[xelaukxaxa 0]

Кстати, Jurenja, вы случайно не знаете нынешний порядок цен на разбор сборки или кристалла

за полный цикл-получили образец-выдали схему и спецификацию?

 

Могу предложить услуги по разработке таких чипов в нашей компании.

Работаем с Тайванем VIS и Китаем CSMC

http://www.vis.com.tw/visCom/english/c_tech/c_index.jsp - техногогия UHV BCD 0.5UM 5V to 800V

http://www.csmc.com.cn/csmc-3.aspx - техногогия 1.0µm 5V to 700V BCD.

 

Стоимость цикла разработки до образцов - от 100K USD.

Обращайтесь если надумаете.

[Baza 24]

Могу предложить услуги по разработке таких чипов в нашей компании.

Работаем с Тайванем VIS и Китаем CSMC

http://www.vis.com.tw/visCom/english/c_tech/c_index.jsp - техногогия UHV BCD 0.5UM 5V to 800V

http://www.csmc.com.cn/csmc-3.aspx - техногогия 1.0µm 5V to 700V BCD.

 

Стоимость цикла разработки до образцов - от 100K USD.

Обращайтесь если надумаете.

 

Спасибо :)

 

а кто знает сколько стоит реверс инжиниринг кристалла или микросборки чтобы понять степень защиты через затраты на взлом?

[Jurenja 1]

Точных цифр не знаю, но попробую сделать очень примерную оценку. На мой взгляд для "небольшой аналоговой схемы" с небольшим количеством металлов на получение послойных фотографий будет затрачено не больше нескольких сотен (максимум - тысяча) "зеленых денег", а восстановление схемы по фотографиям у подготовленных инженеров займет не более одной-двух недель.

 

Но это при условии, что уже есть в наличии оборудование/химикаты для вскрытия корпусов, послойного травления кристаллов и хороший микроскоп с фотоаппаратом для фотографирования. Если все это оборудование ради "небольшой аналоговой схемы" нужно будет покупать и обустраивать хим. лабораторию, то затраты могут возрасти многократно.

Ну и при восстановлении схемы по фото нужно примерно представлять возможный диапазон значений параметров элементов - удельные емкости конденсаторов, удельные сопротивления резисторов итд.

Ну и отдельный вопрос для тех мест, где не занимались высоковольтной микроэлектроникой - высоковольтные транзисторы. Для их понимания их внутренней структуры кроме фото сверху будут нужны также фото поперечных сколов/распилов кристалла.

 

Повторюсь, лучшая защита имхо - низкая себестоимость. Микросхема требует больших начальных затрат на проектирование и доведение ее параметров до требуемых, но при массовом производстве она дешевле своего прототипа на печатной плате и меньше по габаритам, что и является лучшей защитой.

[Baza 24]

Спасибо :)

[BarsMonster 0]

а кто знает сколько стоит реверс инжиниринг кристалла или микросборки чтобы понять степень защиты через затраты на взлом?

 

В рамках саморазвития могу растворить корпус и сделать фотографии вашего чипа бесплатно ;-)

На данный момент больше 2-х металлов у меня точно не получится, шлифовать я пока не умею.

 

Примеры того, что получается по силовой электронике (тут все без травления металлов):

http://zeptobars.ru/ru/read/TNY264-Power-Integrations-ACDC

http://zeptobars.ru/ru/read/Toshiba-TB6560...er-motor-driver

http://zeptobars.ru/ru/read/MC33152-OnSemi-mosfet-driver

http://zeptobars.ru/ru/read/MC34063

 

Восстановлением схем занимаются другие люди, контакты их есть, но сколько у них опыта по аналоговой электронике неизвестно (схемы восстанавливались только у цифровых схем).

[Baza 24]

В рамках саморазвития могу растворить корпус и сделать фотографии вашего чипа бесплатно ;-)

 

вот как раз моего чипа не надо :)