[yes 7]

у заказчика есть смутное пожелание сделать из схемы "микросборку"

схема представляет собой аналоговую RF часть (где-то 1дм2 монтаж с обоих сторон на 0402 + чипы)

+

цифровую

ПЛИС (оценочно проазик3 1000 или циклон3/спартан6 ~10-ка, 30МГц) и микропроцессорную часть

 

ПЛИС логику, наверно, хотелось бы в БМК засунуть

и закорпусировать с CPU + FLASH + RAM в один чип

 

аналог можно разбить на несколько независимых "каналов", один канал при плотной упаковке 0402 размещается в 1.5х2 см2 двухстороннего монтажа

 

---------------------

 

где посмотреть (желательно отечественное),

как лучше делать,

какая экономика

????

 

любые советы, как говорится, велкам :)

 

я имею некое представление о том как скорпусировать проц/память/плис в один чип, но инфа для других количеств и денег поэтому можно сказать - дело для меня совсем новое

 

[SDFF 0]

у заказчика есть смутное пожелание сделать из схемы "микросборку"

Главное, определиться с мотивом деятельности: зачем вам это всё надо?

На сегодня остались две основные ниши, где применяются микросборки:

1. Там где надо создать функционально законченный узел (почти всегда из бескорпусных элементов) с надежностью, габаритами, эффективностью теплоотвода, стойкостью к вибрациям и прочим спецфакторам гораздо выше, чем у аналогичной схемы собранной на печатной плате. Стоимость заказчика при этом совершенно не интересует, особенно она высока для мелкосерийных изделий.

2. Некие простенькие кусочки законченных схемок, собранные на подходящей подложке – типичный пример приемники Telecontrolli.

В первом случае придется обращаться на фирмы, специализирующиеся на выпуске подобных изделий, потому как граблей там – море. Во втором случае – широкое поле деятельности для собственных идей и придумок.

[yes 7]

Главное, определиться с мотивом деятельности: зачем вам это всё надо?

 

вопрос философский :)

 

скажем так - заказчик отечественный, мыслит такими категориями: "железо" и руками пощупать можно и через бугалтерию провести и т.д., а что делать с IP (алгоритмами/ПО/прошивками) ответственные представители заказчика не представляют

 

поэтому и возникает идея сделать что-то такое этакое, НО В ЖЕЛЕЗЕ

 

я по крайней мере так представляю,

а устойчивость к спецфакторам, размер и пр. преимущества - они идут как некие бонусы

 

---------------------

 

я бы ограничился переводом ПЛИС-БМК (если есть такие в отечестве) или в какой-нибудь АЗИК по не самой модной технологии (350нм например)

и/или скорпусировал бы вычислитель в один корпус

 

а аналог не трогал бы (муторное это дело, может и не заработать)

но аналог и места на плате занимает больше и вроде как отечественные производства больше в изготовлении подобных "гибридок" понимают

 

вобщем пока хотелось бы общую информацию для последующего анализа собрать