DenShev

Добрый день, форумчане! Подскажите отключается ли внутренний источник (LDO) питания модуля SIM7000E при его переводев режим sleep mode или PSM mode?

Спасибо. Сейчас не представляется возможности освоить весь пакет данных программ. Может быть в будующем.

Не нашел такой прогрммы. Плата 4-х слойная, первый слой трассировка и земля, второй земля, третий питание и земля, 4 земля и трассировка. Верху платы GSM модуль, снизу с лева у крепежного отверстия источик питания, процессор по середине.

Так, хорошо, скажите что-там по радиотехнически сказано? Как лучше развести полигоны земли и питания?

В какой-т теме было: Самые звенящие места - это как раз края платы, и их надо экранировать. Они меняют потенциал относительно центра платы выступая антенной. Это делается только покрытием слоями земли и прошивкой. Защитное кольцо вокруг: оно максимум сможет защитить от магнитных полей и не очень поможет при устранении дребезга краёв. Т.к. ёмкостная связь там никакая.

Вот по кому я скучал . Зачем же тогда в мануале сделан отступ полигона питания от края? Возможно не так поняд перевод The power plane should be surrounded by a ground trace or vias that connect the two ground traces together, thus preventing any radiated emissions at the board edge. From the above figure, the power plane is suppressed at the final stage of the TX matching network to prevent any parasitic oupling caused by radiated and reflected energy at this stage.

А как же распределенная емкость между полигоном питания и земли?

Здравствуйте форумчане! Интересует вопрос с размещением полигона "земли" и "питания" в одном слое. Согласно RF_Design_Guidelines_Semtech, в 3 слое под согласующем филтром RF модуля размещена заливка земленым полигоном, под самим чипом разведен полигон питания. При этом полигон питания не заходит на край платы (т.к на краю платы большая концетрация элм полей) и не заходит на разъем. В моей плате также 3 слоя, стоит ли мне поступить также или просто залить его PWR? RF_Design_Guidelines_Semtech.pdf

Пока не удалось протестировать в полном объеме. У меня по схеме он заведен на 2 канал, не знаю правильно ли это, но на данный момент микрофон не работает. Программист уверяет, что сделал настройки на 2 канал, пробывал другие микрофоны подцепить навесныйм монтажем (предварительно демонтировав мэмс), итог такой же. Буду эксперементировать дальше.

Брали давно, возможно в Элитане.

Нет, резистор отсутсвует.

Да условие выполняется, все проверил.

Кто использовал микросхему adm3485 в энергосберегающем режиме (shutdown mode)? По данным даташита её потребление состовлят 2 нА-1 мкА. По факту 50 мкА. ADM3483_3485_3488_3490_3491.pdf

Здравствуйте форумчане!!! Подскажите пожалуйста, есть ли способ прошивки микроконтроллера STM32l без изменения состояния GPIO. Приходится отлаживать шкаф с реле, во время перепрошивки выводы оказываются в 3 состоянии и происходит дикое переключение релюшек. Работаю в IAR, отладчик ST link v2.

Да критиков много, хотябы пояснения стали давать как разводить и то приходится клещами тянуть:). Тяжело людям без опыта разводки таких плат сделать все правильно, можно много читать, но необходима практика. Кто с точностью может ответить как потекуты ВЧ токи по плате? Еще поделюсь своим списком литературы, может пригодится:) EMI.ZIP

Дополнительное обсуждение разводки платы с GSM http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=130941

Ок. лучшее подавление электромагнитных (EMI) и радиочастотных (RFI) помех благодаря эффекту отражения (image plane effect), известному еще во времена Маркони. Когда проводник размещается близко к плоской проводящей поверхности, большая часть возвратных высокочастотных токов будет протекать по плоскости непосредственно под проводником. Направление этих токов будет противоположно направлению токов в проводнике. Таким образом, отражение проводника в плоскости создает линию передачи сигнала. Поскольку токи в проводнике и в плоскости равны по величине и противоположны по направлению, создается некоторое уменьшение излучаемых помех. Эффект отражения эффективно работает только при неразрывных сплошных полигонах (ими могут быть как полигоны земли, так и полигоны питания). Любое нарушение целостности будет приводить к уменьшению подавления помех. снижение общей стоимости при мелкосерийном производстве. Несмотря на то, что изготовление многослойных печатных плат обходится дороже, их возможное излучение меньше, чем у одно- и двухслойных плат. Следовательно, в некоторых случаях применение лишь многослойных плат позволит выполнить требования по излучению, поставленные при разработке, и не проводить дополнительных испытаний и тестирований. Применение МПП может снизить уровень излучаемых помех на 20 дБ по сравнению с двухслойными платами. Порядок следования слоев У неопытных разработчиков часто возникает некоторое замешательство по поводу оптимального порядка следования слоев печатной платы. Возьмем для примера 4-слойную палату, содержащую два сигнальных слоя и два полигонных слоя - слой земли и слой питания. Какой порядок следования слоев лучший? Сигнальные слои между полигонами, которые будут служить экранами? Или же сделать полигонные слои внутренними, чтобы уменьшить взаимовлияние сигнальных слоев? При решении этого вопроса важно помнить, что часто расположение слоев не имеет особого значения, поскольку все равно компоненты располагаются на внешних слоях, а шины, подводящие сигналы к их выводам, порой проходят через все слои. Поэтому любые экранные эффекты представляют собой лишь компромисс. В данном случае лучше позаботиться о создании большой распределенной емкости между полигонами питания и земли, расположив их во внутренних слоях. Другим преимуществом расположения сигнальных слоев снаружи является доступность сигналов для тестирования, а также возможность модификации связей. Любой, кто хоть раз изменял соединения проводников, располагающихся во внутренних слоях, оценит эту возможность. Для печатных плат с более, чем четырьмя слоями, существует общее правило располагать высокоскоростные сигнальные проводники между полигонами земли и питания, а низкочастотным отводить внешние слои.

С антенной все понял, она у меня больше для теста, попробую не понравится уберу, кусок тектсалита отпилю:). В основном планируется использовать внешнюю антенну поэтому и тракт был взять из рекомендаций Simcom для моего модуля с вч переходникм, там расчет делался в Txline. По заливке земленных полигонов. Т.е для уменьшения эм помех следует их выполнить сплошными и заливать всю площади используемой платы в том числе и внутренние слои? Также мне следовало поместить контроллер в слое Top. Слой Bottom по возможности весь "залить" землей. Следует ли в сигнальном слое увеличить зазор между земленным полигоном и сигнальными трассами, скажем до 0,5 мм, т.к. ширина проводников 0,254? Можно ли оставить контроллер в слое Bottom?. Стоии ли под контроллером использовать полигон питания после chip bead или этого делать не стоит, оставить как есть. Если у Вас есть аналогичные проекты посоветуйте "бусину" на ток в 2А.

Если я все выполню как в рекомнедациях, то мне придется у брать ВЧ разъем и компоненты заменить на 0402. Микрополосок развел согласно рекомендайций Simcom. Там указаны все необходимые данные. По поводу не желательных емкостей связи, я имел ввиду паразитную емкость, я не хотел, чтобы у меня под контроллером появился паразитный конденсатор. По поводу контурных токов, разве они не могут создать ЭМ импульс который попадет в МК? В первой моей схеме контроллер повисал, возможно от того, что я не учел паразитные емкости связи и ВЧ токи. Как бы Вы развели питание и земли в моей схеме, а также что конкретно Вам не нравится в разводке антенны. Я стараюсь выполнить все рекомендации, но прошу пояснения для чего и почему.

Не плохой источник питания и главное пин ту пин:) Тоже хотел сказать про ВАХ диода:)

Был в командировке, многое пропустил:). По вопросу Aner - антенна Mobinus Tri -4, полигоны переделал, теперь это будет замкнутый контур. Полигоны питания под процессором не развожу, дабы избежать нежелательной емкостной связи между землей и питанием, а также избежать наводок на цепи тактового генератора МК (контурные токи проиткающий в земленном полигоне могут сбить тактовый генератор МК). Есть у меня вопрос по поводу подключения земленного полигона МК к остальной части полигона заземления, не у верен, что я сделал это правильно, если нужно подругому скажите. Питание до МК до Chip bead сделал полигоном, сдесь я согласен c blood-wolf.

Немного подправил разводку, увеличил число переходных отверстий в полигонах, убрал линейник с земленного полигона, теперь полигон более равномерный. Немного переразвел питание на 4В. Теперь с двух сторон он окружен "земленным" экраном. Новые файлы скину. Если критики серьезной больше нет, тогда буду заказывать комплектующие и изготовление. По поводу замечаний Анера, у меня нет большего опыта разводки таких плат, поэтому я и советуюсь со специалистами которые присутсвуют на данном форуме. Вы могли бы сказать, что нужно сделалать или поправили в разводке, а то Ваш ответ не дает конкретики, людям не понятно, что и где читать, как исправить (нету ссылок на литературу и прочее). Top.pdf Bottom.pdf Midle_1.pdf Midle_2.pdf

Еще вопрос, стоит ли в земляных полигонах, где расположен импульсник, сделать вырезы, чтобы контурный ток тек не под самой микросхемой а под выходными конденсаторами?

Бусина установленна для предотвращения попадаия ВЧ токов от GSM модема в питание МК.

Это разводка питания чипа. Напряжение 3,3В проходит через Chipbead затем ко всем питающим цепям МК.