Перейти к содержанию
Поиск
    

K0nstantin

Свой
 Профиль  Обзор контента

  • Постов

    452

  • Зарегистрирован

  • Посещение

  • Победитель дней

    1

 Тип контента 

Сообщения, опубликованные K0nstantin

  2. Опубликовано · Пожаловаться

    20 часов назад, Vartor сказал:

    Добрый день. Как добавить переходное отверстие (не земля)? Добавляю в схематике VIA и в Layout начинаются танцы с бубном как его расположить в нужном месте. Можно как-то сразу в Layout VIA добавить?

    Так нужно создать в библиотеке необходимую VIA. В схематике создать схемку, назначить в её опциях отображение Layout созданной VIA. Вставить в материнский Схематик эту схемку.

    Можно вообще схемку не делать, а просто перетащить из библиотеки VIA в материнский Layout.

    Был ещё вариант трассировки Routing с использованием VIA, но редко применял и уже подзабыл как делать.

     

    image.thumb.png.bcb5cee6ec2fd11ef546acd7bcf5c433.png

  5. Опубликовано · Пожаловаться

    В 28.06.2024 в 10:02, dircopl сказал:

    Почему-то в микрополосках параметры напечатанного ответвителя не совпадают с расчетными в ЭМ-структуре. Поэтому пытаюсь найти способ подойти к этому с другой стороны.

    ЕМ точнее чем Схематик. Конечно, схематик быстрее, и многие вещи можно в нём обыграть. Структуры на картинке г) вообще не проблема, но дальше всё равно добивание через ЕМ-анализ.

    Толщину проводников в ЕМ учитывали?

  6. Опубликовано · Пожаловаться

    Я в Э3 ввожу обозначение таких линий. Это всё таки определённый функциональный элемент. А в сборочном чертеже его нет - ведь он на плате уже реализован в виде микрополосковых линий. Никаких манипуляций условный сборщик с ним проводить не будет.

    В полупроводниковом производстве мы и на схеме обозначали, и в спецификацию на СБ вписывали все элементы. В примечании кажется писали "Тонкоплёночный" и т.п. в зависимости от технологии.

  7. Опубликовано · Пожаловаться

    3 минуты назад, Salamander сказал:

    Хотите сказать, указанное усиление в 21 db  - это результат не расчетов, а натурных измерений?))) Ох, как было бы хорошо)

    Прошу прощения, не понял предыдущий ваш пост, речь про конкретно эту плату или вообще...
    Лично не заказывал, но некоторые "изделия" на Алике смотрятся как подделки.
    Во-вторых, производитель должен указывать параметры готового изделия, а не моделирования, что логично.

  8. Опубликовано · Пожаловаться

    1 час назад, Salamander сказал:

    Могло так быть, что был взят обычный, имеющийся у производителя плат FR-4, и геометрия рассчитывалась под его использование?

    Естественно могло быть) Куча китайщины так делается.
    Иногда даже без расчётов))

  9. Опубликовано · Пожаловаться

    Вот реально, вроде бы технический форум, а лишь бы поболтать. Из вакансии к вакансии. Да ещё сверх предшествующего коммента своих домыслов накидать) Для разрастания кучи.

    Уже даже сами себя нанимают и увольняют в своих фантазиях 😄

    Общий круг задач вроде бы обозначен, контакты для уточняющих вопросов, развевающих домыслы, есть. Единственное что вилка ЗП не указана.

     

  10. Опубликовано · Пожаловаться

    Почему если задавать параметр через переменную, то этот параметр меняет размерность?

    В Global Units стоят микрометры. Пока длину обозначаю переменной, то она остаётся в микрометрах. Стоит присвоить имя - и она становится метрами!

     

    image.thumb.png.eaa7ea6e3b85189892734242cf64528b.png

  11. Опубликовано · Пожаловаться

    Дело молодого энтузиазма)
    За деньги может кто и сделает. К тому же нужно мониторить апдейты.

     

    В 04.04.2024 в 04:40, A.V.Avtomat сказал:

    Александр, этот вопрос не к Вам, а к ТС.

    Тут один из его соотечественников давно возненавидел букву И.

    Я только про это, да я так понял, что и всю кириллицу, да отвыкнуть от неё и от русского языка не способен.

    Всё, на что способен - ненависть к И :crazy:

    Что за буква И?

     

     

  12. Опубликовано · Пожаловаться

    Сами производители не всегда потрудятся, чтобы предоставить откалиброванные характеристики. Что уж говорить про модели. А разговор про каталог всех девайсов всех производителей...

  13. Опубликовано · Пожаловаться

    2 часа назад, Chenakin сказал:

    Не буду спорить. Но! Первоначальные данные в Excel все равно нужны, чтобы забить в ЕМ.

     

    Так для это существуют квазистатические симуляторы, в которых быстро подбираются те же приближённые значения топологий.
    А если речь про "что откуда берётся", то это даже не Excel, а литература)

  14. Опубликовано · Пожаловаться

    26 минут назад, APEHDATOP сказал:
    Цитата

    Про ЕМ анализ автор не спрашивал.

    Не спрашивал, но Вы то ответили :lol2::laugh1:

    Я лишь указал, что: 

    Цитата

    Окончательное моделирование нужно проводить с помощью EM анализа.

     

    Вы же ответили чуток позже

    Цитата

    будет, но только на графиках предварительного моделирования (до EM). При этом топологии - идентичны, и как следствие - экстракция тоже идентична, и как следствие результаты EM-анализа тоже идентичны :lol2:

     
    Предпредпоследнее предложение перечитайте.
    Последнее предложение адресован вам. Пробуйте) Времени много видимо)

  15. Опубликовано · Пожаловаться

    Я не всегда использую MBEND например. Не всегда глушу открытые линии. Практически никогда не использую TEE. Могу не использовать модель встречноштырьевого конденсатора, а взять MCLIN. Не всегда пользуюсь экстракцией в конце-концов. НА этапе предварительного расчёта и оптимизации это экономит ресурсы.

    Про ЕМ анализ автор не спрашивал.

    Но зачем отвечать каждый раз по новой модели, которую подкинут в тему, если есть основная? Видно, что спросивший только входит в тему, зачем его нагружать и путать дополнительной информацией? Разберётся со временем. И нужно смотреть какая схема, если там много таких вот моделей, а не 3 линии, может отличия уже будут существенные?

  16. Опубликовано · Пожаловаться

    28 минут назад, Damyen сказал:

    Изменение фазы это Ang(S(1.1)) и Ang(S(2.1)) ?

    Еще, а какая разница между одним элементом MLIN и элементом MLEF в схематике? MLEF - это просто отрезок микрополоской линии, который никуда не подключен? Если вместо него поставить MLIN и никуда не подключать его - это одно и тоже будет?

     

    Для первого вашего вопроса Ang(S(2.1)).

    MLIN и MLEF и прочие элементы из этой вкладки это квазистатические модели. Они учитывают только то, что заложено в конкретную модель. MLIN неподключенным оставлять нельзя, на крайний случай заглушить элементом OPEN, но всё равно будет немного отличаться от MLEF. В общем случае нужно смотреть какие элементы будут в бедующей схеме с учётом их расположения друг относительно друга. И уже отталкиваясь от этого брать те или иные модели. Окончательное моделирование нужно проводить с помощью EM анализа.

  17. Опубликовано · Пожаловаться

    Никто не говорил, что необходимо переход N-тип\PCB. :acute:После разъёма можно городить всё что угодно, если габариты позволяют)))

    Диоды Шоттки иногда располагают в самом корпусе т.н. разъёма, естественно это дело тоже нужно согласовывать.
     

    Спойлер

     

     

  19. Опубликовано · Пожаловаться

     

    32 минуты назад, leatherman сказал:

    Входная часть детектора представляет собой входной ВЧ разъём с установленной сборкой детектора мощности.

    Непосредственно сама микросхема детектора мощности уже выбрана? И обвязка спроектирована? Или разрешается это сделать разработчику? Не совсем понятно написано.

  21. Опубликовано · Пожаловаться

    Ну коли так, от MACOM использовал другие pin-диоды MADP-011027-14150T. Правда они зашунтированы на землю, но зато есть S-параметры. Использовал для аттенюатора на 10 ГГц, изоляция на одном диоде около 20 дБ получить можно.
    Здесь была где-то темка по этим диодам.

    MADP-011027-14150T.pdf

  22. Опубликовано · Пожаловаться

    1 час назад, oleg-n сказал:

    Я бы готовый применил , но мне нужно более 40 каналов и частота под 10ГГц.. Все 40 объединить в один выход. Не знаю что делать, обыскал весь интернет. Мощность не более 20dBm будет подводится. Имеет ли смысл самому пробовать на пин диодах или все тщетно ?

    Так а взять готовые свичи почему нет? Например, ADRF5050 (4 канала, до 20ГГц, 33дБм), сделать 3 каскада:4*4*4=48 каналов. Думаю в потери 5дБ +/- уложитесь. А коммутировать что там, что там надо много исходя из желаемого количества каналов.

  24. Опубликовано · Пожаловаться

    В 18.12.2023 в 07:45, K0nstantin сказал:

    image.png.cc9b4d18d630f07edef12a88357f838b.png

    Где включается и отключается эта опция?

    Решено. Замок в верхней части экрана.

     

    В 28.12.2023 в 07:46, K0nstantin сказал:

    Почему слетают единицы измерения?
    В проектах вместо цифрового значения ставлю буквенное, т.е. Equation. И миллиметры превращаются в метры. dBm превращаются в dBW. И т.д.

    Проекты могут быть как уже существующие, так и новые.

    Не решено.

     

    Как-нибудь можно увеличить Limit number of vertices per polygon? Сейчас значение максимальное 8123. Но топология большая, и часть полигона при экспорте в GDS-формат обрезается.

    image.thumb.jpeg.181aa85a8b2712381e97c930a85795a0.jpeg

×
×
  • Создать...