[fk1 0]

 

Какое оборудование лучше приобрести для монтажа SIM900B в мелких количествах?

Инфракрасный подогреватель и фен -- достаточно? Это если использовать паяльную пасту.

 

Как осуществляется демонтаж? Снизу греем инфракрасным, сверху феном, контролируем температуру?

 

Кто чем пользуется? Паяльником, понятно, можно, но долго и некачественно.

 

[CADiLO 12]

Фен, насадка с термобарьером над крышкой (так чтобы только на ноги модуля дуло.

Ну и не затаскивать при разводке глубоко под модуль площадки.

[mplata 9]

Какое оборудование лучше приобрести для монтажа SIM900B в мелких количествах?

Инфракрасный подогреватель и фен -- достаточно? Это если использовать паяльную пасту.

см. тему http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=84782

 

Как осуществляется демонтаж? Снизу греем инфракрасным, сверху феном, контролируем температуру?

 

Кто чем пользуется? Паяльником, понятно, можно, но долго и некачественно.

 

 

Снизу подогрев, сверху либо фен с насадкой (как правильно заметил CADiLO), либо без нее (если модуль мертвый уже) и "хитрый" пинцет с изогнутыми губками для захвата модуля за область печатной платы (не за крышку).

Подогрев облегчит жизнь Вам, плате и компонентам вокруг.

Догрейте до 80-100 нижним и потом уже аккуратно догрейте сверху воздухом. И все будет хорошо.

[MKdemiurg 1]

НЕправда, паяльником недолго и очень даже качественно :) Главное флюс нормальный купить. В нём вся соль...

 

ЗА час с десяток смонтировать без проблем. В основном основная трабла с позиционированием. Но это будет в любом случае.

Изменено 12 июля, 2012 пользователем MKdemiurg

[mplata 9]

Демонтаж паяльником невозможен.

Паяльником с водосмывным флюсом вы зафлюсуете все под модулем но не сможете отмыть.

Синтетическую канифоль только для опытных образцов, в серию только на пасту.

[MKdemiurg 1]

Демонтаж паяльником невозможен.

Паяльником с водосмывным флюсом вы зафлюсуете все под модулем но не сможете отмыть.

Синтетическую канифоль только для опытных образцов, в серию только на пасту.

 

Ну демонтаж только феном с насадкой - тут и ежу понятно.

Использую interflux if8300 - паяльником идеальные пайки получаются. Остатки вымываются спиртобензином без труда. Время монтажа - минут 5-7. из них 3-5 минут выставляешь и 2 минуты запаиваешь.

[fk1 0]

Фен, насадка с термобарьером над крышкой (так чтобы только на ноги модуля дуло).

 

А как выглядит? Никогда не видел.

 

 

[CADiLO 12]

http://siriust.ru/info/lukey-nozzles/lukey-1265.jpg

 

Что то типа такого только размер под модуль - дует только на ножки.

 

http://www.sparkfun.com/datasheets/Tools/air%20nozzles.jpg

 

в правом нижнем углу модель 1182 - размер 24х24

только внешние стенки протоков можно на миллиметр-полтора снять по высоте, тогда даже на торцы крышки дуть не будет

[firew0rker 0]

Если планируется демонтаж, то лучше использовать версию SIM900B с разъёмом. Разъём нормально паяется паяльником. Насчёт демонтажа разъёма не знаю, пока не приходилось. Но при цене разъёма 28р плату не жалко выбросить с разъёмом.

Изменено 15 июля, 2012 пользователем firew0rker

[CADiLO 12]

Забудьте про SIM900B как про страшный сон. Ну или можно в качестве предмета для мазохизма использовать.

Причины неоднократно в форуме называл.

[sobr 0]

Забудьте про SIM900B как про страшный сон...

Забавно, будем ждать когда Эдуард скажет:

Забудьте про SIM... как про страшный сон. Ну или можно в качестве предмета для мазохизма использовать.

[umup 0]

в идеале конечно плавный нагрев по профилю снизу/верху с контролем температур на плате...

[CADiLO 12]

Через пару-тройку лет может и скажу. Как нормально LTE развернут, так GSM и похороним.

[Integral 0]

А в печке на пасте модули кто паяет?

 

Ввиду особенностей корпуса (нет ног, как у ткфп например) модуль лежит по сути брюхом на плате, а не стоит на ногах на контактных площадках. Даже зазор порядка 0.1мм между площадкой и контактом модуля уже создает вероятность брака, припой растекается по площадкам и не достает "булька" до контакта модуля.

 

Паста после оплавления уменьшается в раза 3, потому ее оооооочень мало остается на площадке, все детали гуд запаиваются... а как решить проблему с модел? во время оплавления в печи модуль к плате нужно прищепкой прижимать или как... чуть поднимается и не все пропаивается, БГА и то проще паяются без брака, а модуль не особо понятен, лежит на брюхе на плате, как его паять в печи?

 

В ручную паяю очень качественно и быстро, но в печке вместе со всеми планарными удобно сразу и модуль на пасту ставить

 

 

CADiLO Китайцы думают выпустить модуль в корпусе типа БГА? А то технология на месте не стоит, помню в древности даже о СМД ризюках / кондюках и не мечтал, а щас уже МК в корпусе БГА легче паять в разы чем ДИП

 

Изменено 8 августа, 2012 пользователем Integral

[Integral 0]

нее... киайцы тоже молодцы, на брюхе модуля сим900 сделали земляной полигон + маска + маркировка белой краской, получился огромный бутерброд, умеют же делать ляпы в самых неожиданных местах.... нужно еще один слой ПП голый без фигни всякой

 

Взял 2 модуля соединил биндером друг к другу дном, в результате между контактными площадками огромный зазор, туда даже слон пролезет

 

Видать на ПП устройства нельзя делать земляной полигон под модулем + не должно быть дорог + может и маску не наносить под модулем? хоть контактные площадки будут выше ПП и на них будет устанавливаться модуль.... а то сим900 на брюхе имеет бутерброд километровый + на ПП тоже самое.... полигон земляной + маска

 

Модуль по размерам не 1см х 1см, потому подобная конструкция для таких размеров не особо подходит, странный корпус