Спасибо за ответы :)
Сейчас я открыл даташит на 32ю мегу и не нашел там такой информации... Разводил плату так, что бы цепи, связанные с кварцем и конденсаторами были как можно короче и сами детали были ближе к корпусу микросхемы.
Мне кажется, проблема заключалась в флюсе. Я использовал ЛТИ-120, по идее он же не токопроводящий? Когда я попробовал его смыть и включил устройство до того как спирт не до конца испарился - оно работало нестабильно. Косвенно на это намекает еще и то, что у устройства на таком же контроллере, но в корпусе SOIC, а не DIP, нестабильностей было больше :) Какой флюс Вы используете в своей практике? В то время, когда это все происходило, я насмотрелся видеоуроков по пайке на ютубе и лил флюс по принципу "кашу маслом не испортишь". Теперь так стараюсь не делать. Если заказываю платы на заводе, то вполне хватает флюса CF-10 в трубчатом припое, лишнего не приходится наносить.
Устройство, которое я сейчас пытаюсь разработать, скорее всего будет реализовано на макетной плате, т.к. времени развести, изготовить или заказать плату не будет. Отсюда некоторые опасения на счет резонаторов :) Кстати, в порядке оффтопа, будет ли работать в таких условиях АЦП в 10-битном режиме или я слишком самонадеян?
