[Maksim Kammerer 0]

Отдали платы на монтаж SMD-компонентов (трафарет, паста, запекание в печи). На готовых платах обнаружили интересную картину: корпуса SMD-танталов из жёлтых превратились в коричневые. Танталы - AVX.

 

Прикрепляю фото. Рядом с припаянным конденсатором лежит новый непаянный - для сравнения.

 

 

На следующем фото кажется, что левый нижний угол корпуса "подгорел", но это просто канифольный флюс туда попал.

 

Никогда не видел таких потемневших коричневых танталов в промышленно собранных изделиях, полагаю, что это не нормально. На 99% уверен, что платы просто "сожгли" в печи: или температура была слишком высока, или передержали слишком долго. В пользу этой гипотезы говорит также то, что поверхность одной из плат при внимательном рассмотрении в одном месте локально слегка приподнята и прогибается при надавливании - либо отслаивается медный полигон, либо расслаивается сам текстолит внутри.

 

Прав ли я насчёт перегрева? Насколько чувствительны танталы к нему? Помимо танталов на плате: ОУ, логика, диоды, стабилитроны, несколько МОП-ПТ и БПТ, а также, резисторы и керамические конденсаторы, само собой.

 

Предварительно планирую замену всех танталов, диодов и стабилитронов, с сохранением всего остального и проверкой работоспособности.

Моя логика такова: танталы, диоды и стабилитроны даже при внешне нормальной работе могут затаить прогрессирующий дефект, тогда как в случае с ОУ и маломощными транзисторами обычно всё проще: или работают, или нет.

 

P.S. Исполнители уверяют:

 

1) Что термопрофиль в печи соблюдается и находится под постоянным контролем.

2) Что такие потемневшие танталы в их практике встречаются часто, и это у них нормальное явление, и что несмотря на потемнение корпуса конденсаторы исправны и будут работать как положено.

 

Пожалуйста рассудите.

Изменено 25 января, 2013 пользователем Максим Каммерер

[V_G 11]

У меня желтые танталы совсем чуть-чуть темнеют. Кажется даже, что после охлаждения цвет восстанавливают. На фотке потемнение слишком сильное.

Появление дефектов от перегрева во всех полупроводниковых приборах равновероятно. Причем связано оно может быть не с самим полупроводником, а с газами от перегретой пластмассы и прочими внешними воздействиями. Из общей теории механический дефект одинакового размера более опасен для устройств с более высокой степенью интеграции. Просто у операционника ввиду обратных связей и внутренних стабилизирующих цепей этот дефект сразу может не проявиться, но со временем может и развиться.

По плате - претензии изготовителю с компенсацией материальных и моральных издержек. Ремонт и замена всех потенциально ненадежных комплектующих вполне может быть дороже самой платы.

[Ruslan1 17]

совершенно ненормальное изменение цвета.

Для разборок придите с танталом из той же партии и пусть они его в печи прогонят. Если после нормального термопрофиля потемнеет- значит танталы контрафакт. Если не потемнеет- значит Ваши платы по-другому жарились.

 

А проще для начала сделайте то же самое прямо у себя на столе, паяльником или феном. потемнеет или не потемнеет. :)

 

но 99% брак при сборке. Даже не думайте что и как на плате этот перегрев пережило. только на на выброс или на прототипы, но не более того.

 

Кстати, судя по рядом запаянным резисторам это явно не дозатором делалось и может даже не пастой. Паяльником что ли паяли? тогда и перегреть запросто, ведь у конденсатора площадки не выпирают и приходится греть вывод, а не площадку.

 

Отдали платы на монтаж SMD-компонентов (трафарет, паста, запекание в печи).

Эта фотография запаянных резисторов- трафарет и паста и в печи? Я так отстал от жизни?

 

[telix 0]

Когда греется вывод, подгорает тот край что ближе к выводу особенно верхний угол, я так дома паял :)

А тут явно в печке. Слишком равномерное потемнение.

[Maksim Kammerer 0]

Для разборок придите с танталом из той же партии и пусть они его в печи прогонят. Если после нормального термопрофиля потемнеет- значит танталы контрафакт. Если не потемнеет- значит Ваши платы по-другому жарились.

 

Потемнели не все танталы, а некоторая часть. Причём, даже в пределах одной платы может быть несколько тёмных, а несколько - нормального цвета. То есть, возможно, что термопрофиль формально выдерживается, но в печи есть участи с локальным перегревом. Поэтому повторный прогон новых конденсаторов в их же печи смысла не имеет: наверняка снова поджарятся.

 

Поставщик компонентов надёжный. При ручной пайке бывало, что при нагреве жёлтая выводная керамика или тантал становились слегка оранжевыми во время нагрева, но после остывания они возвращались в исходное состояние.

 

Кстати, судя по рядом запаянным резисторам это явно не дозатором делалось и может даже не пастой. Паяльником что ли паяли? Эта фотография запаянных резисторов- трафарет и паста и в печи? Я так отстал от жизни?

 

Да нет, всю серию сделали быстро, за пару дней - паяльником это было бы сделать затруднительно. Так что, это наверняка печь. А что не так с резисторами?

 

Кстати, ещё один момент: в этой фирме платы обычно не промывают после оплавления пасты. По словам монтажников остатки флюса на паянных соединениях работают как "защитный лак". Возможно, поэтому пайка на фото имеет слегка золотисный оттенок. Я, конечно, знаю о безотмывочных флюсах для ручной и волновой пайки, но верно ли это в отношении паяльных паст?

Изменено 25 января, 2013 пользователем Максим Каммерер

[ENIAC 6]

Касательно паяльных паст это тоже верно - если выдержан режим пайки, рекомендованнй производителем. Грубо говоря - должен флюс уйти, после чего остатки становятся токонепроводящими и не корродирующими. А пайка резисторов выглядит действительно странно, как будто в них ещё дополнительно паяльником тыкали.

[khlenar 5]

Вы посмотрите шелкографию вокруг резисторов, краска как будто свернулась, наверное от превышении температуры. Это явный перегрев, при температуре 310гр. я не замечаю

изменения цвета, и в вашем случае плату нужно в мусорку без всяких замен.

[Maksim Kammerer 0]

Шелкография, визуально, вроде не пострадала - я думаю, краска местами неравномерно нанесена. Насчёт пайки резисторов - сделал ещё пару фото, но на них трудно передать внешний вид: из-за освещения и остатков запёкшегося флюса пайка бликует. Если смотреть невооружённым глазом, пайка выглядит нормально.

 

 

Изменено 25 января, 2013 пользователем Максим Каммерер

[Aner 8]

100% проблема! Такого не должно быть. Собираем серийно на олове, свинце; за многие годы не видел такого. Причин может быть много. 1) С термо профилем может быть все хорошо, но скорость прохождения нарушена, или вообще была авария на протягивании через печь. Или есть проблема с конвейером печи 2) Печи есть разные, нужно выяснить какая была. Если инфракрасная, то черная краска маски реально "меняет профиль", поскольку нагревается быстрее и остывает медленнее. 3) предположу, что все же пайка оловом, термопрофиль высокий по температуре, но у сборщика старая, подсохшая паста, чтобы выйти из положения, подинмают температуру профиля ... надеюсь понятно для чего. 4) Поставщики танталов поставили подделку бренда, нужно выяснять производителя. Мы много используем AVX произведенных на чешских заводах. Кто у вас? Кто производитель, что на лентах? Говорят такое подгорание встречается у китайских танталов, предназначенных для свинца. 5) В IPC втандартах встречал рекомендации по разводке печатных плат, с равномерным распределением тепла по меди. Возможно в вашем случае проблема с разводкой платы в данном месте есть концентрация тепла. Нужно проверить, пришлите в личку, отпишу.

Кстати вопрос: почему на некоторых мультиплицированых пластинах, за пределами плат, по краям, под лаком медные овалы, круги занимают всю площадь, диаметром от 1 до 5 мм?

[Maksim Kammerer 0]

Печь конвекционная 1-зонная. В требованиях я лично указывал SnPb пасты, но кто его знает. Насчёт чёрной маски - интересная мысль, но если нагрев конвекционный, то вряд ли причина в этом.

 

AVX - чешские, серия TAJ, бессвинцовые.

 

Медь распределена по плате равномерно.

 

Кстати вопрос: почему на некоторых мультиплицированых пластинах, за пределами плат, по краям, под лаком медные овалы, круги занимают всю площадь, диаметром от 1 до 5 мм?

 

Для обеспечения равномерного распределения медного рисунка по площади. На этапе производства это нужно для того, чтобы медь имела одинаковую толщину на всей площади платы. Также могу предположить, что при пайке в печи этот трюк делает нагрев более равномерным и, как следствие, снижает механические напряжения между пустыми участками и теми, на которых много меди.

 

[Aner 8]

Вопрос: почему на некоторых мультиплицированых пластинах, за пределами плат, по краям, под лаком медные овалы, круги занимают всю площадь, диаметром от 1 до 5 мм?

Ответ:

1) В процессе пр-ва плат для равномерного распределения хим травления. С целью обеспеченийя минимальных отклонений малых

(100-150 микрон и менее) расстояний между проводниками, зазорами как в центре, так и по краям заготовки платы.

2) В процессе пайки высокотемпературными профилями, для уменьшения нагрева краёв стеклотекстолита или материала платы, для уменьшения - неравномерного распределения нагрева по краям заготовки. С целью предотвращения прогибов, выгибов заготовки при завершении пайки.

3) Размеры фигур, количество на единицу площади, зависят также от марки стеклотекстолита, его температурного градиента.

 

Все это должны знать и применять спецы делающие разводку плат,

что встречается крайне редко.

[Ruslan1 17]

А что не так с резисторами?

Я не спец по монтажу, я просто "использователь" спецов которые этим занимаются, так что совсем не уверен что прав. Просто первое что бросилось в глаза- очень большое количество пасты и очень неодинаковое ее распределение по площадкам.

Из того что есть вокруг, глянул сегодня в микроскоп местную сборку(полуавтомат)/западную Европу(автомат)/Китай(автомат) - везде пасты меньше и ее количество визуально одинаково на каждом из выводов, например, резистора. Вот глаз и зацепился, привык к другому.

 

[Aner 8]

Я не спец по монтажу, я просто "использователь" спецов которые этим занимаются, так что совсем не уверен что прав. Просто первое что бросилось в глаза- очень большое количество пасты и очень неодинаковое ее распределение по площадкам.

Из того что есть вокруг, глянул сегодня в микроскоп местную сборку(полуавтомат)/западную Европу(автомат)/Китай(автомат) - везде пасты меньше и ее количество визуально одинаково на каждом из выводов, например, резистора. Вот глаз и зацепился, привык к другому.

Нет не то.

Еще варианты:

1) плата на плейсере требует двух а то и трех проходов, вот только они каждый проход прогоняют через печку, а танталы установлены в первом проходе. Нагревая по два три раза уже установленные компоненты. Несуразица, поскольку паста после первого прохода растеклась. Но кто знает, как у них наносят пасту и плейсерят.

2) Компонент не ставит плейсер, все места заняты, не хотят делать второй проход из-за 3-6 пассивных компонентов. Дорогое машинное время.

Запаивают вручную. Если это олово, то паяют ручками с высокой температурой жала, не контролируя время и температуру (чел фактор) отсюда и перегрев и такой вид.

 

[ENIAC 6]

Дайте уже название своего производителя, погуглим сайт и оборудование, можно будет делать какие-то выводы.

[Maksim Kammerer 0]

Увы, нет у него соответствующего сайта, где было бы что погуглить. Производитель специализируется на собственном производстве, а не на контрактном, поэтому сотрудничаем по договорённости. И нет никаких плейсеров, а есть барышни с пинцетами, которые сразу все компоненты садят на пасту, а потом всё вместе оплавляют в печи.