корпусировали, получался чип, его и паяли на плату(или керамику распаивали прямо на плату, если плата герметизируется). Если массовое производство, то наверное проще заказать разработку и выпуск такого чипа у какой-нибудь фирмы.