Да, я конечно понимаю природу интервалов между падами и полигоном. Я видимо не очень понятно сформулировал вопрос.
Дело в том, что у выводов SMD и микросхемы врезультате заливки полигона появились дополнительные дорожки до земли. Причем теперь от одного пада может идти до трёх дорожек в разные стороны (из них одна трасировалась руками и остальные появились из-за полигона). И это вызывает у меня беспокойства, т.к. у меня есть опасения (может быть необоснованные???) что усложнится монтаж компонентов.
Вопросов у меня два:
1. Правильно ли я понимаю, что дорожки выделенные белым цветом на схеме лучше убрать? Повысят ли они вероятность кривой установки компонентов (силы поверхностного натяжения, бла-бла-бла ...)
2. Если их лучше убрать, то как наименее геморойно это сделать? Подбирать "Thermal Isolation distance" - не вариант совсем. Должен же быть способ в Eagle, запрета лепить дорожки к падам с абы какой стороны.