Перейти к содержанию
    

Дефектовка пайки BGA корпуса

Так, к слову...

 

Был опыт с HDI-платами (много слоев с узкими нормами и несколькими уровнями via и микро-via), когда в результате пайки оплавлением плата приходила в негодность, причем жила в течение от нескольких дней до месяца-двух после монтажа, и потом начинали проявляться микротрещины в дорожках - именно микротрещины, а не отслоения, так как после снятия микросхем обнаруживались обрывы дорожек, причем прямо на слое top, а не в переходных отверстиях. Проблема оказалась локализована именно около КП BGA корпусов, и была решена применением более дорогого материала с более высокой температурой стеклования (правда, тут не факт, что это вся правда - это то, что я знаю, а производитель ПП мог и еще что-то подкрутить в технологии, кроме смены материала, либо в той неудачной опытной партии сэкономить на материале вообще). При этом вибро- и термоиспытания неудачных плат "рвали" дорожки буквально на глазах (термо - нагрев BGA корпусов, идентичный нагреву ремонтной станцией), а после смены материала проблем не обнаружилось.

 

А изначально подозревали именно отслоение в пайке шаров. Ан нет... Качественный материал залог успеха :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Эй-эй, не спешите так сразу отправлять платы на механические испытания и климатику.

Корпуса BGA надо приклеить к платам Underfill-ом. Это специальные такие клеи, как раз для перепадов температур и демпфирования мех. нагрузок.

В этом семействе есть материалы с разными свойствами, приклеить можно и после пайки.

а то после термоциклов, тряски и ударов вообще все отвалиться может!

Покрытие площадок, скорее всего - золото по подслою никеля.

Попробуйте перейти на ПОС - он дает более пластичное и надежное соединение.

Так вроде задача в том и состоит, чтобы потенциально дефектные сразу отвалились и "на помойку", а не пытаться замазать мылом (клеем) бензиновый бак (BGA) на всю "жизнь" железки. Вот SM про это правильно подсказывает - возможно изначально материал платы плохой - китайцы, например, частенько на этом "жулят".

IMHO - это правильно(тренировать), т.к. получать рекламации от заказчика будет дороже со всех точек зрения.

Совет насчет ПОС хорош, при условии возможности его применения. Ведь неизвестно, с какими выводами применены компоненты - может они бессвинцовые, да еще и с висмутом. Тогда смесь свинцовосодержащего припоя и висмутосодержащего покрытия на выводах приведет к негодности все печатные узлы (не сразу, месяца через два-три).

По моей практике наиболее эффективны термоудары в нескольких циклах, если говорить о "разрушающих" методах отбраковки и технологической тренировке. Но и они 100% результата не дадут. Все равно будет вероятность того, что дефектное изделие "проскочит". Другое дело, что это даст наибольший отсев дефектных изделий. Если добавите тряску - количество отсева увеличится. Но, если количство дефектных будет большое (тут уж сами прикидывайте "свой процентный пороговый барьер") - то имеет ли смысл вообще выпускать в жизнь такую партию изделий?

Как правило, если корпуса компонентов рассчитаны на хранение от минус 50 до плюс 85 и печатная плата для automotive ( по IPC ), то берете две климат-камеры, в одной - одна предельная температура (минус 50 или минус 60), в другой - другая (плюс 60). Выдерживаете два часа ПОСЛЕ установления температуры - перекидываете быстро в другую, и так трижды-четырежды. Потом тряска на 25 Гц в течении минимум 30 мин в перпендикулярном направлении к плоскости платы. Время выдержки зависит от массы изделия. Указанное время для массы не более 2 кг. Все испытания можно делать без подключения питания.

Если есть подозрения в отслоении никеля от меди - попробуйте в ДОЛОМАНТ обратиться (он же FAST) у них был очень хороший инженер по рентген-контролю и аппаратуре. Возможно и там смогут помочь отбраковать. Во что по деньгам обойдется - не знаю.

Ну, а первым-наперво нужно убедиться, что дорожки clock-сигналов (и аналогичных по требованиям) проложены корректно в pcb. Возможно, после критического анализа и климат-камер не потребуется. Только с конструктором pcb не переругайтесь сильно ;) .

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Потом тряска на 25 Гц в течении минимум 30 мин в перпендикулярном направлении к плоскости платы.

По опыту с теми моими глючными образцами - трясти эффективнее в горизонтальном направлении, вдоль платы, микротрещины быстрее проявляются. Я тряс во включенном состоянии при запущенном на плате тесте, так вот вертикально можно было трясти полчаса без сбоев, а горизонтально - в секунды, а то и в десятые доли, после включения трясучки (у меня было 50 Гц смещение +-3мм) сбой выявлялся. Основная проблема такого теста, что провода, подводящие питание, отваливаются быстрее, чем время на тест, и нередко вместе с разъемом (лопаются ноги у него - был в дырки запаян, отлететь от пайки шансов не было, так ноги поотломались. так сказать побочный эффект). Эту проблему я так и не решил тогда.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

... провода, подводящие питание, отваливаются быстрее, чем время на тест, и нередко вместе с разъемом,... так ноги поотломались. так сказать побочный эффект). Эту проблему я так и не решил тогда.

тяжелые элементы должны быть предварительно закреплены на плате, например, приклеены (если нет специально предусмотренного крепежа).

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

тяжелые элементы должны быть предварительно закреплены на плате, например, приклеены (если нет специально предусмотренного крепежа).

Бесполезняк. Плата то не предназначена для работы в условиях такой жестокой вибрации - клей мертвому припарка, отлетает раньше перелома ног, а разъем с крепежом других денег стоит, и собственно там не нужен. Однако надо трясти плату именно при работе, чтобы выявить некачественный материал печатных плат. Наверное надо оснастку какую то делать, чтобы отлетающий разъем прижимала и фиксировала на время теста.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

По опыту с теми моими глючными образцами - трясти эффективнее в горизонтальном направлении, вдоль платы, микротрещины быстрее проявляются.

Такой эффект зависит от того, какие элементы (высота, вес) и какая консоль из компонента образуется при приложении усилий к компонентам или фурнитуре на плате. Есть элемент высокий - то тогда нужно до тряски предусмотреть ограничение возникающиего воздействия дополнительной оснасткой (если конечно, узел для этого не был предназначен). Иначе получается, что к узлу применяют воздействия, на которые он не рассчитан.

Часто отваливаются smd-дроссели/катушки с броневым седечником- т.к. у них сердешник держится только за счет самого ферромагнетика-стержня внутри катушки. Такие элементы, как правильно подмечено Jul, необходимо обязательно предварительно клеить (или одновременно с пайкой, если позволяет линия).

Что касается направления - выбор может быть индивидуален, кроме того, я не указал амплитуду воздействия/ускорения - а это существенный момент.

Это должен задавать конструктор узла. При неправильно выбранном можно сломать даже очень крепкую железку.

В моих случаях удвоенная амплитуда - 0,5...2мм или соответствующие ускорения (т.к. частота переходная, то может быть и так и так). 6мм -это очень сильное воздействие(я бы сказал, зверское), неудивительно, что у вас все оторвалось. Обычно 4 мм задают при испытаниях(максимум), и то на частотах ниже 16 Гц. А тут 50Гц!. Это что же за стенд у вас?! Снарядами, что ли испытывали?

В вашей ситуации, чтобы не отваливались разъемы - наверное нужно было их или отпаять совсем и испытывать с проводами, или придавить разъем к плате дополнительным креплением. Хотя, при таком перемещении на такой частоте, там вообще все поотлетать должно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Это что же за стенд у вас?!

не могу сказать, опознавательных знаков не обнаружено. Уверен лишь в одном - приводится это дело электромагнитом - катушкой, прямо от сети 220 вольт, трясет он горизонтальный обрезиненный столик, в котором имеются отверстия мод винты М4 для закрепления чего либо. По принципу работы очень напоминает плоскошлифовальную машину. Смещение не 6 мм, это я ошибся. Смещение всего 3 мм, то есть +-1.5, но это тоже неслабо, и вариантов изменения как частоты, так и смещения нет (ну разве что от другой частоты запитать). И еще сверху подается воздух нужной температуры от окр. среды и до ... много в общем до..

 

Хотя, при таком перемещении на такой частоте, там вообще все поотлетать должно.

Однако, не совсем. Модуль памяти содимм, находящийся в обычном самом что ни на есть ширпотребном содимм-разъеме, без каких либо доп оснасток, прижимов и крепежей, никуда не улетел (правда вот это очень от направления зависит - при желании "вытряхнуть" на раз можно), да и разъем целехонек. Отлетает то, к чему провода подсоединены, идущие наружу, ну и по первости SD-карта из разъема, причем метра аж на полтора-два - пока ее винтом к плате не прижал.

 

Однако на этой садистской машине все браки изготовления ПП обнаруживаются на раз :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Смещение не 6 мм, это я ошибся. Смещение всего 3 мм, то есть +-1.5, но это тоже неслабо, и вариантов изменения как частоты, так и смещения нет (ну разве что от другой частоты запитать).

Смещение все же даже для 50 Гц очень большое. Скорее всего там менее 0,5мм(в пересчете с укорения) - иначе просто разнесет сам стенд.

На частотах выше 25 Гц устанавливают(и измеряют) ускорение, а не смещение.

Проверьте все же ваши данные.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Проверьте все же ваши данные.

 

Точно 3 мм, это я сам измерял первым делом, как включил эту машину. Но в первом сообщении просто перепутал размах с амплитудой.

 

ускорение я даже как-то и не подумал прикинуть, сейчас посчитал... Мда. Действительно должно все нахрен разнести. Однако, не разнесло :)

 

А, с другой стороны, если глянуть на параметры плоскошлифовальных машин, а они по сути тоже самое, так там 3 мм это самый средний ход платформы, при том, что частоты обычно от 100 герц и до... ужос.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Так, к слову...

 

Был опыт с HDI-платами (много слоев с узкими нормами и несколькими уровнями via и микро-via), когда в результате пайки оплавлением плата приходила в негодность, причем жила в течение от нескольких дней до месяца-двух после монтажа, и потом начинали проявляться микротрещины в дорожках - именно микротрещины, а не отслоения, так как после снятия микросхем обнаруживались обрывы дорожек, причем прямо на слое top, а не в переходных отверстиях. Проблема оказалась локализована именно около КП BGA корпусов, и была решена применением более дорогого материала с более высокой температурой стеклования (правда, тут не факт, что это вся правда - это то, что я знаю, а производитель ПП мог и еще что-то подкрутить в технологии, кроме смены материала, либо в той неудачной опытной партии сэкономить на материале вообще). При этом вибро- и термоиспытания неудачных плат "рвали" дорожки буквально на глазах (термо - нагрев BGA корпусов, идентичный нагреву ремонтной станцией), а после смены материала проблем не обнаружилось.

 

А изначально подозревали именно отслоение в пайке шаров. Ан нет... Качественный материал залог успеха :)

Скорее всего попалась медная фольга с большими внутренними напряжениями, часто вызывается использованием позитивного процесса с очень тонкой базовой фольгой - при гальваническом наращивании иногда образуется сильно напряженный слой. Еще при электролитическом наращивании бывает наводороживание, но это редко. Мораль - по возможности использовать более грубые проектные нормы и бОльшую толщину базовой фольги (до наращивания).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...