[bigor 0]

Следующий момент, который я вынес из той статьи (спасибо, на мой взгляд, очень информативная статья) на которую вы дали ссылку, что в основном нарушение металлизации за счет различного ТКР идет в достаточно малого диаметра переходных отв.

Совершенно верно.

А у меня там сделаны переходные отв. диаметром 0.8 и площадка 1,5.

Если это многослойка, то может быть еще одна причина - некачественная металлизация.

Как на рисунках ниже:

От подобного никак не застраховаться - это только заводской брак. Только выкручивать руки заводу или менять производителя.

Еще, хотелось бы узнать на сколько FR-4 High Tg дороже обычного FR-4, приблизительно, хотя бы порядок.

Все зависит от типа материала, его производителя, доступности этого материала для данного конкретного завода.

Вполне возможны варианты, когда брендовый (например от Изолы) материал группы FR-4 будет дороже недорогого китайского FR4 HiTg (причем сертифицированного и вполне качественного) применительно для китайского производства.

Например, в поднебесной есть заводы производящие ПП, которые являются дочками консорциумов, производящих полимеры и прочую химию, в том числе и для электронной промышленности. Для таких заводов характерно то, что у них стоимость материалов бренда, которому они принадлежат, значительно дешевле любых других.

 

В общем же, если не вникать в такие нюансы, можно принять что платы из FR4 HiTg приблизительно в 1,2...1,4 раза аналогичных из FR4.

[_4afc_ 25]

Товарищи, а что насчет 2-4 слоек, да еще с толстыми (35мкм) внутренними слоями и отверстиями 0,4? Тоже рвутся переходные?

 

Двухслойки ни разу не рвались на FR4, даже с BGA RoHS.

 

6-слойки 35мк с отверстием 0.2 FR4 - брак 70%.

6-слойки 35мк с отверстием 0.2 FR4Hitg - брак 0%.

 

4 слоя FR4 - ждём результатов монтажа.

 

Кстати толщина слоёв не влияет на толщину металлизации отверстия.

 

[bigor 0]

Двухслойки ни разу не рвались на FR4, даже с BGA RoHS.

Скорее всего причина кроется в том, что для изготовления двухслоек (стандартной толщины - 1,6мм) применяется 7-8 листов препрега типа 7628.

А это препрег с плотным плетением, толстой нитью, малым процентным содержанием смолы.

Так как основную роль при тепловом расширении платы по оси Z (толщина) играет именно количество смолы и ее свойства, то платы, имеющие низкое содержание смол будут иметь самый малый прирост толщины при нагревании.

Для многослоек применяются и ядра из других типов препрегов и сами препреги между ядрами, как правило, имеют достаточно редкое плетение и большое процентное содержание смол. Поэтому и тепловое расширение многослоек по толщине выше, чем у ДПП из аналогичного материала.

Кстати толщина слоёв не влияет на толщину металлизации отверстия.

Если Вы имеете в виду - толщину платы, то да. До определенного момента толщина платы никак не сказывается на качестве металлизации отверстий.

Особенно если отверстия большого диаметра.

[Tiro 0]

Я правильно понимаю, что сейчас идет миграция по умолчанию на High Tg?

[bigor 0]

Если во главу угла не ставится максимальное удешевлении изделия - то да.

[_4afc_ 25]

Если Вы имеете в виду - толщину платы, то да. До определенного момента толщина платы никак не сказывается на качестве металлизации отверстий. Особенно если отверстия большого диаметра.

 

Я хотел сказать, что металлизация внутри отверстия возникает в следствии пропускания через отверстие раствора.

И эта толщина не равна толщине базовой меди на слоях в 35мкм,70мкм и т.д., а скорее равна тем 25мкм на которые увеличивается толщина меди на внешних слоях при металлизации отверстий.

 

 

Я правильно понимаю, что сейчас идет миграция по умолчанию на High Tg?

 

Глядя на количество брака среди многослоек на своём столе - я бы сказал, что производители плат должны по дефолту всем принудительно ставить High Tg в виде материала для многослоек.

И позволять только очень опытным конструкторам, понимающим процессы происходящие с платой при пайке - позволять выбрать FR4 и то под их ответственность.

 

Лично для меня сейчас идёт миграция на High Tg уже при изготовлении макеток.

Поскольку гемор в самом начале тестирования новой микросхемы может привести к полному отказу от её дальнейшего использования или затягиванию проектирования. А МГТФом на слепыше уже не всё промакетируешь.

[bigor 0]

Я хотел сказать, что металлизация внутри отверстия возникает в следствии пропускания через отверстие раствора.

И эта толщина не равна толщине базовой меди на слоях в 35мкм,70мкм и т.д., а скорее равна тем 25мкм на которые увеличивается толщина меди на внешних слоях при металлизации отверстий.

Вы совершенно правы. Только не 25мкм, а не менее 20мкм - именно таковой является нормальная толщина стенки металлизации МПП, выполненных по 1-2 классах надежности согласно IPC-A-600. Не менее 25мкм - это для третьего класса, который не по умолчанию.

 

Глядя на количество брака среди многослоек на своём столе - я бы сказал, что производители плат должны по дефолту всем принудительно ставить High Tg в виде материала для многослоек.

Да мы только за. Но тогда это будет изменением тех. требований заказчика, что не всегда приемлемо.

Поэтому стараемся убедить заказчика в замене FR4 на High Tg всегда, где это целесообразно и чревато проблемами.

 

И позволять только очень опытным конструкторам, понимающим процессы происходящие с платой при пайке - позволять выбрать FR4 и то под их ответственность.

Золотые слова.

:beer:

[pcb-ukraina 0]

Если это многослойка, то может быть еще одна причина - некачественная металлизация.

Как на рисунках ниже:

От подобного никак не застраховаться - это только заводской брак. Только выкручивать руки заводу или менять производителя.

 

А какая связь между первым, вторым и третьим снимками? Это одна и та же плата?? Это один и тот же процесс металлизации ??? Это выполнялось на одной и той же линии ???? А в особенности опишите для всех нас третий снимок - на каком оборудовании это снималось (хотя бы коэффициент увеличения) диаметры, ширины, толщины, какова причина брака?????