Iream

Спасибо! Родилась идея отказаться от промежуточных микроконтроллеров, а использовать для увеличения числа шин 4-х канальные i2c мультиплексоры с прерываниями. Мне кажется, что такая идея проще и надежнее. Надеюсь, я на правильном пути.

Вообще, такая идея родилась именно из-за наличия большого количества подчиненных устройств, которым просто не хватит адресов, если их все посадить на одну шину. Мастер будет называть адрес, а на него сразу будет откликаться несколько устройств. Будет конфликт.

KykyryzzZ, спасибо за ответ. Буду пытаться разобраться. =AK=, не являются ли Атмеловские TWI-линии полным аналогом SDA и SCL i2c? Насколько слышал - это полный аналог, только названный иначе, чтобы не платить за пользование патентов Филипсу. Тем самым, мы имеем в Тайни аппаратный i2c, как понимаю.

Хорошо, сейчас что-нибудь накидаю в пейнте. вот, прикрепил структурную схемку примерную

Возможна ли следующая реализация системы: Микропроцессор задает шину i2c, к шине подключаются микроконтроллеры, которые для МП являются Slave-устройствами. Микроконтроллер далее задает еще одну шину i2c, к которой подключены ЦАП и АЦП, работающие на этой шине. Относительно ЦАП и АЦП микроконтроллер должен быть Master-устройством. Т.е. цепочка такая. МП->микроконтроллер (на шине, исходящей от процессора)->Остальные устройства (на шине, исходящей от микроконтроллера). Еще раз повторюсь, что микроконтроллер должен являться слэйвом для процессора (а желательно, иногда и мастером в некоторых случаях), но быть мастером для остальных устройств системы, подключенных к шине, идущей от него. Общий вопрос: Способны ли микроконтроллеры к подобным манипуляциям, если да, то ка.кие (как можно меньшей сложности и количества выводов)? Работоспособны ли микроконтроллеры серии ATtiny25/V, ATtiny45/V, ATtiny85/V в данных условиях? Ответы желательны с пояснениями, т.к. я новичек. Заранее спасибо за ответы.

Результатом является диплом. Но могут его потом и использовать на производстве. Нужно разработать. Т.е. составить список комплектующих, создать схему, развести печатные платы. Корпуса - покупные, без разработки. "Покупаем" по сути все комплектующие. Из них собираем. Готовых модулей не используем. Поэтому меня и интересуют комплектующие, на которых можно будет все это сделать. Т.е. я пока не имею представления о принципиальной электрической схеме. Скажем так, меня интересует примерный эскиз схемы. Т.е. последовательность элементов, например: реле->цап->какая-либо микросхема и т.п. Про шину i2c: выбрал ее сам, т.к. позволяет наращивать количество модулей, и исходя из-за процессора используемого в МЦП.

1. 2. Блок входов выходов (БВВ). Блок входов выходов состоит из корпусов с защитой IP20 для установки в шкаф электрический. Блок оснащен клеммами и разъемами. Внутри блока расположены модули: 1.2.1. Модуль центрального процессора (МЦП). Служит для сбора информации и управления остальными модулями. Сам МЦП связывается с ЭВМ (обычным ПК) посредством RS-485. Связь МЦП и остальных модулей - по шине i2c. 1.2.2. Модуль входов и выходов (MВВ). Каждый модуль содержит подключение 48 входов (20 mA,=24В ) и 32 выхода (0,2 А, =24В). Дополнительно модуль оснащается устройством гальванической развязки и индикации крупными световыми диодами. В БВВ предусмотрена установка до 5 штук таких МВВ. Каждый модуль может содержать 8 приоритетных быстрых входов для измерительных головок. 1.2.3. Модуль Датчиков Обратной Связи (МДОС). Каждый модуль содержит 4 входа от инкрементных оптических датчиков и 4 аналоговых выхода +/ - 10 В. 1.2.4. Модуль аналоговых входов (МАВ). Каждый модуль содержит 8 аналоговых входов + /- 10 В для подключения датчиков. Все модули связаны по шине i2c. Все модули исполняться должны на разных печатных платах, в разных корпусах. Все крепится на DIN-рейку и устанавливается в шкафу электрическом. Прошу подсказать на каких элементах реализовать модули МВВ, МДОС, МАВ, т.к. практического опыта разработки пока не имею.