SergM61

Если у Вас получается в воздухе перегрев 20 градусов при 20ти окружающей (то есть +40С за счет конвекции), то в вакууме при подвесе на ниточке за счет излучения будет где-нибудь +70С...+80С. Чисто на интуиции, и кроме того при температурах уже охлаждение излучением сравнивается с конвективным по эффекту, если на воздухе.... Я слышал такое от одного конструктора лет 30 назад.... А что делать? Я давно уже в пофессии....

Разыскал старый вариант трассировки. Там еще не была устранена проблема обламывания текстолита в районе переходных отверстий. Потом там разбили изоляционный фланец на два концентрических круга с медным ободком между ними в качестве упорного мостика. И т.д. - не очень понятно, наверное, но понятней долго. Сам файл могу выслать, но он в PADS. А это у нас редкость. Прилагаю скрины 1 и 2 слоев. Кроме того, я хоте Вам посоветовать использовать силовые терминалы http://www.we-online.com/web/en/wuerth_elektronik/start.php Они на плате и стоят и контачат с IGBT-модулями через винт. Там в середине это диодные модули для dc-link.

Когда я писал свой предыдущий комментарий, то я имел в виду вот эту цитату автора: "Всем добрый день, нужно по плате прогнать токи до 100А, даже при 105 фольге получаются очень широкие проводники и неудобства с трассировкой." Видимо я не достаточно подробно описал предлагаемый мной способ. Исправляюсь. 1. Трассировка полигонами - это значит, что либо полигон занимает весь слой от края до края, либо весь слой занимают два или три полигона, между которыми узкие полоски изоляции, соответственно требуему напряжению и не более. При такой конструкции вообще никаких проблем с расстановкой элементов не возникает. Особенно, если полигон на всю плату. Думаю, это понятно. 2. 12 слоев по 140 мкм - это для 300А. А для 100А при меди 175 мкм - хватит и четырех слоев. Причем только с одним дублированием, то есть средняя ширина проводника достаточна 20 мм. Но для трассировки и расположения элементов удобнее полигон. 3. Не ясен экономический вопрос: что дешевле - сделать 4-слойную плату по 175 или сделать двухслойную с фрезерованными шинами, которые в автоматическом режиме еще хрен запаяются (я не знаю). Вы что, делаете одиночное изделие вручную? В этом случае - да, с шиной проще и дешевле. Если серия - наоборот. Так думаю. Вот, все что есть. И другого нет по НЕКОТОРЫМ причинам. Я понимаю, что самого интересного и нету.... У меня даже файла pcb нету. Зато хорошо видны индукторы выходных фильтров фаз. А на другом рисунке - это платы управления, контроля и защит. Сила под ними под экраном.

Тут все верно пишут в комментариях, что обычно делают шины на ребре с шипами для пайки в отверстия платы. Но это вчерашний день. Лучше просто делать многослойку с полигонами. Типа "бутерброд". Есть серийное изделие (выпрямитель\3х-фазный инвертор) мощностью 150\270 кВА целиком на печатной плате. Токи на плате до 300А (RMS), напряжения 750В (DC). Плата 12 слоев по 140 мкм. Преимущество в практически полном отсутствии паразитных индуктивностей, и соответственно, шпилек в питании и на транзисторах. Разводить должен хороший спец, а не просто трассировщик, либо в плотном контакте с ведущим инженером.

;) Не сомневайтесь - выдержит. Думаю, что выводы выдержат и ток в 10 раз больше. Вопрос лишь во времени протекания тока. Но самое главное, что прежде чем выводы пострадают, перегорит внутренний предохранительный волосок, что приведет к разрыву корпуса парами металла от волоска.

Ну и как? Решили вопрос? Мне тоже интересно. Только я бы не так формулировал проблему. Проблема заключается в отводе тепла, а не только в его выделении в меди. Например, можно делать планарный односторонний монтаж элементов. Тогда плату можно прижать к охладителю через термопад (теплопроводящая изолирующая прокладка). Но только придется учитывать теплопроводность полиамида и считать приблизительное тепловыделение по меди, что в принципе, вполне реально с точностью 50%.

Интересно, а среди тех, кто откликнулся мне на почту Вы тоже есть? Если нет, черкните весточку мне сюда [email protected]

Хочу подтвердить актуальность вакансии на сегодня 15.12.2014. В очереди 4 платы, которые необходимо развести до 10-15 января. Через неделю их останется три и т.д. Следующая партия предполагается в феврале (2 платы).

Хочу поправить требования. Заменятся обязательность территориальной близости к Питеру на желательность.

Требования к соискателю. 1. Трассировка в PADS9.5, схема в ORCAD16.5 (на первом этапе, если у Вас версия ORCAD старше, можно обойтись картинкой и нет-листом). 2. Группам и организациям - не обращаться. Только частным лицам (фрилансерам, желающим подработать удаленно). 3. Много специфических требований. Платы могут быть силовыми, слаботочными, смешанными. Область применения преобразовательная техника, мобильные системы. Напряжения до 1200B, токи до 200А (эффективные). Число слоев до 14. Толщина слоя 35-210. Возможны отступления от стандартов. 4. Особо ценится творческий подход и коммуникабельность. Формализм - лесом. Принцип - умные всегда договорятся ради результата. 5. Оплата приятно удивит (гарантирую). Будем договариваться по каждой плате. Подробности позже. 6. Обращаться только Питерцам или из Ленобласти (без объяснений). 7. На данный момент нужно развести 4 платы до 10-15 января. Потом - не знаю (от меня не зависит). Но обычно около 15-20 плат в год, но зависит от Вас. То есть - сколько Вы сможете взять на себя. Планируются еще две платы в феврале. 8. С изготовлением и набивкой плат проблем нет. Это не Ваша головная боль. От Вас документация в необходимом объеме. Кто я: Ваш заказчик. Работаю удаленно на контракте в качестве ведущего схемотехника с некоей конторой, связанной с Zodiak Aerospace (в интернете есть). Работаем совместно уже 6 лет. Другие подробности сейчас излишни. Просто нужен хороший опытный трассировщик, способный к коллективной работе удаленно и периодически. Информация дана на сегодня 14.12.2014 Пишите прямо сейчас [email protected] :rolleyes:

Это у Вас все в порядке, а мне запрещены личные сообщения. Так что Вариантов нету. Придется либо Вам искать наушники с микрофоном. А что, за "поболтать" денег не берут ведь??? Если наушников с микрофоном нет (что плохо), ну початимся в скйпе, наконец. [email protected]

Не понял, а где я указывал ящик??? Я указал скайп. Могу повторить; sergey.mischuk Стучитесь и - откроется. Но ведь никто пока не постучал! Какой смысл в почте? Это тормозит общение. Или кто-то из нас не догоняет. Поясните.

Нужен человек на периодические работы. То есть постоянно быть готовым к работам по 2м-5ти платам в течении месяца. Потом перерыв от пары месяцев до полугода до следующего заказа. Человек нужен постоянный, поскольку есть специфика, которую каждый раз объяснять не столь интересно. Однако, если все срастется, то график работ можно корректировать. Всё в наших руках. Можно и количество работ в единицу времени увеличивать, перераспределив их от других исполнителей, которые сейчас используются. Общение по скайпу (логин sergey.mischuk) . Задание по электронке (схемы в ORCAD16). Результаты - также по электронке (все что нужно для изготовления). Про оплату позже. Все зависит от разговора. Но использование PADS9.5 - Ваш козырь. Точнее, неиспользование - гарантия отрицательного ответа. Какая специфика? Медь - 35-210мкм число слоев - до 14. Токи по платам - до 400А. Напряжения - до 1200В. Все по высшей категории качества при изготовлении платы. На плате и силовые цепи и микроэлектроника управления. Часто соответственно две "земли". Чем быстрее откликнетесь - тем лучше для Вас (поскольку лучше для меня). Но предложение может и продлиться. Я же не знаю сколько приличных трассировщиков прочтет и откликнется, и как быстро. А до того, придется как-то выкручиваться теми возможностями что есть.

Есть вопросы. Есть и работа. Но после разговора будет понятно стыкуется или нет. Мой ник-скайп sergey.mischuk. А вообще, интересно, почему у вас группа, а не один фрилансер. Не помню, чтобы трассировка делалась группой.... :rolleyes: У меня работа по типу фриланса и для одного человека. Но постоянного.