Перейти к содержанию
Поиск
    

zadorik

Участник
 Профиль  Обзор контента

  • Постов

    35

  • Зарегистрирован

  • Посещение

 Тип контента 

Сообщения, опубликованные zadorik

  1. Опубликовано · Пожаловаться

    Здравствуйте!

    Тоже хотел использовать подобные ключи для отладки устройств, пробовал Amhenol 902-9235 и Rosenberger 15k101-40me4

    С обоими не получилось, очень нежное соединение, чуть наклон - и нет контакта по земле. Плюс после нескольких контактирований внутри отгибается лепесток разъема и все, больше использовать нельзя

    Связался с официальным представителем Rosenberger, тот сказал, что такие ключи сняты с производства с связи с низкой их популярностью. Они предназначаются для автоматизированного тестирования, где машина подводит к ключу ответную часть четко по оси и с определенным усилием, только так можно использовать. Конструкция разъема - штамповка, довольно хлипкая гнутая деталька из тонкого металла, поэтому любое неправильно направленное усилие или слишком сильное - и разъем выходит из строя.  Таким образом для ручного тестирования не подходят, что вобщем-то и я сам почувствовал после нескольких попыток. СВЧ параметры хорошие, но вот размер и конструкция не позволяют использовать, к мсожалению.

    Если кому-то интересно - могу выслать несколько штук разъемов.

  3. Опубликовано · Пожаловаться

    58 minutes ago, khach said:

    Ps. Дросселя перед диодами тоже СВЧ элемент- у них не должно быть собственных резонансов в рабочей полосе частот моста.

    Не совсем так. Индуктивность должна иметь высокий импеданс на рабочей частоте фазовращателя, чтобы на пропускать СВЧ в цепь питания, но пропускать питание к диодам. И собственный резонанс индуктивности будет очень в тему, так как у индуктивности он параллельный, и в резонансе ее импеданс становится максимально возможным.

  4. Опубликовано · Пожаловаться

    Это классическая схема проходного фазовращателя, сделанного из друг отражательных с помощью гибридного моста. На приложенной картинке я оставил только СВЧ-часть, все остальное - НЧ схема управления, она может быть совершенно другой. Не думаю, что она представляет интерес. Вся СВЧ-часть должна быть на полосковой линии, мост тоже может быть полосковым, а может быть напаянным отдельным компонентом. Рекомендую книгу Хижа-Вендик-Серебрякова если будете стараться разобраться серьезно, если просто надо сделать и забыть - Application not'ы от крупных производителей pin-диодов, например Microsemi (Pin diode designers handbook) или Skyworks (Design with pin diodes)

    1305675902_.jpg.b271c673967aa988f8d3ad426d51bc5a.jpg

  5. Опубликовано · Пожаловаться

    Здравствуйте!

     

    Задача достаточно распространена и обычна.

    Запирать можно и меньшим напряжением, чем амплитуда ВЧ-поля - зависит от скважности, частоты и времени жизни носителей в базе. Когда делают киловаттные коммутаторы их же не запирают киловольтами)

    Что касается прямого смещения - нужно сравнивать не токи постоянного смещения и ВЧ, а заряд, переносимый ими. Заряд постоянного смещения должен значительно превышать заряд, вносимый ВЧ полем, чтобы оно не модулировало проводимость открытого диода.

     

    Понимаю, что сходу тяжело воспринять и посчитать. Готов помочь - если вы пришлете мне параметры диода и схемы - посчитаю и отпишусь.

  6. Опубликовано · Пожаловаться

    Необходимо сделать спдт переключатель рх-тх на пин диодах

    Входная мощность с усилителя на вход тх-15 Вт

    Какое нобходимо подать запирающее напряжения на диоды для обеспечения макс. развязки?

    Диоды CLA4609-240

     

    Если подскажете скважность и частоту - можно посчитать. Только зависит, последовательно или параллельно включен диод в линию.

  7. Опубликовано · Пожаловаться

    Здравствуйте, коллеги!

    Подскажите пожалуйста, в какой программе можно построить s-параметры и сгладить их? Ни Ansofr Designer 3.5, ни MWO 9 не имеют функции сглаживания, может вы подскажете какие-то еще способы?

  8. Опубликовано · Пожаловаться

    Да, про магнитную забыл. А задавал так: медь 18 мкм - диэлектрик 0.1 мкм - никель 5 мкм. За счет малой толщины прослойки два металла по высокой частоте работают как единое целое, волновое сопротивление пренебрежимо мало.

     

    Updated.

    Добавил магнитную проницаемость для никеля mu=40 - ничего не изменилось. Таким образом, по результатам моделирования в MWO (за 100% достоверность не ручаюсь, надо проверять в других программах), на 4 ГГц потери за счет удельных потерь в скин-слое начинают расти примерно с 5 мкм, причем достаточно резко. С мелкой дискретизацией по толщине проверять тоскливо, мне хватило шага 35 - 18 - 10 - 5 мкм. Согласен, 5 мкм - это несколько больше, чем получается по формуле из Википедии - порядка 1 мкм, но еще далеко до 18 мкм. А почему стал проверять - было много плат с разными покрытиями - золото, олово, серебро, и не замечал существенных отклонений по потерям. Пока для себя отметил - слой никеля не нормируется и достаточно сильно влияет на смещение по частоте и краевую связь с другими полосками, поэтому по возможности его нужно исключать. Возможно на некоторых моих полосковых фильтрах смещение по частоте было из-за никеля, а я думал на диэлектрик.

     

    Updated2.

    В процессе моделирования заметил сильную зависимость от шага сетки (мэширования). В предыдущем эксперименте шаг сетки был 5 мкм, потом задал 3.3 мкм (для меня предел по памяти) и получил меньшие потери с медью толщиной 5 мкм. Вероятно скин-слой тоньше 5 мкм на 4 ГГц.

     

    Кажется, моделирование в 2,5D не очень уместно в данном случае. Нужен HFSS. А скин-слой на 4 ГГц в районе микрона.

  9. Опубликовано · Изменено пользователем Zadorik · Пожаловаться

    Для 1 ГГц скин-слой составляет примерно 2 мкм, для 10 ГГц - примерно 0.7 мкм. С учетом того, что бОльшая часть поля сосредоточенна в диэлектрике (с нижней стороны полоска), то даже толщины меди в 18 мкм должно быть достаточно, чтобы никель не оказывал существенного влияния.

     

    В учебниках конечно так и пишут, но в жизни все не совсем так.

    Можно набрать эту несложную структуру в HFSS и убедиться.

    Мы много плат выкинули из-за этого фокуса. Толщина слоя золота не контролируется, а насколько скин-слой попал в никель - влияние на потери существенное, каждые 0,1 мкм важны.

    С одной партии можно получить платы с совершенно разными коэффициентами передачи (как амплитуда, так и фаза). И это не пространные рассуждения, все это выстрадано)

  10. Опубликовано · Пожаловаться

    А с серебром не бывает проблем? При образовании водяной тонкой пленки на плате (что, в принципе всегда возможно) серебро начинает мигрировать под действием постоянного напряжения вплоть до КЗ. Это еще в старых книгах описано. Серебро с точки зрения миграции вообще гадкий металл.

     

    Да, я слышал о таком, но технологи по производству ПП говорят, что современные добавки эту проблему решили.

  11. Опубликовано · Пожаловаться

    В продолжение темы с иммерсионным золотом. Эту тему мы уже многократно обсуждали в этом форуме.

    Золото - зло. Под ним лежит 6-8 микрон никеля, золота совсем немного и толщина его слоя не контролируется, от 0,1 до 0,5. Часть тока попадает в никель, у которого большое сопротивление. Отсюда потери. Причем, так как слой золота от платы к плате разный по толщине, то и потери будет разными. Используйте серебро.

     

    Спрашивали про 4 гига. Запросто может быть ответом. Скин-слой большой.

  12. Опубликовано · Пожаловаться

    Добрый день!

    Делаем схемы на RO4003 0.203мм уже не одну, и всегда потери получались великоваты, но как-то с этим мирились списывая на прочие факторы. В последней схеме это стало критично, я померил затухание и прослезился... Потери в полоске оказались в 4 раза больше, чем по спецификации - почти как в FR-4! Перемерил разные платы из разных партий, полученные на протяжении последних трех лет - везде такая картина. Платы делались в китае на Fastprint.

    Промерил свои платы на RO4350 от того же фастпринта - все соответствует.

     

    Радость только в том, что теперь я знаю почему у большинства моих устройств параметры слегка не дотягивали до рассчетных.

    Сталкивались ли вы с такой проблемой? И как ее решить - отказаться от 4003?

     

    Какое вы используете покрытие? Если иммерсионное золото - это может быть ответом.

  14. Опубликовано · Пожаловаться

    дело в том, что мшу уже есть и переделывать с усилком что-либо времени просто нет, хотя на будущее что за транзюки?

     

    решение кстати ничерта не найдено((( и готовые решения от ЭЛСИС не приветствуются, вот такие условия.

    Мшу(двукаскадный) работает при диапазоне вх мощи (-10 10)dBm на транзюках NEC3210, вх мощность которых 0dBm, но в случае аварии или кто-нибудь помеху хорошую пустит, на мшу прилетит достаточно, чтоб пожечь, вот и надо защиту сделать. Все попытки сделать ограничитель мощности под смещением не увенчались успехом, потерь много - 1.5 dB, а мы задавлены по общему уровню шумов в 2.5 dB, еще и мшу шумит на 1.3 - 1.5. Трехдиодная схема тоже не поддается. максимальное задавливание все-таки сделали - 9dBm, но этого мало, необходимо хотя бы до 2

     

    Вам, похоже, никак не обойтись без диода Шоттки, помогающего открыться pin-диоду. Причем если у вас макс. входная мощность 1мВт, то это как раз те 0,3В, когда Шоттки только-только начнет открываться. Есть такие ДБШ, у которых падение напряжение и 0,2В, но у них и общее пробивное вольта 2. Что-то пассивное и более чувствительное сделать вряд ли удастся на диодах.

  15. Опубликовано · Изменено пользователем Zadorik · Пожаловаться

    Я бы не был так категоричен по цифрам и процессам. Ограничители на КВ имеют толщину базы до 0.5мм. Главное, чтобы время жизни неосновных носителей (пересчитывается из накопленного заряда, если напрямую не дано в даташите) было раз в 10 больше полупериода самого низкочастотного рабочего ВЧ сигнала - чтобы диод, открывшись на первой же полуволне пришедшего мощного сигнала оставался достаточно долго низкоомным относительно стабильным по величине резистором без всякого внешнего поля, а не восстанавливался в диод. А вот время рассасывания как раз и зависит от толщины обедненного слоя и чистоты этого слоя. В принципе в универе времянки в пинах мы учили и они вроде хорошо согласовывались с практикой.

    Компланарная в каком смысле? http://ru.wiktionary.org/wiki/компланарный , если в этом, то по нормоконтролю допустимы были обе формы - копланар и компланар.

     

    Да, вы абсолютно правы. А я хотел донести суть, откуда цифры вообще берутся, без тонкостей. Есть разные схемы, есть разные сигналы, но принцип один. Если его понять - все становится на свои места.

    Про компланар и нормоконтроль не знаю, может и так, но ухо режет) Малорацкий, Вольман, зарубежная литература - копланар.

  16. Опубликовано · Изменено пользователем Zadorik · Пожаловаться

    Отвечаю по пунктам

     

    1. Я использую в качестве ограничительного диода не просто пин диод, а специальный ограничительный пин диод. Что это значит - это значит, что в документации на него приведены данные по максимальной мощности ограничения, по мощности защелкивания. Для простых пин диодов нет такой информации, поэтому использовать их нельзя, потому что не понятно какой уровень мощности они смогут выдержать. Ну и честно говоря, я не знаю существенно ли или нет отличаются просто пин диоды от ограничительных пин диодов.

    ...

     

     

    Ограничительный pin-диод - это обычный pin-диод с относительно тонкой базой - 1-5 мкм. Через открытый полем диод течет ток, на нем выделяется мощность, он нагревается. Вы легко посчитаете максимальную мощность, при которой он умрет. Просачивающаяся мощность тоже неплохо считается, но в силу неисследованности процесса запирания при разных скважностях и частотах - всегда только эксперимент. Для пинов это важно. Производитель эти цифры предоставляет, но ни условны дальше некуда. Но и совсем врать Aeroflex не будет. Вы же разработчик, вы должны понимать, что и зачем вы делаете. Если хотите помощи - выложите топологию и графики потерь и КСВ, приведите их же при моделировании. Так же сложно что-то сказать. Что такое полурезонансная зависимость? Ну и компланарная линия радует)

  18. Опубликовано · Пожаловаться

    Господа, помогите! Куплены ограничительные диоды MLP7130-19-6. В документации никаких графиков S-параметров нет. Но написано, что диоды можно использовать в диапазоне от 100МГц до 20 ГГц. А я мерию их S-параметры и на S21 в районе 9 ГГц получаю резкий загиб вниз. S параметры мерию в 50-Ом линии, которую заранее промерил и к которой вопросов нет. Плата выполнена на RO4350 толщиной 0.508. Еще раз повторяю S-параметры 50-Ом линии в диапазоне до 18 ГГц идеальны. То сеть затухание не более 2.5 дб, S11 и S22 не хуже -15 дб. А когда добавляю ограничительный диод. то картина следующая начиная с 7 ГГц S21 отклонятся от S21 50-Ом линии и на 9-9.5 ГГц уходит вниз до -15 дб.

     

    Может кто сталкивался? Есть подозрение, что это производитель завышает рабочую частоту диодов.

     

    Да и кстати пробовал их подсогласовать один хрен до 9 ГГц согласуются, а далее все равно провал в S21.

     

    Да и еще нужны ограничительные диоды до 18 ГГц может кто использовал - подскажите тип.

     

    Здравствуйте!

     

    Нужно уточнить несколько моментов.

    1) pin-диод в качестве ограничителя работает за счет своих нелинейных свойств, поэтому скорее всего никто никаких s-параметров не снимал. Кроме того, я никогда в жизни вообще не встречал s-параметры на pin-диоды, так как снимать их для каждого тока и каждого обратного напряжения - тяжко) да и не надо вообще.

    2) как вы включаете диод в линию? наверняка параллельно, тогда что на другом конце диода - как реализована земля? Смещение не подаете?

    3) ограничение по частоте более чем условно, оно означает, во-первых, что емкость диода достаточно мала, и есть существенная разница между полным его сопротивлением в открытом и закрытом состояниях. 0,12пФ на 9 гигах, наверно, еще катит (но гораздо надежнее найти 0,02-0,03 пФ, такие есть у Microsemi). Во-вторых, речь о паразитных параметрах корпуса/выводов, которые тоже делают вклад в полное сопротивление диода и могут, например, зарезонировать с самим диодом.

    4) Этот ваш загиб - резонансный или плавно так и загибается дальше? Какой при этом КСВ? Если большой - то вы либо фигово припаяли разъем, либо емкость диода великовата и линию он вам перекоротил. Если КСВ в норме - это это потери на излучение, хотя на 9 ГГц рановато, материал достаточно тонкий.

     

  20. Опубликовано · Пожаловаться

    Добрый день,

    в настоящее время разрабатываю дискретный ФВ на частотный диапазон 200-250 МГц. Необходимо обеспечить фазовый сдвиг на 180 градусов. Решил использовать переключающиеся Т-звенья (ФНЧ и ФВЧ) с парафазным управлением. Время переключения порядка 20 нс. Неравномерность амплитуды сигнала на выходе 0,5 дБ. Планирую использовать ПТШ. Управление происходит уровнями TTL сигнала. Но в процессе оптимизации схемы возникли вопросы, реально ли собрать такой ФВ на данную полосу частот? При согласовании звеньев по КСВ фазовращатель имеет ослабление в рабочей полосе порядка -30 дБ. В чем может быть ошибка?

    П.С. информации о ФВ на данный диапазон не нашел.

     

    Если я все понимаю правильно, то звенья должны иметь нужное волновое сопротивление в полосе гораздо более широкой, чем 20%. Если конечно звенья правильно рассчитаны. И согласовывать не надо. Какими вы формулами пользовались?

     

    PS. А аналоговый ФВ собираетесь делать?

  21. Опубликовано · Пожаловаться

    Каюсь, торопили меня как раз - читал наискось...

     

    Вы говорили, что покрытие оловом тоже надо делать с подслоем. Так ли это?

    На всех опытных платках я всегда прошу нанести гальваническое олово. Вернее не нанести, а просто не стравливать его после металлизации отверстий, так как это олово является металлорезистом. Это удобно, так как легко паять, и это не требует дополнительных усилий производства. Конечно на чистовых платах надо делать нормальное покрытие, из благородного металла. Но вот действительно ли олово требует подслоя? С этим я никогда не сталкивался.

  22. Опубликовано · Изменено пользователем Zadorik · Пожаловаться

    а что если заказать Hard Gold Ni/Au как для краевых разъемов? там внешние 3-5 мкм Au гальванически наращивают всё-таки

     

    Действительно, такая технология есть и у нас, и у китайцев, однако они отказываются применять такое покрытие ко всей плате, только к тем краевым контактам, которые часто подключаются-отключаются, то есть истираются.

     

    Что касается иммерсионного серебра, от мы делали такие платы в Китае, все работает, выглядит конечно не очень, но ГОСТу соответствует. Что с ними будет через годы - сказать трудно.

  23. Опубликовано · Изменено пользователем Zadorik · Пожаловаться

    Сталкивались с такой же проблемой и разобрались.

     

    Чтобы покрыть золотом медь, между ними необходимо нанести подслой - никель (или хром), обладающий низкой проводимостью. В соответствии со стандартом технологии иммерсионного золочения, что у нас, что в Китае, золота там доли микрона, а никеля - 6-8 мкм. Назначение иммерсионного золота - исключительно защитное. Фокус заключается в том, что скин-слой попадает в золото и частично в никель, это и приводит к повышенным потерям. И от того, 0.1 или 0.2 мкм там золота, у вас могут быть существенно разные потери. А, опять же, в силу технологии, толщина золота не контролируется никак, то есть вы можете получить разные потери на разных партиях плат с одного и того же завода. Поэтому серьезные фирмы, имеющие свое производство плат, кладут 0,1 мкм никеля, а потом гальванически (то есть контролируя толщину) наносят микрон 6 золота. Причем не рыхлого по структуре, как в Китае, а хорошего.

    Что касается серебра, то это выход. Что гальваническое, что иммерсионное, кладется прямо на медь, потери всегда хорошие. Цвет у китайского немного пятнистый, но наш гост на металлические покрытия плат допускает разброс цветов от розового до коричневого) Современные добавки в серебро позволяют ему долго не терять паяемость, что тоже приятно.

     

    Китайцев ругать не стоит, они сделали все нормально, по стандартной технологии. Наши производства делают по тем же стандартам. Просто это сама технология не подходит для СВЧ, если вам конечно не пофиг на лишний децибел потерь.

  25. Опубликовано · Изменено пользователем Zadorik · Пожаловаться

    ledum,

    здорово, что среди нас есть технолог. Понятно, что советские военные заводы годами вырабатывали технологию под себя, это и сейчас так. Я же говорю о современных коммерческих производителях плат и самом популярном виде покрытия - иммерсионном золоте. Все делается по стандарту. Никто из авторов стандрата не разделяет нашего с вами интереса к лишним долям децибела) А там толщины металлов именно такие, как я указал. И золото осаждается химически, то есть ровно до той поры, пока им не будет закрыта вся поверхность никеля. То есть эта толщина, в отличие от гальваники, не контролируется и составляет меньше микрона.

     

    EUrry,

    к сожалению, ток дурак. А скин-слой либо считается по формуле (магнитная проницаемость в нее входит, 600), либо берется уже готовый из справочника Вольмана. Для меди он 1-2 мкм, для никеля - 3-4мкм.

     

    fractcon,

    речь идет не о том, можно или нельзя. Можно. Главное - что именно для СВЧ иммерсионное золото не самый лучший и не самый предсказуемый вариант. Об этом я и задавал вопрос. И, похоже, опыт ledum'а и статья Таконика это все подтверждают. Видимо, надо крыть серебром, хоть гальваническим, хоть иммерсионным - никеля нет, проводимость отличная.

     

    VCO,

    а что за СВЧ-маски? в чем их достоинство? именно маски, не покрытие проводников?

×
×
  • Создать...