[line 0]

Кто какую ширину проводников устанавливает (сигнальных)? 0,1 мм?

 

И где лучше образцы ПП делать, чтоб не сильно дорого?

 

 

Сорри, что не в той теме может быть спросил :).

Изменено 22 декабря, 2005 пользователем line

[Iouri 0]

5mil = 0.13mm via 0.6mm hole 0.25mm

[kaktus 0]

Наши конструктора делали контактную площадку BGA 0.6 мм либо вообще 0.5,

дорогу тогда на верхнем слое 0.2, соответсвенно на зазоры по 0.15.

Божатся при этом все нормально монтируется.

Мне лично больше по душе вариант с 0.6 и дорожкой 0.13, как уже было предложено.

Но до 0.1 доходить точно не стоит.

[Volkov 0]

Толщину проводника 0.15, переходные - диаметр -0.4, hole -0.2.

Площадки диаметром 0.5.

Платы делаем в Китае.

[Vladimir_C 0]

Толщина проводника 0.15 (в узких местах 0,12), переходные - диаметр КП -0.5 (со стороны BGA, остальные 0,6), отверстие -0.25 мм (при 1,55мм толщине платы).

 

Могут в Москве. ИТМиВТ http://www.lpk.ipmce.ru/contact.htm

[Констриктор 0]

Я немного поплотней делаю. Между отверстиями по две 5 mil дорожки пропускаю, зазоры по 3,5 mil, пятачки с отводами - 20 mil, без отводов на внутренних слоях вообще убираю.

[hard 0]

Посмотрите

http://www.xilinx.com/bvdocs/appnotes/xapp157.pdf

Печатные платы - восточные товарищи вне конкуренции и по ценам и по качеству.

[PCBtech 0]

Я немного поплотней делаю. Между отверстиями по две 5 mil дорожки пропускаю, зазоры по 3,5 mil, пятачки с отводами - 20 mil, без отводов на внутренних слоях вообще убираю.

 

Зазор 3.5 mil тут делать не имеет смысла. Возможно, это вы подтрав у производителя ПП пытаетесь компенсировать? Если нет, то зачем?

И зачем две дорожки между выводами проводить?

Реально для такого BGA, как указано в теме, достаточно проводников и зазоров 0.13 мм - и так все разводится нормально, как мне кажется.

 

А для более сложных BGA мы делаем проводник/зазор 0.1 мм, отверстие 0.15...0.2 с площадкой 0.4...0.45 мм. Тут проблем особых нет.

[Констриктор 0]

Я немного поплотней делаю. Между отверстиями по две 5 mil дорожки пропускаю, зазоры по 3,5 mil, пятачки с отводами - 20 mil, без отводов на внутренних слоях вообще убираю.

 

Зазор 3.5 mil тут делать не имеет смысла. Возможно, это вы подтрав у производителя ПП пытаетесь компенсировать? Если нет, то зачем?

И зачем две дорожки между выводами проводить?

Реально для такого BGA, как указано в теме, достаточно проводников и зазоров 0.13 мм - и так все разводится нормально, как мне кажется.

 

А для более сложных BGA мы делаем проводник/зазор 0.1 мм, отверстие 0.15...0.2 с площадкой 0.4...0.45 мм. Тут проблем особых нет.

 

Это я делаю для сложных BGA, иначе очень много слоёв получается. А толщиной дорожки я варьировать сильно не могу, связан импедансом

[PCBtech 0]

Это я делаю для сложных BGA, иначе очень много слоёв получается. А толщиной дорожки я варьировать сильно не могу, связан импедансом

 

Да, это аргумент...

Хотя тут можно было бы толщину или тип диэлектрика поменять...