Добрый день
Может кто-нибудь сталкивался с проблемой "opens" после пайки RIGID-FLEX плат.
Было бы интересно услышать мнение специалистов технологов, кто знаком с техпроцессом изготовления и особенностями пайки RIGID+FLEX.
Получили платы, которые прошли тесты на фабрике изготовителе, после пайки 4 плат, все 4 имеют рандомные проблемы с соединениями.
После более детального исследования, оказалось что виа некоторых сигналов повреждены или нестабильны, соединение зависит от температуры
нагрева платы.
PCB производитель говорит, что виноват assembly, не делал правильно сушку перед пайкой.
Ассембли говорит что следовал всем стандартам IPC, c ним уже делались подобные платы и было все ок.
Разрез проблемной платы в районе ПО не показал ничего, разрез соседних ПО показал, что встречаются via с толщиной plating
немного меньше положенного по стандарту и присутствует воздух в ПО заполненным conductive epoxy (плата была сделана с
требованием - fill via with conductive epoxy).
С этим производителем плат уже работали, он делал подобные проекты.
В общем какой-то тупик и не ясно что еще можно проверить чтобы понять из-за чего проблема.
Если есть у кого опыт и идеи, что стоит попробовать, буду признателен за совет, консультацию.
Спасибо
