Перейти к содержанию
Поиск
    

KapitanYtka

Участник
 Профиль  Обзор контента

  • Постов

    24

  • Зарегистрирован

  • Посещение

 Тип контента 

Сообщения, опубликованные KapitanYtka

  1. Опубликовано · Пожаловаться

    Проблему с импорт либами с пикада встретил еще два года назад. Если открыть библиотеку уго и проверить координаты выводов то можно увидеть небольшое смещение.Для решения этой проблемы я выбирал все однотипные выводы во всех библиотеках файндом и через инспектор задавал им нужную координату.

  2. Опубликовано · Изменено пользователем KapitanYtka · Пожаловаться

    Мне в плату влепили память под конец сдачи проекта, моделированием я не занимался, сроков на это мне не уже выделяют. Скоростные линии с контролем импеданса, с дугами и выравниванием я обеспечить могу, но длины из дока мне не выдержать. Вопрос был в том, съест ли fly-by увеличенные длины отрезков между микросхемами памяти?

     

  3. Опубликовано · Пожаловаться

    У Вас плата полметра на полметра? Или по ней десятки ГГц ходят? Если нет, то Роджерс не оправдан, и обычного FR4 хватит.

    Просто так 4000 серию роджерса мне не одобрили бы. В моей ПП максимальные частоты десятки ГГц. Роджерс используют в моей нынешней компании, и я его использую не первый раз, нареканий у меня нет. Аналоги других компаний я рассматривал, например нелко, но его нужно было бы ждать дольше. А новом доке 4000 серии как раз указана Dk до 40 Ггц.

    Поясните пожалуйста что это значит.

    Изготовитель, с которым я обязан работать дает большую наценку на межслойные.

    А также у моего начальника есть свое видение на многие вопросы, с которым приходится мириться.(сквозь слезы))

    У вас стек согласован с производителем? Имеется ввиду толщина платы и минимальный диаметр переходного.

    А так же возможномть сделать backdrilling при этом диаметре переходного отверстия. Прикидывали параметры backdrilling-а?

    Стек с производителем согласован, толщины ядер выбраны таким образом, чтобы выполнять обратное сверление на максимальную глубину.

     

  4. Опубликовано · Пожаловаться

    Трассы считал в Polar, слоев 16. Скоростные слои проложены роджерсом 4 серии. Слои питания внутри на Fr4. Межслоные переходы мне не одобряет начальство, использую обратное сверление. via сквозные 0,15/0,35 мм. Минимальная трасса 0,089 мм. Работаю в AD17. DDR3 не самые скоростные в моей плате, просто на них я не получил рекомендаций по трассам от коллег, а сам я раньше не работал с ней.

  7. Опубликовано · Изменено пользователем KapitanYtka · Пожаловаться

    Здравствуйте,

    Есть вопрос к людям с опытом работы с DDR3. Потребовалось развести четыре DDR3 MT41K512M8DA-107 AIT:P. Datasheet рекомендует Fly-by архитектуру.

    В микроновском документе ( tn4113_ddr3_point_to_point_design) для Fly-by архитектуры указаны довольно короткие длины цепей. Выполнение рекомендаций потребует размещение микросхем памяти одна под другой. Такое решение не хочет мое начальство.

    Я видел примеры DDR3 и с большими длинами цепей, расположением на одном слое. Есть ли еще хорошие GuideLine по разводке DDR3?

     

    Fly-_By.jpg

    https://yadi.sk/i/cCgudYp-3GtWGE

  8. Опубликовано · Изменено пользователем KapitanYtka · Пожаловаться

    Нормальный совет приклеить вверх ногами и распаять проводом. Навесной монтаж часто выручал меня. Я даже BGA правил с помощью палаты переходника.

  9. Опубликовано · Изменено пользователем KapitanYtka · Пожаловаться

    14 слоев, сотня диф пар с дугами, тысячи полторы полигонов... перекуры обеспечены.

    в работе с длинами больше раздражает редактирование зон для меандра, я не понимаю в каких случаях идет срыв захвата рамочки.

  12. Опубликовано · Изменено пользователем KapitanYtka · Пожаловаться

    Кто-нибудь выравнивал цепи уже в 17? я уже себе все руки сломал, хочу из прямоугольника сложные фигуры сделать. Я не понимаю как теперь редактировать эту зону? В 16 так вообще в половине случаев захват сбрасывался а теперь еще и тут геморой((

     

    мб нужно привыкнуть к лишним кликам при выравнивании полигонов и вышеописаных зон, но пока что некоторые бесячие моменты исчезли, для объективной оценки все равно нужно подольше поработать

  13. Опубликовано · Пожаловаться

    а какие у вас режимы расстановки включены? я например расталкиванием и расстановкой впритык не пользуюсь, ибо секундные непойми что проверки раздражают. А вот свопинг компонентов оказался приятным.

  15. Опубликовано · Пожаловаться

    я обычно пользовал .Legend текстом в слое Drill Drawing, при формировании герберов ставил галку "Plot all used drill pairs" во вкладке Drill Drawing.

    Далее из герберов формировал dxf и затягивал в компас, в котором уже и делал все чертежи.

    Конечно в таких чертежах не много смысла, но если на предприятии есть сложившиеся правила по документообороту, то не так просто их поменять.

  16. Опубликовано · Изменено пользователем KapitanYtka · Пожаловаться

    если плата делается в альтии то, для настройки радиуса скругления используются клавиши 1 и 2. Запускаете команду выравнивания длин и жмете ~, будет вам полный список горячих клавиш.

  17. Опубликовано · Пожаловаться

    Если в настройках винды выкрутить в максимальное значение скорость выполнения двойного щелчка мыши,

    sih0-3709.jpg

    то при работе с дифф парами будут выпадать линии 0 ширины

    sih0-21077.jpg

    также будут недоступны команды меню select, а при работе с дугами существует вероятность выполнения оных сотнями тысяч фрагментов, что привет к зависанию проекта.

     

    Еще помню вечную ошибку со времен 9 альтия, если во время прокладки трассы интерактивным роутингом нажать горячую клавишу интерактивного роутинга, посыплются ошибки((

  18. Опубликовано · Изменено пользователем KapitanYtka · Пожаловаться

    В альтии для BackDrill приходиться создавать фейковые диаметры отверстий и потом править drill файл, очень нудно.

    Кстати, стек формируем с учетом требований завода к BackDrill. Действительно, при формировании стека в первую очередь надо налаживать контакт с заводом или посредником завода.

  21. Опубликовано · Пожаловаться

    А я ставлю термали в большинстве случаев(где доки рекомендуют их не ставить там не ставлю). Не вижу проблем в том , чтобы добавить технологичности плате. Может я и запуган технологами, но пока что проблем не возникало. В любом случае при разработке ПП неплохо ориентироваться на конкретные производства и лишняя защита от холодного спая не повредит, я считаю.

  22. Опубликовано · Пожаловаться

    ГОСТ Р 53429-2009 пункт 5.5.2 "Значения допустимых рабочих напряжений между элементами проводящего рисунка расположенными в соседних слоях печатной платы ...". Напряжение действительно не большое, наверное в первую очередь стоит обратить внимание на ток, для начала можно посмотреть РД 50-708-91 пункт 5.2 "Нагрузочная способность по току".

  24. Опубликовано · Изменено пользователем KapitanYtka · Пожаловаться

    При просмотре cam файла в CAM350 площадок вокруг металлизированных отверстий на неиспользованных слоях нет. То что вы видите в своем сапре не всегда соответствует действительности, обращайте внимание на конечные файлы для производства. Сам я работаю в Altium Designer.

     

    По поводу правила на зазор, при использование крупных площадок его просто не выделяют отдельно, т.к. зазор формируется автоматом (клиренс на медь+ площадка).При игнорировании площадок, придется прописывать правило на зазор от самого отверстия. У того же Резонита есть пунктик в своих требованиях "Отступ металла от отверстия на внутреннем слое МПП".

×
×
  • Создать...