tpz

Описали вы все верно, так оно и есть на самом деле. Чтобы получить термобарьер в позитиве, в гербере надо настроить вывод КП и тогда он получается корректно - отрисовывается крест и КП сверху. Но при этом КП появляются и у переходов, которые не имеют подключения с данным плейном а это, на мой взгляд - моветон для внутренних слоев(я не зря про них спросил несколько выше). Особенно в узких местах, например, под BGA. Особенно, если эта БГА имеет мелкий шаг и под ней все прошито сквозными отверстиями. Заливая такие(позитивные) плейны медью с учетом КП на ПО и зазоров между КП и плейном, можно легко получить неподключенные переходы, особенно по слоям питания(не земли), где надо вырезать участки металла один в другом и места бывает очень мало. Что-то типа такого, как на скриншоте. Причем в негативе с теми же настройками все заливается как надо и все неподключенные в позитиве КП, нормально подключаются.

Вы забыли задать термальный барьер в настройках PlaneClassesAndParameters. У вас сейчас стоит для ПО buried и ПО заливается медью без термобарьера а надо Four, как для SMD КП. И у вас появятся кресты.

Не, не этой галкой. Так вы отключаете вывод на экран всего ПО: и КП, и отверстия. Надо Display Control Dialog - Objects Tab - Vias - Via Pads. При этом галку Via Holes оставляете. Потом в настройках класса ставите термальный барьер и наблюдаете мой случай.

С заливкой. У меня ViaPads у ПО в DisplayControl отключены. У вас, скорее всего, включены, поэтому создается иллюзия создания термального барьера. Отключите пады - КП, оставьте только одни отверстия у ПО. И еще вопрос. Вы где пытаетесь редактировать плейн на внешнем слое или на внутреннем? Меня интересует внутренний слой а не внешний.

Настраиваемый класс принадлежит рабочему плейну - см. видео. КП у ПО отключены. Видно, что если пройтись сверлом по отверстию ПО, крест разорвется. В CAM350, после вывода слоя с данным плейном видны те же кресты. Второй скриншот показывает - как выглядит термальный барьер в негативе у тех же ПО. Включен крыжик Use thermal definition from padstack. Т.е., в случае негативного плейна генератор берет термальный барьер из падстека и корректно его выводит, в случае позитивного плейна получаются кресты.

Пытаюсь в позитивном плейне осуществить подключение сквозных переходов(неважно каких - ПО или сквозных КП) через тепловые барьеры. Пробую заказывать в настройках Plane Classes and Parameters через Default via connections(Default through hole connections) или ставлю крыжик Use thermal definition from padstack. Получаются кресты, как на скриншоте. В негативе - все нормально получается. Как мне получить нормальный термальный барьер в позитивном плейне?

Обнаружил тут, что по пути ...\database\cdbsvr\log в проекте лежит несколько текстовых файлов, которые представляют собой вроде как логи работы Xpedition. Занимают отчего-то слишком много места - каждый по 100Мб. Их размер где-то настраивается? Эти файлы можно безболезненно для работоспособности проекта уничтожить? почти весь лог-файл забит одинаковыми записями: ... [2016.05.20 16:18:58] [0013m.06s.851ms] [0] IT: ERROR: Receiving session initializing command from client [activate:62018]: Data Exception: Category[Data] Error[bufferUnderflow] Description[buffer underflow] Message[Error parsing BUFFER; Parsing CLIENT_ENETGEN_COMMAND command; Parsing network command; Receiving network command with timeout] [2016.05.20 16:18:58] [0013m.06s.852ms] [0] IT: ERROR: Receiving session initializing command from client [activate:62019]: Data Exception: Category[Data] Error[bufferUnderflow] Description[buffer underflow] Message[Error parsing BUFFER; Parsing CLIENT_ENETGEN_COMMAND command; Parsing network command; Receiving network command with timeout] ... Это о чем Экспедишн пытается сообщить и как дать ему понять, что не стоит столько одинаковых строк плодить? А то емкость тхт-файлологов в 100метров как-то несколько напрягает.

На схеме устанавливаю символ. При извлечении его из xDxDatabook(в самом xDxDatabook) виден один cell(более новый). После установки в схему, в его свойствах наблюдаю CellName предыдущего cell, который я создавал когда-то ранее. Сейчас в библиотеке новый стоит. Соответственно при упаковке и аннотации в плату возникает ошибка: Cell Name '...' is not a valid cell for Part Number '...' Делал апдейт библиотеке и прочие апдейты - не помогает. Пока поправил тупо руками CellName в схеме и упаковка с аннотацией начали работать как надо. Хотелось бы понять, как этот косяк исправить?

Если бы я их не генерировал, у меня в CAM350 было бы все плохо а точнее - никакой информации не было бы. Это было бы заметно даже по размеру гербер-файла. А там все как надо, с нужными зазорами, с термальными КП, зазорами под монтажные отверстия. Конечно генерировал - замерял прямо в CAMe. Я понимаю, что есть позитивные плейны, но в данном случае проложены негативные и есть вот такие сообщения от DRC, которые мне не ясны в свете того, что в CAMe все ок. Причем ругается именно на зазоры между сгенерированными участками металла с разными цепями. Т.е., сообщений о том, что есть нулевой зазор между металлом и, к примеру, монтажным отверстием нет. Есть еще один косяк по негативным плейнам. Они не всегда генерируются. Генератор выводит окошко с надписью Faild и в соответствующем логе пишет, что некоторые плейны не обнаружены, хотя они физически присутствуют. И при этом, если передернуть настройки в PlaneAssignments, они начинают генерироваться. Хз, почему.

После запуска Batch DRC у меня вылезли Proximity Hazard по всем негативным плейнам. В Hazard записано, что между одним negative plane и другим зазор равен 0мм. После загрузки сгенерированного гербера в CAM350 вижу, что все зазоры в норме и соотвествуют настройкам CES и Plane Classes and Parameters. Соотвественно вопрос, что означают эти хазарды?

Чудеса продолжаются - манипуляции с FatTrace реально сработали. Только не TraceToFatTrace, (что-то я такой команды не нашел) а ChangeFatTraceWidth. Эта команда позволила мне снять lock с трассы, изменив ее ширину. После поменял ширину на нужную.

Есть несколько проводников, которые надо выравнять в моем случае по задержке. Но к этим проводникам подключены подтягивающие резисторы. И "отростки" к резисторам от выравниваемых проводников равнять не надо. Как их исключить из выравнивания?

Не, пробовал, не работает.

Есть "залоченный" участок проводника, который не "разлочивается"(см аттач). Ни unlock, ни unfix не работают. Может, кто подскажет - в чем может быть проблема?

Я конечно все это проверю, но сильно сомневаюсь, что оно так на самом деле. Кабы так было, то при включенном кросс-пробинге(в настройках которого указано выделение цепи и масштабирование ее всей), выделение происходило бы для всех участков металла, названных именем данной цепи + Хпедишн проводил бы масштабирование всего металла. А он делает это только к вышеуказанным на скриншоте проводникам. Дополнительно к этому к таким цепям повисли бы нетлайны и они были бы видны(само собой при соотвествующих галках в ДисплейКонтрол).

Я не знаю, откуда CES это взял. Приведу скриншот дифпары. КП отключены. Одна из цепей засвечена через кросс-пробинг из CES. При выделении ее в CES она вся выделяется и масштабируется вся целиком, вместе с отключенными в DisplayControl КП. Более там ничего нема.

Была проведена и выровнена по длине(внутри самой пары) дифпара. CES нормально подсчитывал дельту по длине проводников. Потом разобрал дифпару, убрал пару компонентов и провел по новой. В CESe какие-то непонятки с выравниванием во вкладке Delays and Lengths. Видно в столбце Actual, что проводники в паре отличаются в пределах 0.001 дюйма. А в столбце Delta - какая-то белиберда. Во вкладке Differential Pair Properties - все ок. Может, кто подскажет - в чем проблема?

Т.е., сервер никакой не надо запускать и к нему клиентом подключаться? xDM Library Client зачем нужен?

Не, вы меня не поняли. Я эту галку снимал, ставил - не спасает. И, вообще, все галки там передергал. Это в хелпе note такой стоит относительно петель. Но насколько он соотносится с моим случаем, я не знаю.

Не помогает. Подозреваю вот это: Note: Small loops (length < 400 mils) are removed automatically except if they enclose a metal object such as a via(из хэлпа по галке Prevent loops в Editir Control). Но как это обойти(если проблема в этом конечно), покамест, не пойму.

Есть матрица КП под БГА-корпус и несколько ПО между КП. С зазорами все нормально и все стоит в узлах соотвествующей сетки. Зазор между краем ПО и краем КП = 0,23мм. Не могу провести дорожку от КП R4(цепь желтого цвета) к ПО вокруг КП R4 более одной. Т.е., хочу отвести от нее дорожки крестообразно(как у ПО правее и выше). Передергал уже все галки в Editor control, не помогает. При этом, если оторвать уже проведенную дорожку от КП R4 к ПО, то можно провести такую же к другому ПО, но опять же - не более 1-й. Подскажите, плиз, как это побороть.

У меня такая запись, которая мне ни о чем не говорит: 2016-04-15 19:14:17 DEBUG InstallServerTask:68 - Installing PostgreSQL 64 bit version 2016-04-15 19:37:05 DEBUG InstallServerTask:68 - An ERROR occurs. 2016-04-15 19:37:05 DEBUG InstallServerTask:99 - retcode: 1 2016-04-15 19:37:05 ERROR WizardTaskContainer:108 - An error during executing task 'InstallServerTaskWin' occurs. Самое интересное, что точно так же уже ставил на другую машину и все нормально установилось. А не подскажете вкратце - как и что там дальше надо запустить и где какие галки поставить, чтобы воспользоваться M3DL?

Ставлю как указано в видео и на другую машину все ставится как в видео. Логин и пароль к PostgreSQL? Я на другую машину ставил и менял логин с паролем к СУБД PostgreSQL и нормально ставилось. А в чем тут может быть проблема? Создается еще один эккаунт-учетная запись в СУБД. Просто ранее ставился Экспедишн предыдущей версии(7.9.5) и, видимо, с ним ставилось СУБД PostgreSQL, которой никто не пользовался а пароль утерян. И даже после сноса старой PostgreSQL, при установке M3DL по-умолчанию установщик выдает сообщение, что пароль неверный(видимо где-то хранит его - хз где, чистка реестра не помогает). Пришлось новый эккаунт создавать. Сама СУБД PostgreSQL ставится в отдельную папку и после установки с новым логином и паролем прямо из нее к базе M3DL преспокойно можно подключаться после всей установки(посредством кажется pgAdmin) и прямо из нее смотреть все таблицы, связанные с M3DL. Можно провести тест при настройке тоннеля через odbcad32.exe при подключении драйвера ODBC. Там есть кнопка "Тест коннекшн" как в вами указанном видео, который проходит успешно. Но все это работает только после установки. У меня же проблема возникает во время установки, еще ДО того как появляется оконце с вводом логино-пароле-порта для СУБД. Я на этом этапе изменить даже ничего не могу. Появляется надпись "Installing PostgreSQL Server. Please wait until the task is finished.", и установка завершается с ошибкой(см. скриншоты).

В процессе установки получаю следующее сообщение (см. скриншоты). По нажатию "ок" установка прекращается с сообщением, что вроде как PostgreSQL сервер не встал. А там - хз, я не спец в работе с СУБД. Виндовс 7, х64, и памяти и места на диске предостаточно, стоит Expedition 7.9.5. Антивирус и файрвол от виндовса отключены. Сам Xpedition(х64) встал без вопросов и нормально работает. Удалил M3DL, удалил PostgreSQL его собственным анинсталлятором, зачистил реестр через ccleaner. Ставлю повторно - тоже самое. Может, подскажет кто - в чем может быть дело?

Ага. Точно. Чего-то забыл про ПКМ. Спасибо.) Слава Электрониксу)))) На нем всегда найдется добрый человек, который поможет советом.)))