Baza 31 12 сентября, 2013 Опубликовано 12 сентября, 2013 · Жалоба Собственно есть несколько вопросов к срециалистам: надо уместить в корпусе типа TO-220 полевик 600В-4А и небольшую аналоговую схему 1. какие особенности проектирования таких кристаллов? 2. есть-ли в пакетах софта библиотеки силовых мосфетов? 3. как на кристалле реализуют высоковольтные резисторы? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jurenja 1 12 сентября, 2013 Опубликовано 12 сентября, 2013 · Жалоба Технологии "обычных" МОП/КМОП микросхем плохо подходят для изготовления мощных транзисторов - их параметры получаются в лучшем случае очень посредственными. Технологии дискретных мощных и/или высоковольтных полупроводниковых приборов плохо подходят или вообще не подходят для проектирования микросхем, особенно аналоговых. Какие фабрики предполагаются для изготовления? Какие есть на этих фабриках технологии? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
TiNat 0 12 сентября, 2013 Опубликовано 12 сентября, 2013 · Жалоба Для этих целей хорошо подойдет БиКДМОП технология, позволяющая интегрировать в кристалл высоковольтный ДМОП транзистор, и управляющую аналого-цифровую часть. Не совсем понятен вопрос, что значит библиотеки силовых мосфетов в пакетах софта. На фабрике, где Вы планируете изготавливать изделие, Вам предложат готовый PDK либо модель высоковольтного транзистора. Символ под модель создадите сами. А насчет резисторов, все зависит от схемы. Я лично с такой схемой сталкивался, тоже интегрировал в ТО-220 700В (Rdson порядка 10 Ом) транзистор с управлющей частью. К высоковольтному выводу у меня был подключен только транзистор, используя его карман (n-типа) и подложку, т.е с помощью JFET транзистора, интегрированного в высоковольтный, я понизил напряжение с высокого до 70 В. Там мне был необходим всего один резистор. Я сделал его диффузионным (слаболегированная p-область в n-кармане), с разными "головами": одна "голова" обычная - p+ область, в другой "голове" - слаболегированная p-область. Получил напряжение пробоя "голова" - карман порядка 100 В. Мне это было достаточно. Далее в схеме управления сделал шунт регулатор на 6В, и вся управляющая часть работала при питании 6 В. Для начала Вам надо найти фабрики, на которых Вы планируете изготовить изделие. Изучить их процессы с высоковолтьными опциями, а потом уже думать как и что реализовывать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Baza 31 12 сентября, 2013 Опубликовано 12 сентября, 2013 · Жалоба TiNat, спасибо огромное. эта разработка идёт с нуля, есть рабочая аналоговая схема на россыпи, которую надо упаковать в корпус типа TO-220 или как компромисс гибридный модуль типа SIP...но по микросборками на форусе совсем мало и почти что матом, так что этот вариант наверное отпадает хочу сначала вообще понять как такие вещи делают от проектирования кристалла до корпусировки чтобы уже предметно искать нужную фабрику и внятно беседовать с производством. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
max_2980 0 13 сентября, 2013 Опубликовано 13 сентября, 2013 · Жалоба Под то, что вам нужно найти фабрику (Foundry) которая даст вам дизайн кит (PDK process Design Kit) c библиотеками нужных приборов (DMOS, резисторы и т.д.) достаточно тяжело. Уж больно специфичный процесс, мало кому нужен. Производства такие за бугром конечно есть у тех кто делает силовую электронику, но они как Foundry как правило не работают. Хотя наверно есть, попробуйте посмотреть здесь (может не совсем то, что вам нужно) http://www.xfab.com/en/technology/cmos/035-um-xu035/ http://www.xfab.com/en/technology/soi/10-um-xdh10/ Но даже найдя нужную фабрику, вам будет достаточно тяжело (микро это не макро) Там своя специфика. Свой САПР, моделирование, потом то, что вам испекут нужно будет протестить, порезать, закорпусить. (В общем куча гемороя, если раньше с этим не сталкивались. И наладить это быстро крайне трудно да и дорого) Возможен другой вариант. Обратиться к отечественному производителю http://www.angstrem.ru (не сочтите за рекламу). Там вам скорее всего смогут и спроектировать и изготовить то что вам нужно. А вот что-бы дать PDK вам это маловероятно (да и есть ли он у них? и по каким моделям они схемы считаю?). Нужно конечно учитывать рашен специфик. Во всяком случае DMOS они вполне себе делают. http://www.angstrem.ru/products/Power-Elec...chanel/500-800/ И главное договориться по сходной цене. У вас ведь первоначальная цель понизить себестоимость? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fider 0 14 сентября, 2013 Опубликовано 14 сентября, 2013 · Жалоба А может, все-таки, если технология Вам не близка, рассмотреть гибридный вариант - готовый чип бескорпусного мощного транзистора + чип управляющей схемы. Это может оказаться более бюджетный вариант, если надо быстро запустить изделие. Так как действительно разные полупроводниковый приборы бывает трудно совместить в одном кристалле из различия требований к материалу (толщины слоев, легирование, контакты и т.п.) Как папример - не каждая фабрика берется за БиКМОП. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Baza 31 16 сентября, 2013 Опубликовано 16 сентября, 2013 · Жалоба Собственно тему я и создал для мини брейнштурма...надо проедставить картину и выбрать нужное направление Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jurenja 1 18 сентября, 2013 Опубликовано 18 сентября, 2013 · Жалоба ...надо проедставить картину и выбрать нужное направлениеВыбор правильной стратегии зависит от желаемых вами конечных целей. Микроэлектроника в отличие от электроники на печатной плате это другие программы проектирования, другая квалификация тех кто будет проектировать, другие деньги на изготовление, корпусирование итд. А силовая микроэлектроника это еще и специфические вопросы из-за больших токов, мощностей, температур итд. Вопрос в том это разовая работа или ваше новое направление... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Baza 31 19 сентября, 2013 Опубликовано 19 сентября, 2013 · Жалоба Выбор правильной стратегии зависит от желаемых вами конечных целей. Микроэлектроника в отличие от электроники на печатной плате это другие программы проектирования, другая квалификация тех кто будет проектировать, другие деньги на изготовление, корпусирование итд. А силовая микроэлектроника это еще и специфические вопросы из-за больших токов, мощностей, температур итд. Вопрос в том это разовая работа или ваше новое направление... Поэтому и создал тему :) опыта проектирования на кристалле 0 вдумчиво почитал всю ветку и понял, что точно сам это делать не буду создание системы на кристалле это в первую очередь защита от копирования так-как разваренные чипы на плате под чёрной каплей прекрасно вскрываются с помощью горячего воздуха если заливать плату невскрываемым компаундом, то из-за тепловых деформаций отрываются или уходят параметры SMD пассивных комплнентов. вот и ломаю голову Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jurenja 1 19 сентября, 2013 Опубликовано 19 сентября, 2013 · Жалоба создание системы на кристалле это в первую очередь защита от копированияСистемы на кристалле это в первую очередь уменьшение размеров и себестоимости аппаратуры. Копирование кристаллов также возможно, пусть это и сложнее чем копирование печатных плат. PS. Если это будет "небольшая аналоговая схема", то копирование кристалла не вызовет особых трудностей. Лучший способ защиты - низкая себестоимость, ниже чем у конкурентов. имхо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Baza 31 19 сентября, 2013 Опубликовано 19 сентября, 2013 · Жалоба Несомненно, но одно дело сколоть схему, даже на микросборке под компаундом другое дело сколоть кристалл затраты на реверс инжиниринг различаются многократно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jurenja 1 19 сентября, 2013 Опубликовано 19 сентября, 2013 · Жалоба затраты на реверс инжиниринг различаются многократно.Да. Но это делают, т.к. эти затраты часто окупаются. И в общем-то в умелых руках затраты не так велики: химреактивы для растворения пластикового корпуса или дремель - для металлокерамики, металлостекла итд. Далее опять же химреактивы для послойного снятия и хороший оптический микроскоп для фотографирования. PS. А в случае "небольшой аналоговой схемы" имхо и без этого можно обойтись: инженер с достаточной квалификацией, посмотрев как работает ваше устройство, сможет сделать свою "небольшую аналоговую схему" с аналогичными функциями. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Baza 31 20 сентября, 2013 Опубликовано 20 сентября, 2013 (изменено) · Жалоба Всё правильно ;) защита делается в первую очередь от любителей халявы :) Кстати, Jurenja, вы случайно не знаете нынешний порядок цен на разбор сборки или кристалла за полный цикл-получили образец-выдали схему и спецификацию? Изменено 20 сентября, 2013 пользователем Baza Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jurenja 1 20 сентября, 2013 Опубликовано 20 сентября, 2013 · Жалоба Про цены не подскажу - не знаю... Работаю инженером, обсуждаю с начальством деньги только когда речь про мою зарплату) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Baza 31 20 сентября, 2013 Опубликовано 20 сентября, 2013 · Жалоба Всё равно спасибо ;) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться