[_4afc_ 25]

С этого и надо было начать свой пост. Сняли бы кучу полемики в обсуждении.

 

Пост создан с целью узнать технологические возможности современных заводов.

 

Или каждая обмотка будет собираться на отдельном пакете, а потом они все вместе будут паковаться в сердечник?

 

Именно - набираются из готовых обмоток несколько вариантов и сравниваются с проволочными макетами.

Если серия - конечно будет один толстый пакет выбранный в результате исследования.

 

 

Ему уже пытались объяснить, что многовитковые конструкции с повышенными требованиями к изоляции печатью не делают.

 

А без повышенных требований и маловитковые :) ?

 

[Егоров 0]

Пост создан с целью узнать технологические возможности современных заводов.

А без повышенных требований и маловитковые :) ?

Делают.

Но можно же посмотреть примеры конструкций. Это слоя 2-4 в один проход, прямо на материнской плате. С 1-4 витками.

Если больше - делают печатные обмотки "пирогом" из отдельных плат, а не 18 слоев в миллиметр общей толщины, и соединяют снаружи луженой колючей проволокой. Иначе, на хлипких переходных отверстиях все сопротивление потеряется, вернее, появится.

Делают также один -два витка из толстой медной фольги, чисто конструкцией объемной, без печатной платы. Это очень специфические источники, где напряжения низкие и токи большие. Например, DC-DC 400 ватт со входным 2 вольта. Там одновитковую обмотку на 200ампер иначе, чем кованой медью, не сделать.

Печатные обмотки в 50-150 витков - не понимаю отчего Вас на подвиги тянет. Крайне нетехнологично.

Возьмите под Ваши проблемы EFD15 и не мучайтесь предельными технологиями.

[Tiro 0]

Например, DC-DC 400 ватт со входным 2 вольта. Там одновитковую обмотку на 200ампер иначе, чем кованой медью, не сделать.

Точно кованой? Прокат чем хуже?

[Егоров 0]

Точно кованой? Прокат чем хуже?

Обязательно гнутой на коленке и обухом топора на пороге юстированой. Прокат - вещь диковинная. :)

Да образно, конечно, кованой. Из листа режут.

[Tiro 0]

Да образно, конечно, кованой. Из листа режут.

:bb-offtopic: А я думал, еще обряд посвящения совершают.

Как-то задался вопросом, а можно ли сделать намотку вертикальным рядом провода. Поспрашивал коллег, но ничего, кроме слов "трудно", "нетехнологично" не услыхал. Потом как-то отложил и "забыл". На самом деле, если на шпульку мотают горизонтальный ряд N витков, то ничего не мешает сделать шпульку под 1 провод в ряду. Вот и намотка. Проблема, как ее сделать прочной для следующих операций. Может кто-то умеет? Подскажет? Поможет? Предложит услуги?

[Егоров 0]

Вы имеете в виду спиральную намотку в один слой? Да, вопрос в оправке и плоскую катушку намотать можно не хуже рядовой цилиндрической. Но вот дальше, как ее снять с оправки и куда-то поместить..

У белых людей есть т.н. самоспекающийся провод. Катушку подогревают немного и витки склеиваются.

Но как это согнуть на коленке с помощью монтировки - не знаю, самого такая намотка интересует. Докатился даже до того, что выточил оправку, но при съеме катушка разваливается. Пробовал как-то щечки из липкой ленты - кулибинщина получается.

[Tiro 0]

Вы имеете в виду спиральную намотку в один слой? Да, вопрос в оправке и плоскую катушку намотать можно не хуже рядовой цилиндрической. Но вот дальше, как ее снять с оправки и куда-то поместить..

У белых людей есть т.н. самоспекающийся провод. Катушку подогревают немного и витки склеиваются.

Но как это согнуть на коленке с помощью монтировки - не знаю, самого такая намотка интересует. Докатился даже до того, что выточил оправку, но при съеме катушка разваливается. Пробовал как-то щечки из липкой ленты - кулибинщина получается.

Да, это та самая "спиральная" намотка. Думаю, нужно мотать с клеем, а щеки оправки должны быть антиадгезивные или оставаться на катушке. Короче, "ну ты в курсе, да". Успехами делитесь, буду аналогично, только счас это в дальнем ящике.

А в Вашем случае, возможно, съем нужно делать сначала проворотом сторон оправки, потом разведением?

[Егоров 0]

Да как технолог-самоучка я таки способ придумал, для тех же ELP, но трудоемко, для серии не годится.

Это нужно, наверное уже в отдельной теме. Мы зашли далеко в сторону.

[Tiro 0]

Да как технолог-самоучка я таки способ придумал, для тех же ELP, но трудоемко, для серии не годится.

Это нужно, наверное уже в отдельной теме. Мы зашли далеко в сторону.

Егоров, давайте сначала без темы что-ли, раз это я дискуссию в сторону тяну. Немного общнемся в личке, а потом и тему сделаем. Если кто-то другой раньше захочет, то тему сделает про спиральные катушки. Просто вопрос очень редкий для темы.

[pcb-ukraina 0]

С толщиной меди в 70мкм (2oz) доступны ламинаты толщиной 0,100мм.

С толщиной меди в 35мкм (1oz) доступны ламинаты толщиной 0,075мм (есть и 0,050мм, но не всегда имеются в наличии на заводах - неходовой товар).

 

Таким образом, 6L с толщиной фольги на внутренних ядрах 70мкм будет иметь приблизительно такую структуру:

гальваническая медь - 25мкм

фольга внешнего слоя - 18мкм

препрег - 100мкм (*)

ядро с параметрами 0,1 2/2 (100мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 70мкм)

препрег - 140мкм (*)

ядро с параметрами 0,1 2/2 (100мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 70мкм)

препрег - 100мкм (*)

фольга внешнего слоя - 18мкм

гальваническая медь - 25мкм

Итого: порядка 0,95мм.

 

8L с толщиной фольги на внутренних ядрах 35мкм будет иметь приблизительно такую структуру:

гальваническая медь - 25мкм

фольга внешнего слоя - 18мкм

препрег - 90мкм (*)

ядро с параметрами 0,075 1/1 (75мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 35мкм)

препрег - 100мкм (*)

ядро с параметрами 0,075 1/1 (75мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 35мкм)

препрег - 100мкм (*)

ядро с параметрами 0,075 1/1 (75мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 35мкм)

препрег - 90мкм (*)

фольга внешнего слоя - 18мкм

гальваническая медь - 25мкм

Итого: порядка 0,95мм.

помечено (*) - цифры весьма приблизительные, все зависит от количества меди (степени заполнения) на внутренних слоях и выбранных заводом типов препрегов.

 

 

Разнообразие препрегов поражает :)

Чьи хоть у них материалы используются. Есть информация?

 

 

Не забывайте, что чем толще фольга, тем больше будет минимальная ширина проводники и зазора.

Для фольги толщиной в 70мкм Вы не сможете получить проводник шириной менее 0,20мм при зазоре в 0,25мм.

Возможно для опытных образцов завод еще пойдет на уступки, но при серии - весьма проблематично.

 

 

ОПА.... И на выходе имеем китайскую технологию.

В данном случае очень ослаблена металлизация пистонов (переходных отверстий) у верхнего и нижнего слоев из-за повышенной температуры при затяжке медью - это раз. 70 мкм плюс 0,1 мм плюс 70 мкм при прессовании получается не комельфо ибо слои, разделенные препрегом будут находится на расстоянии соизмеримом с толщиной меди - это два. Ну и третье - это дизайн. Равных bigor конечно нет (но только в дизайне, а не в производстве печатных плат).

 

Отдельно автору темы. Пересмотрите пожалуйста свой проект ибо у Вас в результате получились несовместимые параметры.

[bigor 0]

ОПА.... И на выходе имеем китайскую технологию.

С чего бы? Откуда такие выводы?

Неужели по конструкции стека или по толщинам материалов можно определить страну производителя плат?

Какие тогда у нас стеки?

Какие у янкесов?

Какие у израильтян?

Какие у немцев?

 

... из-за повышенной температуры при затяжке медью ...

Тут по-подробнее пожалуйста. Особенно о гальванической затяжке.

 

...70 мкм плюс 0,1 мм плюс 70 мкм при прессовании получается не комельфо...

Странно. И на кой выпускаются столь тонкие ламинаты с такой толстой медью? :crying:

Наверное производители материалов не в курсе, что это плохо. Давайте напишем им о этом.